在催化反應(yīng)中,附著力促進(jìn)劑合成由于斷裂甲烷C-H鍵和CO2的C-O鍵所需能量較高,故以C2烴為目的產(chǎn)物的合成路線存在反應(yīng)溫度高及CH4轉(zhuǎn)化率低等弱點(diǎn)。Wang等考察了DBD等離子體與催化劑相結(jié)合作用下的CH4與CO2重整反應(yīng),結(jié)果表明兩者的協(xié)同作用可以有效提高反應(yīng)物轉(zhuǎn)化率及目的產(chǎn)物的選擇性。一些研究小組還對(duì)滑動(dòng)弧放電與催化劑相結(jié)合條件下的CH4與CO2重整反應(yīng)進(jìn)行了考察,實(shí)驗(yàn)結(jié)果皆表明兩者的協(xié)同作用明顯。

附著力促進(jìn)劑合成

等離子體輔助加工被用來(lái)制造特種優(yōu)良性能的新材料、研制新的化學(xué)物質(zhì)和化學(xué)過(guò)程,三聚氰胺表面附著力促進(jìn)劑加工、改造和精制材料及其表面,具有極其廣泛的工業(yè)應(yīng)用--從薄膜沉積、等離子體聚合、微電路制造到焊接、工具硬化、超微粉的合成、等離子體噴涂、等離子體冶金、等離子體化工、微波源。

低溫等離子處理機(jī)與催化劑相結(jié)合效用下的CH4與二氧化碳重組現(xiàn)象: 低溫等離子處理機(jī)效用下二氧化碳氧化CH4轉(zhuǎn)化現(xiàn)象主要是由自由基引發(fā),附著力促進(jìn)劑合成目標(biāo)物質(zhì)C2烴可選擇性較差。而化學(xué)催化作用下的二氧化碳氧化CH4轉(zhuǎn)化現(xiàn)象則具有較高的目標(biāo)物質(zhì)可選擇性,如負(fù)載型鎳催化劑給出的目標(biāo)物質(zhì)是合成氣(CO+H2);以鑭系氧化物為催化劑的目標(biāo)物質(zhì)是C2烴。

等離子噴頭:直噴式和旋回頭等離子噴頭:直噴式和旋回頭等離子外表處理機(jī),三聚氰胺表面附著力促進(jìn)劑現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)發(fā)了單噴頭,雙噴頭,三噴頭,旋轉(zhuǎn)噴頭號(hào)多款型號(hào),噴出的是低溫等離子,形狀像火焰,但不會(huì)點(diǎn)燃包裝盒。

附著力促進(jìn)劑合成

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電子對(duì)物體表面的影響:另一方面,電子對(duì)物體表面的作用可能會(huì)促進(jìn)吸附在物體表面的氣體分子的分解和解吸。許多電子沖擊有利于觸發(fā)化學(xué)反應(yīng)。電子的質(zhì)量非常小,移動(dòng)速度比離子快得多。處理等離子體時(shí),電子比離子更快地到達(dá)物體表面,使表面帶負(fù)電荷。這有助于引發(fā)進(jìn)一步的反應(yīng)。離子對(duì)物體表面的影響:通常是指帶正電的陽(yáng)離子的作用。陽(yáng)離子傾向于向帶負(fù)電的表面加速。此時(shí),物體表面獲得相當(dāng)大的動(dòng)能。

氫氣:氫氣具有還原性,能夠?qū)⒔饘匐s質(zhì)等進(jìn)行還原處理,一般將其與氬氣同時(shí)使用,能夠保證更高的清洗效率和效果。CF4:氟化的氣體在半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)以及PCB(印制線路板)工業(yè)中應(yīng)用非常廣泛。所產(chǎn)生的等離子體與孔壁上的鉆污等介質(zhì)層材料發(fā)生反應(yīng)生成氣體被排出而達(dá)到孔壁清洗效果。氮?dú)猓旱獨(dú)庠诘入x子體清洗的過(guò)程中,主要作為非反應(yīng)性氣體,氮等離子處理能提高材料的硬度和耐磨性。

并消除機(jī)械研磨、鉆孔等工序,無(wú)粉塵、廢棄物碎片,符合醫(yī)藥、食品包裝衛(wèi)生安全要求,有利于環(huán)保;4、等離子體表面處理機(jī)不會(huì)在加工后的紙箱表面留下任何痕跡,并會(huì)減少氣泡的發(fā)生。。紡織生產(chǎn)是歷史悠久的行業(yè)之一,是工業(yè)革命的重要組成部分。長(zhǎng)期以來(lái),為了滿足消費(fèi)者不斷變化的品味,以及應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)格的環(huán)境壓力,紡織行業(yè)本身也在不斷發(fā)展和進(jìn)步。

附著力促進(jìn)劑合成

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