6526747 4.功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料淺表面（10 - 0A ），電泳附著力檢測(cè)報(bào)告可在保持材料自身特性的同時(shí)，賦予其一種或多種新的功能； 5.低成本：裝置簡(jiǎn)單，易操作維修，可連續(xù)運(yùn)行，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會(huì)大大低于濕法清洗。 6. 全過程可控工藝：所有參數(shù)可由電腦設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄，進(jìn)行質(zhì)量控制。 7. 處理物幾何形狀無限制：大或小，簡(jiǎn)單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理。。

等離子清洗是一種干洗方法，電泳附著力檢測(cè)報(bào)告它使用氣相化學(xué)去除材料表面的污染物。氣相化學(xué)主要包括熱氧化和等離子清洗。清潔過程包括將熱化學(xué)或等離子體反應(yīng)氣體引入反應(yīng)室，其與晶片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以產(chǎn)生揮發(fā)性反應(yīng)產(chǎn)物。它通過真空排出。等離子基礎(chǔ)知識(shí)：等離子體，如固體、液體和氣體，是物質(zhì)的狀態(tài)，也稱為物質(zhì)的第四態(tài)。當(dāng)向氣體施加足夠的能量以使其電離時(shí)，它就會(huì)變成等離子體狀態(tài)。

例如： 1.框架等離子機(jī)增加了表面粗糙度。當(dāng)膠粘劑充分滲透到膠粘劑表面時(shí)（接觸角為δ90°時(shí)），電泳附著力檢測(cè)表面粗糙度提高了膠粘劑液體向表面的滲透，增加了膠粘劑與膠粘劑的接觸點(diǎn)密度。增加，從而提高粘合強(qiáng)度。相反，當(dāng)粘合劑對(duì)粘合劑的滲透性較差時(shí)（δ>90°），表面粗糙度對(duì)粘合強(qiáng)度的提高沒有貢獻(xiàn)。 2.框架等離子機(jī)表面處理技術(shù)：預(yù)粘合表面處理是成功粘合的核心，其重要性在于獲得耐用的連接器。

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但“表面清洗”是等離子清洗機(jī)技術(shù)的核心，也是目前很多企業(yè)選擇等離子清洗機(jī)的重點(diǎn)。 “清潔表面”與等離子設(shè)備和等離子表面處理設(shè)備的名稱密切相關(guān)。簡(jiǎn)單來說，清潔表面就是在被加工材料的表面打出無數(shù)肉眼看不見的小孔，它們共同在表面形成一層新的氧化膜。這樣處理后材料的表面積顯著增加，間接增加了材料表面的粘合性、相容性、潤(rùn)濕性、分散性等。

因此，可以考慮采用等離子清洗技術(shù)經(jīng)濟(jì)有效地去除脫模劑污染物。在其他領(lǐng)域的應(yīng)用：等離子清洗技術(shù)在航空制造業(yè)還可以有更多的應(yīng)用，如:1、門窗密封件的加工，提高密封性能；2.儀表板涂裝前的處理，防止掉漆等現(xiàn)象；3.控制面板粘接前的處理，增加粘接強(qiáng)度；4.精密零件的清洗，去除加工后其表面殘留的油類污染物。

等離子處理器在硅片和芯片行業(yè)的應(yīng)用：硅晶片、芯片和高性能半導(dǎo)體是極其敏感的電子元件。隨著這些技術(shù)的發(fā)展，也引入了低壓等離子制造技術(shù)。持續(xù)發(fā)展。等離子處理器技術(shù)在大氣環(huán)境中的發(fā)展開辟了新的應(yīng)用前景，等離子處理器在全自動(dòng)化生產(chǎn)，特別是全自動(dòng)化生產(chǎn)中發(fā)揮了重要作用。用于制造手機(jī)的等離子處理器：在當(dāng)今的消費(fèi)電子市場(chǎng)中，除了純粹的技術(shù)特性外，設(shè)計(jì)、外觀和感覺也是影響消費(fèi)者購(gòu)買決策的關(guān)鍵因素。

接下來，將處理氣體引入真空室（選擇相應(yīng)的一種）（根據(jù)不同的清洗材料和工藝進(jìn)行反應(yīng)）氣體），并保持壓力接近pa；接下來，在真空室中的電極與接地裝置之間添加高頻電壓，以使氣體穿透并產(chǎn)生等離子體。被輝光放電電離。最后，等待等離子。等離子完全充滿真空腔后，開始清洗操作，整個(gè)清洗過程持續(xù)幾十秒到幾分鐘（根據(jù)工藝要求設(shè)置）。完成后，真空泵會(huì)從等離子室中清除污染物，清潔室中的材料，并準(zhǔn)備好進(jìn)行膠合或下一步。

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