在許多客戶的見證下，uv表面絲印附著力不夠銅版紙、上光紙、銅版紙、鍍鋁紙、浸漬紙板、UV涂料、OPP、PP、PET等材質(zhì)的彩盒出現(xiàn)了膠粘不開或無法粘接的問題，采用直噴等離子處理器處理都可以而且效率更高。包裝業(yè)正面臨著不斷增長(zhǎng)的要求，即很好的設(shè)計(jì)效果和質(zhì)量。生產(chǎn)廠家日益采用光亮印刷、軟觸面或全息圖案來吸引顧客。與此同時(shí)，為了保證在流通過程中不受摩擦，不受潮。

。等離子處理設(shè)備之所以受各大廠商追捧，uv表面絲印附著力不夠那是因?yàn)樗梢詰?yīng)用的領(lǐng)域很廣，下面就由小編為大家講講等離子處理設(shè)備的一些常見應(yīng)用領(lǐng)域，如此一來或許能會(huì)有一個(gè)比較清晰更直觀的感受。一、等離子處理設(shè)備在印刷包裝行業(yè)1）解決覆膜開膠問題； 2）解決UV，上光油開膠問題； 3）塑料瓶子，果汁瓶粘帖封簽，符合穩(wěn)固及穩(wěn)定性。

您還可以使用環(huán)保水性粘合劑來減少粘合劑的使用量并有效降低制造成本。 ● 紙板采用OPP、PP、PE膜； ● 紙板采用PET層壓板； ● 金屬涂層紙板； ● UV涂層紙板（用UV油固化后不能自行剝離）； ● 沉浸式紙板; ● PET、PP透明塑料片等。 PP、PE材料絲網(wǎng)印刷，uv表面絲印附著力不夠預(yù)印提高墨層附著力。。

等離子清洗在光電行業(yè)作為重要的材料表面改性方法,已經(jīng)在眾多領(lǐng)域廣泛使用,與傳統(tǒng)超聲波清洗、UV清洗方法相比,等離子清洗具有以下優(yōu)點(diǎn),處理溫度低,處理過程無污染.光電行業(yè)等離子清洗機(jī)在使用過程中，uv表面噴什么油有附著力腔體內(nèi)出現(xiàn)的一些殘留物和氧化層，在前期發(fā)展階段，該薄層并不影響設(shè)備的運(yùn)行或成品。

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相當(dāng)于普通紙張與普通紙張進(jìn)行粘接，產(chǎn)品品質(zhì)更加穩(wěn)定，徹底杜絕了開膠問題。 等離子表面處理設(shè)備處理紙盒表面后的優(yōu)點(diǎn)： 1、經(jīng)等離子表面處理器處理后可增加材料表面張力、增強(qiáng)紙盒粘接強(qiáng)度，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量； 2、可替代熱融膠，使用冷粘膠或低牌號(hào)普通粘合劑。并可減少膠水使用量，有效降低生產(chǎn)成本； 3、采用等離子工藝，可使UV上光、PP覆膜等難粘合材料使用水性膠水都粘得很牢。

適用范圍-> OPP、PP、PE復(fù)合紙板； -> 帶有 PET 層壓的紙板； -> 金屬涂層紙板； -> 使用UV涂層紙板（UV油）； -> 浸漬紙板； -> PET、PP透明塑料片等在塑料表面領(lǐng)域的應(yīng)用如今，塑料因其強(qiáng)大的機(jī)械強(qiáng)度和耐化學(xué)性而在行業(yè)中越來越受歡迎。塑料的耐化學(xué)性有一些限制?，F(xiàn)在已知最常見的塑料的表面特性可以通過等離子火焰處理來改變。

塑料包裝業(yè)是包裝行業(yè)的一個(gè)重要組成部分，塑料包裝業(yè)占我國(guó)整個(gè)包裝工業(yè)的28%左右，同時(shí)，塑料包裝業(yè)也是中國(guó)塑料工業(yè)中發(fā)展迅速的領(lǐng)域之一。油墨在塑料薄膜表面的附著性差是塑料薄膜印刷過程中存在比較大的問題，這將導(dǎo)致較大的損失。導(dǎo)致該現(xiàn)象的主要原因是塑料薄膜表面張力不夠， 對(duì)油墨的潤(rùn)濕性不夠好。因此增大塑料薄膜表面張力，增強(qiáng)對(duì)油墨的潤(rùn)濕性能，提高塑料薄膜的印刷適應(yīng)性尤為重要。

IC封裝中存在的問題主要包括焊接分層、虛焊或打線強(qiáng)度不夠，導(dǎo)致這些問題的罪魁禍?zhǔn)拙褪且€框架及芯片表面存在的污染物，主要有微顆粒污染、氧化層、有機(jī)物殘留等，這些存在的污染物使銅引線在芯片和框架基板間的打線焊接不完全或存在虛焊。

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用于處理銅支架的真空等離子清洗裝置根據(jù)處理方式、電極結(jié)構(gòu)和放電特性，uv表面絲印附著力不夠可分為等離子。洗衣機(jī)。用于清潔銅支架的箱式等離子清洗機(jī)通常由真空室中的多組電極組成，一次可處理 4 至 16 箱銅引線框架。優(yōu)點(diǎn)是產(chǎn)能大，但等離子處理的均勻性不夠，水滴的測(cè)量角度比較大。在線等離子清洗機(jī)清潔銅支架。真空室通常設(shè)計(jì)有上下電極層，一次只能處理 2 到 6 個(gè)銅引線框架。

保護(hù)膜在制造過程中需要通過等離子體進(jìn)行表面活化和改性，uv表面絲印附著力不夠以提高表面附著力。 等離子處理后，玻璃表面可貼附鍍膜，大大提高可靠性。在將裸芯片IC貼附到玻璃基板（LCD）上的COG工藝中，如果芯片在接合后在高溫下固化，基材涂層至分析狀態(tài)。有時(shí)，連接器的溢出成分（例如 AG 膏）會(huì)污染粘合填料。如果這些污染物可以在熱壓接合工藝之前用等離子體表面活化清潔技術(shù)去除，則可以顯著提高熱壓接合的質(zhì)量。