應(yīng)用等離子清洗去除剛撓板及撓性板孔壁鉆污可看作是高度活化狀態(tài)的等離子氣體與孔壁的丙烯酸，聚酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵排出，是一個(gè)動(dòng)態(tài)應(yīng)用等離子去除剛撓板及撓性板孔壁鉆污可看作是高度活化狀態(tài)的等離子氣體與孔壁的丙烯酸，聚酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵排出，是一個(gè)動(dòng)態(tài)的化學(xué)反應(yīng)平衡過(guò)程。的化學(xué)反應(yīng)平衡過(guò)程。
整個(gè)等離子清洗過(guò)程分為三步：
第一階段是用高純度的O2、N2氣為處理氣，產(chǎn)生等離子體。N2自由基與孔壁附有的氣體分子反應(yīng)，使孔壁清潔且使孔壁充滿氮?dú)?，同時(shí)預(yù)熱印制板80～120℃，依不同的材料而定。使高分子材料處于一定的活化態(tài)，以利于后續(xù)階段反應(yīng)。氧氣和氮?dú)饣旌狭髁繛?～3SLM（L/min，標(biāo)準(zhǔn)狀況下）較高的射頻功能產(chǎn)生的能量以加速加熱。
第二階段以O(shè)2、CF4,為原始?xì)怏w，混合流量在2～3SLM，混合后產(chǎn)生O、F等離子體，與丙烯酸，聚酰亞胺和環(huán)氧樹(shù)脂，玻璃纖維反應(yīng)，達(dá)到去鉆污凹蝕的目的。
第三階段采用O2為原始?xì)怏w，生成的等離子體與反應(yīng)殘余物反應(yīng)使孔壁清潔。等離子清洗的工藝參數(shù)主要包括：氣體比例，流量，射頻功率，真空度和處理時(shí)間。氣體比例是決定生成等離子體活性的重要參數(shù)。低的射頻功率導(dǎo)致反應(yīng)速度很慢。高的射頻（RF）功率使氣體電離度提高，提高了反應(yīng)速度，但同時(shí)也產(chǎn)生大量的熱量，從而增加了間歇式反應(yīng)的次數(shù)。系統(tǒng)氣體壓力主要由射頻功率和氣體流量，氣體比例決定。在較低的壓力下，等離子體放電不均勻，但粒子的平均自由程加大，可增加粒子進(jìn)入小孔的能力；高的氣體壓力使粒子的滲透能力降低，且產(chǎn)生大量輝光。增加功率水平可以改善滲透能力。
總之等離子清洗去鉆污凹蝕是復(fù)雜的物理化學(xué)過(guò)程，有許多影響因素。包括等離子清洗的工藝參數(shù)，鉆孔質(zhì)量，前處理效果，印制板潮濕程度和溫度，印制板上孔的分布和大小等。因此只有充分考慮各類影響因素，正確確定前處理和等離子處理的工藝參數(shù)才能確保去鉆污凹蝕的質(zhì)量。24621