高阻抗負(fù)載會(huì)增加電容串?dāng)_，電感耦合式等離子刻蝕所以當(dāng)使用非常高阻抗負(fù)載時(shí)，電容串?dāng)_會(huì)增加，而當(dāng)使用非常低阻抗負(fù)載時(shí)，電感串?dāng)_會(huì)增加。 11.在PCB的內(nèi)層放置一個(gè)快速周期信號。 12.阻抗匹配技術(shù)用于確保 BT 信號完整性并防止過沖。 13.注意抗串?dāng)_處理，如快速上升沿（tr≤3ns）信號的地包繞，將受EFT1B或ESD干擾且未被濾波的信號線放置在PCB邊緣。 14.盡可能使用地平面。

該過程通常使用等離子清潔器的電感耦合等離子蝕刻 (ICP) 模型來完成。主要控制要求是 SiO2/Si3N4 蝕刻工藝的尺寸減小一致性、邊緣粗糙度控制、晶圓之間的尺寸減小均勻性以及光刻膠縮小工藝的每個(gè)循環(huán)中的光刻膠選擇性。步寬的精度決定了后續(xù)的接觸孔能否正確連接到指定的控制柵層。每個(gè)臺(tái)階的寬度（即每個(gè)控制柵層的擴(kuò)展尺寸）必須達(dá)到數(shù)百納米，電感耦合式等離子刻蝕使后續(xù)的接觸孔能夠安全準(zhǔn)確地降落在所需的控制柵層上。

如INTELHUB架構(gòu)中的HUBLink，離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕一共13根，使用233MHz的頻率，要求必須嚴(yán)格等長，以消除時(shí)滯造成的隱患，繞線是惟一的解決辦法。一般要求延遲差不超過1/4時(shí)鐘周期，單位長度的線延遲差也是固定的，延遲跟線寬、線長、銅厚、板層結(jié)構(gòu)有關(guān)，但線過長會(huì)增大分布電容和分布電感，使信號質(zhì)量有所下降。所以時(shí)鐘IC引腳一般都接;" 端接，但蛇形走線并非起電感的作用。

如果您對等離子表面清洗設(shè)備還有其他問題，離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們（廣東金萊科技有限公司）

電感耦合式等離子刻蝕

(4)穩(wěn)定的處理效果：等離子處理效果非常均勻穩(wěn)定，即使經(jīng)過常規(guī)的樣品處理也能長時(shí)間保持良好的效果。 （5）加工過程中不需要額外的輔助項(xiàng)目或條件。大氣壓等離子體僅需要 220 VAC 電流和空氣壓縮源。不需要其他附加項(xiàng)目或條件。 (6)等離子運(yùn)行成本低：全自動(dòng)運(yùn)行，24小時(shí)連續(xù)工作，無需人工管理，運(yùn)行功率可降至500W。 (7) 等離子可以處理各種形狀的樣品。

電子組裝技術(shù)、精密機(jī)械制造的進(jìn)一步發(fā)展，對清洗技術(shù)提出越來越高的要求，濕法清洗由于對環(huán)境污染大，其費(fèi)用日益增加。相對而言干法清洗有很大的優(yōu)勢，特別是以等離子技術(shù)為主的清洗技術(shù)已逐步在半導(dǎo)體、電子組裝、緊密機(jī)械等行業(yè)開始應(yīng)用。因此，有必要了解等離子清洗的機(jī)理及其應(yīng)用工藝。

目前有低溫plasma清洗處理技術(shù)。在低溫等離子體中，電子、激發(fā)態(tài)原子、分子和自由基都是活性微粒，容易與原材料表面發(fā)生反應(yīng)。因此，廣泛應(yīng)用于消毒、表面改性、薄膜沉積、刻蝕加工、器件清洗等領(lǐng)域。 近年來，低溫plasma清洗噴射技術(shù)逐漸發(fā)展起來，等離子體中化學(xué)活性成分的濃度越高，清潔效果越好。我們都知道潤滑劑是手機(jī)玻璃表面的污垢最常見的污物，污染后玻璃表面與水的接觸角度增大，影響離子交換。

氧等離子體改性過程中，通過工況的合理控制，可以有效提升竹炭的孔隙性能，原因可以歸結(jié)為以下兩點(diǎn)：1、刻蝕作用，在適宜的改性時(shí)間范圍內(nèi)，等離子體對竹炭內(nèi)外表面可以產(chǎn)生充分的刻蝕作用，使竹炭內(nèi)外表面產(chǎn)生新的起伏、粗糙，形成許多坑洼，增大比表面積。

離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕

用等離子刻蝕機(jī)加工后，離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕可以獲得各種高分子塑料、陶瓷、玻璃、PVC、紙或金屬的良好表面能。這種加工工藝可以提高產(chǎn)品的表面張力性能，等離子刻蝕機(jī)更適合工業(yè)上對涂層、粘合等加工的要求。為了使液體與基材表面正確結(jié)合，基材的表面能必須保持在2-10 mN/m的液體張力范圍內(nèi)。當(dāng)液滴附著在光滑的固體表面上時(shí)，它會(huì)擴(kuò)散到基材上，當(dāng)完全潤濕時(shí)，其表面張力接近于零。

用等離子刻蝕機(jī)對芯片和載板進(jìn)行處理，離子束刻蝕與電感耦合等離子體刻蝕不僅提供了超潔凈的焊接表面，而且顯著提高了焊接表面的活性，有效地防止了錯(cuò)誤焊接，減少了空腔和邊緣高度，從而提高了焊接效率。填充高度。它提高了封裝的寬度、機(jī)械強(qiáng)度，降低了各種材料的熱膨脹系數(shù)，提高了界面的成型性和使用壽命。等離子刻蝕機(jī)在處理晶圓表面時(shí)，等離子刻蝕機(jī)的表面清洗可以去除表面光刻膠等有機(jī)物，通過等離子活化劑和粗化方法對晶圓表面進(jìn)行粗化處理，就可以進(jìn)行表面處理。