等離子去膠原理
干法式去膠又被稱為等離子去膠,其原理同等離子清洗類似,主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環(huán)境中發(fā)生反應(yīng)來去除光刻膠,由于光刻膠的基本成分是碳?xì)溆袡C(jī)物,在射頻或微波作用下,氧氣電離成氧原子并與光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通過泵被真空抽走,完成光刻膠的去除,在反應(yīng)氣體中加入氮?dú)饣蛘邭錃饪梢蕴岣呷ツz性能、加強(qiáng)對殘留物的去除。
等離子產(chǎn)生的原理是:給充入足夠的氧氣或者氬氣并且穩(wěn)定的真空條件下的腔體的電極施加射頻,使得氣體產(chǎn)生活性等離子體,以此,在物理、化學(xué)雙重作用下對清洗的部件如砷化鎵、氮化鎵等進(jìn)行表面的轟擊,將表面要去掉的物質(zhì)變成了離子或者氣體,經(jīng)過了抽真空排出,而達(dá)到清洗目的。
物理等離子去膠過程:主要是物理作用對清洗物件進(jìn)行轟擊達(dá)到去膠的目的,主要的氣體為氧氣、氬氣等,通過射頻產(chǎn)生氬離子,轟擊清洗物件,以獲得表面光滑的最大化,并且結(jié)果是親水性增大,如圖1所示。
圖一https://www.jinlaiplasma.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00026.png物理等離子清洗
化學(xué)等離子清洗過程:清洗物的表面主要是以化學(xué)反應(yīng)的形式表現(xiàn)作為主要的清洗目的,主要通過氧氣,即在真空反應(yīng)室中通過射頻或微波能量使氧氣電離成等離子體,該等離子體中包含離子、原子、分子及電子與有機(jī)物發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成CO2和H2O,然后經(jīng)真空泵將其抽走,達(dá)到清洗目的,如圖2所示。此外,樣品表面可以通過氧等離子體進(jìn)行活化,增加表面氧鍵,為表面提供自由價電子與液體分子結(jié)合,從而進(jìn)行表面改性。
有機(jī)物https://www.jinlaiplasma.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00026.png+http://tdpai.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00026.pngO2http://tdpai.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00026.png→CO2http://tdpai.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00026.png+http://tdpai.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00026.pngH2O圖http://tdpai.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00026.png2http://tdpai.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00026.png化學(xué)清洗
傳統(tǒng)主流去膠方法采用濕法去膠,成本低效率高,但隨著技術(shù)不斷迭代更新,越來越多IC制造商開始采用干法式去膠,等離子去膠工藝不同于傳統(tǒng)的濕法式去膠工藝,它不需要浸泡化學(xué)溶劑,也不用烘干,去膠過程更容易控制,避免過多算上基底,提高產(chǎn)品成品率。