導(dǎo)致 PID 的主要機制包括： (1) 等離子體密度。等離子體密度越高，固體降低表面活化能方法電流越大，等離子體密度越高，電荷誘發(fā)損傷模型越有可能出現(xiàn)PID問題。 KRISHNAN 等人發(fā)現(xiàn)，將 ICP 金屬蝕刻反應(yīng)室的高度從 8CM 降低到 5CM，顯著提高了晶圓表面的電場強度。等離子體密度的增加會導(dǎo)致電荷充電并對設(shè)備造成嚴(yán)重?fù)p壞。 (2)血漿局部異質(zhì)性。

與傳統(tǒng)的等離子清洗系統(tǒng)相比，降低表面活化能降低了人工處理的成本，提高了設(shè)備??的自動化水平。在線真空等離子清洗設(shè)備可視為高精度干洗。該裝置利用高頻源提供的高壓交流電場，通過化學(xué)反應(yīng)或物理作用，將氧氣、氬氣、氫氣等工藝氣體激發(fā)成工件的高活性或高能離子，對工件表面進行處理。 , 從而在分子水平上去除污染物。 , 提高表面活性。針對不同的污染物，可以采用不同的清洗工藝，以達到理想的清洗效果。

三、等離子清洗機壓力:粘接時，固體降低表面活化能方法壓力作用于粘接表面，使粘接劑更容易填充在粘接劑表面，甚至進入深孔和毛細(xì)管，減少粘接缺陷。對于粘度小的膠黏劑，壓力過大會導(dǎo)致缺膠。因此，當(dāng)粘度較高時，應(yīng)施加壓力，這也促進氣體從粘接表面逸出，減少粘接區(qū)域的氣孔。對于較致密或固體膠粘劑，在粘接過程中需要施加壓力。在這種情況下，往往需要適當(dāng)提高溫度，以降低膠粘劑的稠度或?qū)⑵湟夯?。例如，薄板和飛機轉(zhuǎn)子是在加熱壓力下制造的。

其作用是實現(xiàn)超凈表面清洗、表面活化、刻蝕、精密和等離子表面鍍膜。（1）等離子體火焰處理器對材料表面的刻蝕作用物理等離子體中的離子、100激發(fā)分子、自由基等大量活性粒子在固體樣品表面起作用，降低表面活化能去除表面原有的污染物和雜質(zhì)，形成腐蝕功能，使樣品表面粗糙，形成許多細(xì)坑，增加樣品的比表面積。提高固體表面層的潤濕性。

固體降低表面活化能方法

等離子體清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應(yīng)殘余物脫離表面。

3.成本低：裝置簡單，操作維護方便，少量氣體代替昂貴的清洗液，無廢液處理費用。4.處理更精細(xì)：可深入毛孔內(nèi)部及凹陷處，完成清潔任務(wù)。5.適用性廣：等離子體表面處理技術(shù)可以實現(xiàn)對大多數(shù)固體物質(zhì)的處理，因此應(yīng)用廣泛。。等離子火焰處理器有效提高汽車漆噴涂效果；隨著各種汽車塑料件的不斷增多，消費者對塑料件噴涂質(zhì)量的要求也越來越高。

在一定的等離子體作用下，負(fù)載型鑭系氧化物催化劑均表現(xiàn)出一定的活化CH4、CO2的能力。鑭系催化劑與等離子體共同作用的結(jié)果是，CH4轉(zhuǎn)化率在24%~36%；二氧化碳轉(zhuǎn)化率在18%~22%。試驗結(jié)果表明等離子體作用下，不同的鑭系催化劑對CH4活化能力差別較大，而活化二氧化碳的能力相近（與單純等離子體作用下的CO2轉(zhuǎn)化率20%相近)。依據(jù)鑭系催化劑在單純催化條件下均具有一定催化活性的試驗事實。

催化的物理化學(xué)性能等產(chǎn)生變化，從而提高催化的活性和穩(wěn)定性等離子體的顆粒類別和濃度值產(chǎn)生變化推動等離子體化學(xué)變化。只有當(dāng)分子的能量超過活化能時，才能發(fā)生化學(xué)變化。常規(guī)化學(xué)中，這種能量是通過分子之間或分子與壁之間的碰撞來傳遞的。

固體降低表面活化能方法

溶解等萘鈉處理 使清洗液與聚四氟乙烯接觸腐蝕。侵蝕處理和清潔時間通常為 15-30 秒。途中的CF鍵可能會斷裂，降低表面活化能表面的一些氟原子可能會被剝落而無人看管。與 PTFE 材料的表層粘合。同時，等離子表面處理設(shè)備將許多極性官能團引入表層，從而提高材料表層的活化能，不斷提高表面潤濕性。協(xié)助印刷粘合劑和油墨。浸漬和固化可提高 PTFE 設(shè)計的印刷和粘合效率。。等離子技術(shù)進行表面接枝聚合是表面改性潛力巨大的領(lǐng)域。

用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，固體降低表面活化能方法熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因此對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多。