資料顯示，附著力高的樹脂在研究等離子清洗的性能時，不同公司的不同產品類型在鍵合前使用等離子清洗，導致鍵合線的抗拉強度波動較大，但設備可靠性的提高非常重要。 ..有優(yōu)點。 ??使用 Ar 等離子體將樣品放在接地板上。如果射頻功率為200W到600W，氣體壓力為100mT到120mT或140mT到180mT，清洗10到15分鐘就會有很好的清洗效果。對于粘合強度，請使用直徑為 25 μm 的金線。

資料顯示，抗拉低溫附著力高的樹脂在討論等離子清洗的效率時，不同公司的不同產品在鍵合前選擇等離子清洗，雖然增加了鍵合引線抗拉強度的波動，但對于提高設備的可靠性有很大優(yōu)勢。？用Ar等離子體將樣品置于電極板上。當射頻功率為200W～600W，氣壓為100Mt～120Mt或140Mt～180Mt時，清洗10min～15min可獲得較好的清洗效果和結合強度。直徑為25μm的金絲鍵合絲經(jīng)等離子體清洗后，平均鍵合強度提高到6.6gf以上。

有些LED廠商在產品封裝過程中在上述工藝之前加入等離子清洗，對蟓膠附著力高的樹脂測量粘接引線的抗拉強度，與不進行等離子清洗相比，粘接引線的抗拉強度有了明顯的提高，但由于產品不同，提高幅度也不同，有的只提高了12%，有的可以提高80%，還有一些廠商實測數(shù)據(jù)反映平均拉力沒有明顯提高，但小的粘接拉力有了明顯的提高，這對于保證產品的可靠性還是有利的。

等離子清洗lC能顯著提高焊絲的抗拉強度，對蟓膠附著力高的樹脂降低電路失效的概率。等離子體區(qū)暴露殘留光刻膠、環(huán)氧樹脂、液體殘渣等有機化學污染物，短時間內可完全清除。PCB制造商使用等離子蝕刻系統(tǒng)進行去污和蝕刻，以去除穿孔中的絕緣導體。對于很多商品，是否在工業(yè)上應用。在電子、航空航天、衛(wèi)生等制造業(yè)中，穩(wěn)定性取決于兩個表面層之間的結合抗拉強度。

抗拉低溫附著力高的樹脂

電漿清洗機在微電子封裝中的應用：在微電子封裝生產過程中，由于指紋、焊劑、交叉污染和自然氧化等要素的影響，造成了各種表面污染，主要有有機物、環(huán)氧樹脂、光阻劑、焊接材料、金屬鹽等。這種要素對外包裝的生產工藝流程和產品品質具有關鍵影響。電漿清洗機的使用，通過污染的分子級生產過程所產生的去除，使原子與原子間緊密接觸工件表面。

當前的裝配技術趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝，使得半導體器件朝著模塊化、高集成化、小型化目標發(fā)展。這種封裝和裝配整個過程中，比較大的問題是粘結填料處的有（機）物污染和電熱氧化薄膜等。污物的存在會使這些元件的粘接強度下降以及封裝后樹脂的灌封強度下降，直接影響了這些元件的裝配水平和繼續(xù)發(fā)展。為了提高和改進這些部件的裝配能力，很多人都還在想方設法地進行加工。

(2)孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆污的清除：對FR-4多層印刷電路板加工而言，其數(shù)控鉆孔后對孔壁樹脂鉆污等物質的去除，通常采用濃硫酸處理，鉻酸處理，堿性高錳酸鉀處理和等離子體處理。

采用低溫等離子設備對氧化鋯表面進行處理，以提高氧化鋯與樹脂水泥之間的粘合強度。等離子清洗設備體積小、操作方便、氣源應用廣泛、成本低、適合臨床牙科應用。用AR和O2氣體產生的低溫等離子體處理氧化鋯表面后，氧化鋯表面的碳元素顯著減少，氧元素顯著增加，導致表面能和潤濕性增加氧化鋯。使用等離子技術處理氧化鋯表面后，潤濕性得到改善。測量氧化鋯表面與水的接觸角，接觸角越小，潤濕性越好。

附著力高的樹脂

分層不僅為水蒸氣提供了擴散路徑，對蟓膠附著力高的樹脂而且還會導致樹脂出現(xiàn)裂紋。分層界面是裂紋發(fā)生的地方，當受到較大的外部載荷時，裂紋會在整個樹脂中傳播。研究表明，芯片基層與樹脂之間的分層最容易引起樹脂裂紋，而其他地方發(fā)生的界面分層對樹脂裂紋的影響較小。。背景藝術：現(xiàn)有的模塊化電池通常是通過堆疊多個電池來組裝的。通常，電池在堆疊之前需要清潔和粘合。細胞清洗主要是為了有效去除細胞。

點火線圈骨架采用等離子體處理，對蟓膠附著力高的樹脂不僅可以去除表面的難揮發(fā)油脂，而且還大大提高骨架的表面活性，即可以提高骨架與環(huán)氧樹脂的粘結強度，避免產生氣泡，并能提高漆包線纏繞后與骨架接觸的焊接強度。這樣，點火線圈在生產過程中的各方面性能都得到了提高(顯著)，提高了可靠性和使用壽命。