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等離子只能將表面蝕刻到幾微米的深度，它的表面特性會發(fā)生變化，但大多數(shù)材料的表面特性會保持不變。該技術(shù)還可用于表面清潔、硬化、粗糙化、親水性和附著力變化等。它也可以用于半導體集成電路的制造過程中，可以用電子顯微鏡觀察樣品變薄?；瘜W反應可以通過化學濺射產(chǎn)生揮發(fā)性產(chǎn)物。常見的氣體包括 Ar、He、O2、H2、H2O、CO2、Cl2、F2 和有機蒸氣。非活性離子濺射比具有化學反應的等離子體濺射更接近物理過程。

無論是在芯片源離子的注入、晶體元件的涂層，還是我們的低溫等離子體表面處理設備中還可以達到的:在晶體元件表面去除氧化膜、有(機)物、去掩膜等超凈化處理和表面活性(化)。 等離子蝕刻機的應用包含等離子清洗、焊接前芯片載體等離子蝕刻機、封裝和倒裝芯片。微波平面等離子蝕刻機是專為大基板的均勻處理而設計的，可擴展到更大的面板尺寸。

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等離子清潔劑也是清潔過程中的一個重要問題。過去，廣東小型真空等離子表面處理機品牌干洗使用了多種材料。質(zhì)量無法清洗，或清洗效果（效果）難以達到技術(shù)標準。等離子清洗可以處理多種材料，無論是金屬、半導體、氧化物還是聚合物材料（聚丙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚酯、環(huán)氧樹脂等）。紙漿清潔。因此，它特別適用于不耐熱和不耐溶劑的材料。此外，您可以選擇材料的整體、部分或復雜結(jié)構(gòu)。清潔產(chǎn)品時，可能不僅僅是清潔物體表面。您經(jīng)常想改變產(chǎn)品的表面。