對于表面貼裝板，如何增加焊錫的附著力尤其是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固化后爆油等問題發(fā)生。

等離子清洗技術(shù)的成功應(yīng)用取決于工藝參數(shù)的優(yōu)化，銀層和焊錫的附著力包括工藝壓力、等離子激發(fā)頻率和功率、時(shí)間和工藝氣體。 類型、反應(yīng)室和電極設(shè)備，以及要清潔的工件的放置。在半導(dǎo)體后端制造過程中，指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污染物、微塵、樹脂殘留物、自熱氧化、有機(jī)物等在設(shè)備和材料表面形成各種污染物。影響包裝生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量，等離子清洗技術(shù)可以輕松去除制造過程中形成的這些分子級污染物，顯著提高封裝的可制造性、可靠性和良率。

造成此問題的另一個(gè)原因是制造過程中使用的焊料成分發(fā)生了變化，銀層和焊錫的附著力雜質(zhì)含量過高，需要添加純錫或更換焊料。纖維層壓板中層間物理變化的斑點(diǎn)玻璃會發(fā)生分離。但這不是一個(gè)壞焊點(diǎn)。原因是板子過熱，需要降低預(yù)熱/焊接溫度或提高板子的速度。問題3：PCB焊點(diǎn)變成金黃色。 PCB板上的焊錫通常是銀灰色的，但也可能有金色的焊點(diǎn)。這個(gè)問題的主要原因是溫度太高。此時(shí)，您所要做的就是降低錫爐的溫度。

下面將介紹這四種工藝的應(yīng)用。優(yōu)化引線連接在芯片和微機(jī)電系統(tǒng)的MEMS封裝中，如何增加焊錫的附著力基板、基板和芯片之間存在大量的引線連接。引線鍵合仍然是實(shí)現(xiàn)芯片襯墊與外部引線連接的重要途徑。如何提高鉛結(jié)合強(qiáng)度一直是業(yè)界研究的問題。

焊錫的附著力

大氣等離子體清洗設(shè)備如何提高電梯的性能和質(zhì)量？等離子表面處理機(jī)又稱等離子處理機(jī)、表面處理機(jī)、等離子清洗機(jī)。其結(jié)構(gòu)可概括為等離子體發(fā)生器、氣體傳輸系統(tǒng)、等離子體反應(yīng)室或噴槍等。常壓等離子體清洗設(shè)備應(yīng)用于許多行業(yè)。舉個(gè)簡單的例子，大家一定都有過在商場或小區(qū)乘坐電梯的經(jīng)歷。電梯細(xì)分為客梯、醫(yī)用電梯、貨梯、觀光電梯等，電梯也是機(jī)械設(shè)備之一，很多采用等離子表面處理技術(shù)。

3.低溫：接近常溫，不會破壞玻璃表面原有特性。4.成本低：裝置簡單，操作維護(hù)方便，可連續(xù)運(yùn)行。5.類型形狀不限：或大或小，或簡或繁，均可處理?？戳艘陨闲畔?，你是否對真空等離子清洗機(jī)有了更新的認(rèn)識呢？如果還不明白，可以咨詢在線客服！。真空等離子體處理器如何去除青銅器上的銹斑；眾所周知，考古發(fā)掘的青銅器長期埋藏在地下，青銅器與周圍環(huán)境反應(yīng)形成銅銹，銅銹分為無害銹和有害銹。無害的銅銹也是人們喜愛青銅器的原因之一。

4.化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。5.沉銀沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒有鎳。

4. 浸銀工藝介于有機(jī)鍍膜和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝相對簡單、快速。它不像化學(xué)鍍鎳/鍍金或在PCB上涂一層厚厚的護(hù)甲那么復(fù)雜，但它仍然提供了良好的電氣性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在高溫、潮濕和污染中，銀也能保持良好的可焊性，但失去光澤。銀浸出過程中沒有化學(xué)反應(yīng)鍍鎳/浸金具有較好的物理強(qiáng)度，因?yàn)殂y層下不含鎳。另外，浸銀具有良好的貯存性能，浸銀幾年后組裝也不會有大問題。

焊錫的附著力