(3)電極和接地裝置在真空室中施加高頻電壓，附著力和自交聯(lián)結構使蒸氣體擊穿，通過輝光放電產生電離和等離子體。將真空室產生的等離子體全部覆蓋，開始對加工工件進行清洗操作。通常清洗過程持續(xù)數十秒到分鐘。清洗完畢后，將蒸汽體泵入真空室，切斷高頻電壓，將蒸汽體的污物和蒸發(fā)排出。

通過該裝置在密封容器內設置兩個電極形成電場，電極上的附著力和電極電位通過真空泵實現真空。隨著氣體越來越稀薄，分子結構與分子結構或離子自由運動的距離也越來越遠。它們在電場作用下與等離子體碰撞形成等離子體。它的活性極高，能量轉換足以破壞幾乎所有離子鍵的大部分，在暴露的表層發(fā)生化學反應。當處于真空狀態(tài)時，通過等離子體對工件表面層進行化學或物理處理，可以去除分子結構水平（通常厚度為3-30納米）。

等離子體處理原理對一組電極在射頻電源上，附著力和自交聯(lián)結構形成高頻交變電場，在交變電場的發(fā)酵下，電極之間形成氣體區(qū)域，形成等離子體，而等離子體的活性則是對表面進行物理轟擊和化學反應的雙重作用，使表面被清洗的物質變成顆粒和氣態(tài)物質，經過真空放電，從而達到表面處理的目的。等離子體通常被稱為物質的第四態(tài)。前三種狀態(tài)是固體、液體和氣體。它們相對常見，存在于我們周圍。等離子體只存在于地球上的特定環(huán)境中，比如閃電和極光。

等離子體處理通常是導致表面分子結構發(fā)生變化或表面原子被替換的等離子體反應過程。即使在氧氣或氮氣等惰性氣氛中，電極上的附著力和電極電位等離子體處理也可以在低溫下產生高反應性基團。在這個過程中，等離子體也會產生高能紫外光。它與產生的快離子和電子一起，可以破壞聚合物鍵并產生表面化學物質。它提供必要的能量。這種化學過程只涉及材料表面的一個小原子層，聚合物的整體特性可能保持可變形。

附著力和自交聯(lián)結構

與濕法清洗相比較，具有較大的優(yōu)勢：1.清洗對象的廣泛性，不受溶劑和材料選取的限制。2.清洗方向的包容性。被清洗元件置于等離子體內，等離子體可以接觸到任 意的元件表面，因而可以清洗具有復雜結構的元件。3.清洗產物的無害性。反應生成物為氣體，經過簡單處理后即可直接排放。4.操作流程簡單、安全可靠。等離子體清洗后不需要烘干處理，工藝流程簡 單，便于自動化實現。

DI DBD等離子清洗機的電極結構較為傳統(tǒng)和通用，如圖1所示，常用于材料和臭氧發(fā)生器的表面改性。其結構簡單，金屬電極可通過放電提高傳熱率。第二種DBD等離子清洗機的電極結構是放電發(fā)生在兩個介電層之間。這避免了等離子體和金屬電極之間的直接接觸。同時，與單介質層放電結構相比，等離子體更均勻，放電絲更細。這種配置適用于電離腐蝕性氣體和產生高純度等離子體。圖 3 顯示了第三個 DBD 等離子清洗機的電極結構。

假設等離子體一開始是電中性的，離子比電子的質量大得多，電子的速度快得多，即使它們有相同的動能，離子的運動速度比電子慢得多。因此,開始時,電子的數量達到絕緣子表面的離子的數量多,除了一些參與重組,電子將盈余,絕緣子表面的顯示了一個負電位對等離子體。

等離子體的直流電位以及離子轟擊能量約為20～40V。與電容耦合等離子體相比較;電感耦合等離子體的離子通量和離子能 量可以得到更好的獨立控制。為了更好控制離子轟擊能量，一般會將另一個射頻電源容性耦合在放襯底的晶圓上。線圈在感性放電的過程中會和容性驅動的襯底臺產生容性耦合的成分，也就是在產生等離子體的過程中,外加電源會產生電壓差。這將不利于等離子體密度和能量的獨立控制。

附著力和自交聯(lián)結構

血漿均勻性是臨床應用中需要關注的問題。此外，附著力和自交聯(lián)結構當等離子體溫度高于正常體溫6℃以上，即高于43℃時，膜分子的動能可能會超過超分子聚合的水合極限能，從而發(fā)生結構退化。因此，在熱作用下細胞膜的動能損傷決定了細胞壞死的速率。總之，臨床設備子醫(yī)學所涉及的生物和化學基礎是非常復雜的。除紫外線、帶電粒子、跨膜電位、氣體溫度外，在實際的臨床應用中還需要充分考慮和認真使用。。