它的低介電常數(shù)(Dk)使電信號(hào)的快速傳輸成為可能。熱工性能好，F(xiàn)CB蝕刻設(shè)備可使部件易于冷卻。較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)使組件能夠在較高的溫度下良好地工作。由于FCCL的大部分產(chǎn)品都是以連續(xù)輥的形式提供給用戶的，因此使用FCCL生產(chǎn)印刷電路板，可以方便地實(shí)現(xiàn)FPC的自動(dòng)連續(xù)生產(chǎn)以及組件在FPC上的連續(xù)表面貼裝。

等離子體設(shè)備和陶瓷襯底FC-CBGA的襯底為雙聚酰亞胺薄膜，F(xiàn)CB蝕刻制備難度較大。由于基板布線密度高，間距窄，通孔，對(duì)基板共面要求高。其主要工藝是:首先將雙層陶瓷薄片共燒成雙層陶瓷金屬基板，然后在基板上制作雙層金屬絲，再進(jìn)行電鍍。在CBGA組裝過(guò)程中，基板、加工芯片和PCB板之間的CTE不匹配是導(dǎo)致產(chǎn)品失效的主要原因。為了改善這種情況，除了CCGA結(jié)構(gòu)外，還可以使用額外的陶瓷基板。

近年來(lái)化學(xué)清洗和物理清洗廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造中，F(xiàn)CB蝕刻機(jī)器根據(jù)清洗目的可分為兩種，濕式清洗和干洗，等離子清洗機(jī)等離子干洗廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的工業(yè)生產(chǎn)中。濕法清洗的關(guān)鍵是利用超聲波、噴霧、旋轉(zhuǎn)、機(jī)械振動(dòng)等物理特性，借助物理化學(xué)(有機(jī)溶劑)的吸附、滲透、分解、分離等功效，去除污垢。清洗效果和應(yīng)用領(lǐng)域不同，清洗效果也不同。過(guò)去，氯氟化碳(CFCS)在清潔效率和后處理方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，但由于大氣中臭氧層的破壞而受到限制。

FPC處于電子產(chǎn)業(yè)鏈的中上游。其直接原材料為上游的柔性覆銅FCCL和下游的消費(fèi)電子產(chǎn)品。目前，F(xiàn)CB蝕刻機(jī)器日本企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上游占據(jù)主導(dǎo)地位，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，而國(guó)內(nèi)企業(yè)起步較晚，實(shí)力相對(duì)較弱。近年來(lái)，柔性電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，在一些國(guó)家已成為支柱產(chǎn)業(yè)。在信息、能源、醫(yī)療、國(guó)防等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。。為了適應(yīng)不同的清洗效率和清洗效果應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)?適用于實(shí)驗(yàn)、科研、醫(yī)藥、小規(guī)模生產(chǎn)等領(lǐng)域。

FCB蝕刻：

04柔性電路板柔性印制電路板(FPC)是一種由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性的柔性印制電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲性好等特點(diǎn)，完美符合輕薄微型化的主旋律。FPC產(chǎn)業(yè)由日本、美國(guó)和韓國(guó)主導(dǎo)。近年來(lái)，生產(chǎn)成本的上升促使FPC產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移。FPC處于電子產(chǎn)業(yè)鏈的中上游。其直接原材料為上游的柔性覆銅FCCL和下游的終端消費(fèi)電子產(chǎn)品。

傳統(tǒng)的清洗加工技術(shù)如CFC清洗、ODS清洗等，由于環(huán)境污染大、成本高，限制了現(xiàn)代電子設(shè)備技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，特別是制造半導(dǎo)體芯片的精密機(jī)械設(shè)備，所以等離子清洗機(jī)干洗、特別是等離子體清洗技術(shù)是當(dāng)前的發(fā)展趨勢(shì)。等離子體技術(shù)有兩種清洗方法。一個(gè)是等離子體在材料表面的反應(yīng)。常見(jiàn)的氣體有氬氣(AR)、氮?dú)?N2)等。其次，氧自由基發(fā)生了化學(xué)變化，常見(jiàn)的氣體有氫氣(H2)、氧(O2)等。

蘋果推高了軟板供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)占比空間，雖然軟板供應(yīng)不是那么嚴(yán)峻，但2021年的市場(chǎng)形勢(shì)很可能比2020年更繁榮。相關(guān)供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)商透露，與IC板和HDI的百家爭(zhēng)持不同，柔性板供應(yīng)鏈確實(shí)是行動(dòng)的領(lǐng)導(dǎo)者，其他人往往漠不關(guān)心，而無(wú)論是柔性板工廠還是上游FCCL工廠，2021年的前景都非常樂(lè)觀。

在普通回流爐中進(jìn)行回流焊時(shí)，選用熔點(diǎn)為183℃、直徑為30mil(0.75mm)的特殊設(shè)計(jì)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb/Pb，加工溫度不超過(guò)230℃。然后用CFC無(wú)機(jī)清洗劑對(duì)基板進(jìn)行離心清洗，去除殘余的焊料和纖維顆粒，然后進(jìn)行標(biāo)記、分離、檢驗(yàn)、測(cè)試和包裝。2、在線等離子清洗設(shè)備FC-CBGA封裝工藝①陶瓷基板FC-CBGA的基板為多層陶瓷基板，制備難度較大。

FCB蝕刻設(shè)備：

提高焊接質(zhì)量可以去除金屬、陶瓷和塑料表面的有機(jī)污染物，F(xiàn)CB蝕刻設(shè)備提高粘接性能。等離子清洗技術(shù)清洗焊接引線。電子線材焊接時(shí)，由于使用了含松香的助焊劑，焊接結(jié)束后需要清除殘留的助焊劑，以前使用氟(CFC-113)進(jìn)行溶劑清洗，在消除氟利昂后，開(kāi)始改用替代溶劑清洗，或采用免清洗技術(shù)。適用于殘余焊劑量小的場(chǎng)合。晶圓封裝清洗工藝也可用于等離子清洗。如采用特殊結(jié)構(gòu)的等離子清洗機(jī)，每小時(shí)可達(dá)到500~ 0個(gè)清洗架。