由于采用電能催化劑，高附著力環(huán)氧固化劑提供低溫環(huán)境，同時(shí)安全（safe）和高可靠性，可以杜絕濕法化學(xué)清洗產(chǎn)生的危險(xiǎn)和廢液，是環(huán)保的。友好。簡而言之，等離子清洗技術(shù)結(jié)合了等離子物理、等離子化學(xué)和氣固兩相界面反應(yīng)，有效去除（去除）殘留在材料表面的有機(jī)污染物，具有性質(zhì)不受影響，現(xiàn)在被認(rèn)為是首要的替代傳統(tǒng)的濕法清潔。

可以看出，高附著力環(huán)氧固化劑在相同的實(shí)驗(yàn)條件下，上述十種催化劑與等離子體等離子共通等離子體對(duì)甲烷氣體和co2轉(zhuǎn)化率的影響與單獨(dú)等離子體不同（分別為26.7%和20.2%）。NiO/Y-Al2O3與真空等離子體吸塵器聯(lián)用時(shí)，甲烷和co2的轉(zhuǎn)化率較高（分別為32.6%和34.2%）,而Co2O3/Y-Al2O3和ZnO/Y-Al203的轉(zhuǎn)化率較低（分別為22.4%和17.6%）,前者分別比后者高10.2%和16.6%。

軔致輻射主要由電子產(chǎn)生，高附著力環(huán)氧固化劑因?yàn)?DBD 等離子清潔器的電子速度遠(yuǎn)高于離子速度。當(dāng)自由電子通過陽離子附近時(shí)，離子電場的作用阻止電子的慣性運(yùn)動(dòng)，失去能量并發(fā)射電磁輻射。在這個(gè)過程中，電子在輻射后是自由的，但動(dòng)能降低了。。DBD等離子體和催化劑聯(lián)合作用的CH4和CO2重整反應(yīng)：等離子體作用下CO2氧化成CH4的轉(zhuǎn)化反應(yīng)主要由自由基引發(fā)，目標(biāo)產(chǎn)物的C2烴選擇性較差。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的開展，東菀高附著力樹脂銷售電話芯片線寬不斷縮小，硅片尺度不斷擴(kuò)大。芯片線寬現(xiàn)已從 130nm、90nm、65nm 逐步開展到 45nm、28nm、14nm，并實(shí)現(xiàn)了 7nm 先進(jìn)制程的技能水平，同時(shí)硅片現(xiàn)已從 4 英寸、6 英寸、8 英寸開展到 12 英寸，未來向 18 英寸突破。

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就經(jīng)濟(jì)可行性而言，低溫等離子體反應(yīng)裝置本身為單一緊湊的體系結(jié)構(gòu)，就運(yùn)行成本而言，微觀上看，由于放電過程提高了電子溫度和離子溫度只基本保持不變，這種反應(yīng)體系是保持低溫的，低溫等離子設(shè)備不僅能量利用率高，而且使設(shè)備維護(hù)成本低。。

本發(fā)明涉及真空泵、RF、真空計(jì)、定時(shí)器、浮子流量計(jì)、綠色電源指示燈、帶燈蜂鳴器、電源調(diào)節(jié)器、排氣按鈕（帶自鎖）、氣體旋鈕（帶自鎖）、開關(guān)島帶自鎖（帶自鎖）、帶自鎖開關(guān)等按鈕（帶自鎖）、真空泵按鈕（帶自鎖）、主電源旋鈕開關(guān)。按鈕式真空吸塵器的結(jié)構(gòu)和操作方式也發(fā)現(xiàn)了一些缺點(diǎn)。由于觸點(diǎn)之間的布線連接，容易擊穿，可靠性低，維護(hù)困難。所有繼電器組件都是獨(dú)立的組件。

用常規(guī)的濕法清洗，是無法達(dá)到這種表面改性效果（效果）的。對(duì)于需要后續(xù)產(chǎn)品工藝的公司來說，等離子清洗可以說是一個(gè)非常好的方向。。一般來說，等離子滲氮工藝需要3-10毫巴的氣壓。這將在等離子體和襯底之間提供足夠的接觸。對(duì)于表面有有效小凹槽、螺紋等復(fù)雜形狀的基板，在復(fù)雜形狀附近等離子體參數(shù)的分布會(huì)發(fā)生變化并改變周圍的電場，從而導(dǎo)致離子濃度和沖擊力的變化。...這片區(qū)域?；盍Α?/p>

純等離子體作用下正丁烷的主要產(chǎn)物是C2H2，這是由于C-C鍵的鍵能低于C-H鍵的鍵能所致。在大氣等離子體的作用下，c-C鍵優(yōu)先斷裂形成CHx活性物質(zhì)，其進(jìn)一步反應(yīng)優(yōu)先生成C2H2。。

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