點(diǎn)銀膠前：基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，北京真空式等離子處理機(jī)供應(yīng)商不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠。

生產(chǎn)加工紙箱的材料，北京真空等離子處理機(jī)供貨商如面紙、內(nèi)紙等，不再是簡(jiǎn)單的印刷紙，而是越來(lái)越多的使用銅版紙、上光紙、銅版紙或鍍鋁紙等新材料，或者可以直接使用PP、PET等塑料片材。這種新型材料對(duì)包裝盒的性能和產(chǎn)品質(zhì)量有很多影響，但同時(shí)也給盒子的粘貼工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。

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特性方面，北京真空式等離子處理機(jī)供應(yīng)商封裝板具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化等特點(diǎn)，以移動(dòng)產(chǎn)品處理器的芯片封裝板為例，線寬/線距為20m/20m . 是。未來(lái)2至3年將繼續(xù)下降至15m/15m和10m/10m。。LED灌封是指根據(jù)需要用灌封膠將多個(gè)LED（發(fā)光二極管）固定或密封在特定腔體中的過(guò)程。在灌封過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)粘合劑泄漏、氣泡、粗糙表面等問(wèn)題。 LED燈充裝包裝后，成品有大量客戶氣泡，產(chǎn)品合格率只有30%左右。

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可以提高整個(gè)工藝流水線的處理效率;二、等離子清洗使得用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體的傷害，同時(shí)也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對(duì)象的問(wèn)題; 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在全球高度關(guān)注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性;四、采用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。

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