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Plasma等離子清洗機(jī)的清洗過程從原理上分為兩個過程過程1為：有機(jī)物的去除首先是利用等離子的原理將氣體分子激活，海南等離子處理機(jī)公司然后利用O，O3與有機(jī)物進(jìn)行反應(yīng)，達(dá)到將有機(jī)物排除的目的； 在糊盒機(jī)中，采用射流低溫等離子炬處理膠結(jié)面工藝可以極大的提高粘接強(qiáng)度，降低成本，粘接質(zhì)量穩(wěn)定，產(chǎn)品一致性好，不產(chǎn)生粉塵，環(huán)境潔凈。是糊盒機(jī)提高產(chǎn)品品質(zhì)的最佳解決方案。

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它可以產(chǎn)生 H2O、CO2 和其他小而無害的物質(zhì)來凈化廢氣。長期研究表明，當(dāng)一種化學(xué)物質(zhì)吸收能量（熱能、光子能、電離）時，其化學(xué)性質(zhì)變得更加活躍，甚至?xí)屏选Ｈ绻盏哪芰看笥诨瘜W(xué)結(jié)合能，則化學(xué)鍵可能會斷裂。

簡而言之，清潔表層就是在被處理材料表層打出無數(shù)肉眼看不見的小孔，同時在表層形成新的氧化層薄膜。這大大增加了被處理材料的表面積。 可見，電漿清洗機(jī)與物體表層發(fā)生化學(xué)變化或物理變化，不會使物體發(fā)生質(zhì)變，因此等離子清洗機(jī)的應(yīng)用行業(yè)很廣泛。我們的生活中有手機(jī)、電視、微電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療美容、航天、車輛等。因此，咱們許多制造商的合作伙伴離不開我們的生活。

等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合。 等離子表面處理機(jī)器處理紙盒表面后的優(yōu)點(diǎn)： 1、經(jīng)等離子表面處理器處理后可增加材料表面張力、增強(qiáng)紙盒粘接強(qiáng)度，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量； 2、等離子清洗機(jī)可替代熱融膠，使用冷粘膠或低牌號普通粘合劑。

在引線鍵合前，射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對焊接頭的壓力可低(當(dāng)有污染物.焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要)，在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。過膠：在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會導(dǎo)致泡沫起泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中出現(xiàn)狀況。射頻等高子體清洗后，芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密。

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