干凈的表面和表面的潤(rùn)濕性是兩個(gè)表面結(jié)合的關(guān)鍵。表面潤(rùn)濕性的程度取決于塑料本身的表面和塑料的所有粘接材料，電鍍層附著力檢驗(yàn)這也與手機(jī)外殼材料、膠水等有關(guān)。低溫等離子體的高效加工能力可以使被粘結(jié)材料的表面張力增加到所需的膠水值。。大氣等離子體處理器是等離子體處理器的一種，由于其自身的特點(diǎn)，所以它在許多材料的處理上有著廣泛的應(yīng)用，如電子、紡織、塑料、聚合物等，可獲得理想的等離子表面處理效果。

可是令人欣慰的是，電鍍層附著力檢驗(yàn)等離子外表處理技能的出現(xiàn)為塑料作業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)改造，等離子外表處理技能具有以下優(yōu)勢(shì)： 1. 環(huán)保技能：等離子外表處理作用進(jìn)程是氣固相干式反應(yīng)，不用耗水資源、無(wú)須添加化學(xué)藥劑 2. 效率高：整個(gè)工藝能在較短的時(shí)間內(nèi)結(jié)束3. 本錢(qián)低：設(shè)備簡(jiǎn)略，簡(jiǎn)略操作修補(bǔ)，少量氣體替代了貴重的清洗液，一起也無(wú)處理廢液本錢(qián) 4. 處理更精細(xì)：可以深化微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部并結(jié)束清洗任務(wù) 5. 適用性廣：等離子外表處理技能可以結(jié)束對(duì)大多數(shù)固態(tài)物質(zhì)的處理，因此運(yùn)用的領(lǐng)域十分廣泛。

表面枝接在等離子體對(duì)材料表面改性中，塑料電鍍層附著力促進(jìn)劑由于等離子體中活性粒子對(duì)表面分子的作用，使表面分子鏈斷裂產(chǎn)生新的自由基、雙鍵等活性基團(tuán)，隨之發(fā)生表面交聯(lián)、接枝的反應(yīng)。難粘塑料低溫等離子體表面處理有如下優(yōu)點(diǎn)：1？、改性?xún)H發(fā)生在材料的表面層不影響基體固有性能。

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使用的目的不同，等離子清洗機(jī)主要是提高清洗物品表面的貼合效果，工件表面不一定是洗干凈了，但貼合效果比沒(méi)有使用提高很多。超聲波清洗機(jī)主要用于清洗工件表面，提高表面潔凈度。

在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，以移動(dòng)產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20m/20m，在未來(lái)2-3年還將不斷降低至15m/15m，10m/10m。。LED灌封是指將若干LED（發(fā)光二極管）用灌封膠將其按需要固定或密封在一定的腔體里的過(guò)程，在灌封的過(guò)程中，很容易出現(xiàn)漏膠、氣泡、表面粗糙等問(wèn)題。

真空等離子設(shè)備具有成本低、不產(chǎn)生廢棄物和沒(méi)有污染等3大優(yōu)點(diǎn)：等離子體是由中性粒子、陰離子和電子混合物組成的氣體。 真空等離子設(shè)備產(chǎn)生的等離子體通常被稱(chēng)為物質(zhì)的第四態(tài)。在外觀上，等離子體是準(zhǔn)中性的，即包含相同數(shù)量的正負(fù)電荷。等離子體是氣體的電離形式，可以通過(guò)AC或DC功率輸入和電離氣體介質(zhì)獲得。它不同于固體、液體和氣體，其特點(diǎn)是物質(zhì)處于電離狀態(tài)。

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