壓焊前的清理：清潔焊盤，焊盤的附著力多大改善焊接生產(chǎn)條件，提升焊線可靠性和良率。（3）塑料密封：提升封塑料與制品粘接的可靠性，降低了分層風險。BGA,PFC基板等離子清洗：在焊盤貼裝之前，對基板上的等離子體進行表面處理，能使焊盤表面潔凈、粗化、活化，大大提高焊接生產(chǎn)成功率。（4）引線框等離子清洗：經(jīng)等離子體處理能做到引線框表面超凈化活化的功效，提升芯片的粘接品質(zhì)。

等離子體處理后的表面具有更高的表面能，pcb孔形焊盤的附著力能有效地與塑料密封材料結(jié)合，減少塑料密封過程中的分離和針孔現(xiàn)象。2)氬氣在等離子體環(huán)境中產(chǎn)生氬氣離子，并使用自給偏壓產(chǎn)生材料表面濺射材料,消除外國分子表面吸附劑和有效清除表面的金屬氧化物,在微電子工藝,等離子治療前的線是一個這類的典型代表的過程。經(jīng)過等離子體處理后的焊盤表面由于去除外來污染物和金屬氧化層，可以提高后續(xù)布線工藝的成活率和推拉焊縫的性能。

等離子處理的焊盤表面可以通過去除異物和金屬氧化物層來提高后續(xù)引線鍵合工藝的良率和鍵合線的推挽功能。在等離子工藝過程中，pcb孔形焊盤的附著力除了工藝氣體的選擇外，等離子電源、電極結(jié)構(gòu)、反應(yīng)壓力等各種因素對處理效果都有各種影響。等離子表面活化清洗設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域1）。攝像頭、指紋識別行業(yè)：軟硬結(jié)合板PAD表面除氧；IR表面清洗清洗。 2）。

（等離子表面處理設(shè)備）采用等離子技術(shù)提高了材料的表面性能，焊盤的附著力使涂層鋪展更均勻，形成無可挑剔的產(chǎn)品外觀，因此有必要先對塑料窗部件進行等離子處理。顯著減少制造過程。 （等離子表面處理設(shè)備） FPC電路板行業(yè)使用等離子清洗機作為電子元件的基板，印刷電路板具有導電性。它會形成短路（等離子表面處理裝置）并損壞布局和電子設(shè)備。用于此類電子應(yīng)用的等離子處理技術(shù)的這一特殊功能為該領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用開辟了新的可能性。

pcb孔形焊盤的附著力

隨著多層電路板質(zhì)量要求的不斷提高，PCB板更小化的趨勢越來越大，保證了電路連接的可靠性，也產(chǎn)生了傳統(tǒng)技術(shù)無法解決的問題。 更糟糕的是，我們認識到環(huán)境將不再被無限期地污染。因此，廢物，尤其是對環(huán)境有害的廢物，應(yīng)盡量減少或最好不產(chǎn)生。法律對這些問題越來越重視，并出臺了越來越嚴格的法規(guī)來防止廢物的產(chǎn)生。

在等離子加工技術(shù)應(yīng)用日益普及的今天，PCB工藝的主要特點是： (1) PTFE材料的活化處理：只要你是從事PTFE材料孔金屬化的工程師，你都有這樣的經(jīng)驗：使用通常的FR-4多層印刷電路板孔金屬化方法，PTFE會成功金屬化孔。其中，化學鍍銅前的PTFE活化預處理是一個非常困難和重要的步驟。

等離子清洗技術(shù)在微電子封裝中有著廣泛的應(yīng)用，主要是由于表面污染物去除和表面蝕刻、化學成分和表面污染物特性。將等離子清洗引入微電子封裝可以顯著提高封裝的質(zhì)量和可塑性。然而，不同的工藝具有不同的接合特性、引線框架性能等。效果非常不同。例如，用氬氫等離子體清洗鋁鍵區(qū)一段時間后，鍵區(qū)的鍵合性能明顯提高，但過長的鈍化層也會損壞。對焊盤使用物理反應(yīng)的機制 等離子清洗會導致“二次污染”并降低焊盤的表面特性。

2、鍵合前的在線式等離子清洗 引線鍵合是芯片和外部封裝體之間互連最常見和最有效的連接工藝，據(jù)統(tǒng)計，約有70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起。這是因為焊盤上及厚膜導體的雜質(zhì)污染是引線鍵合可焊性和可靠性下降的一個主要原因。包括芯片、劈刀和金絲等各個環(huán)節(jié)均可造成污染。如不及時進行清洗處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷。

焊盤的附著力多大

將未封裝的半導體裸芯片直接安裝在微波多芯片組件（MCM）基板上，焊盤的附著力是微組裝技術(shù)的重要進步。而裸芯片中的鍵合互連便是組裝MCM的關(guān)鍵技術(shù)。鍵合互聯(lián)使用熱壓、超聲或熱超聲把鋁絲或金絲鍵合或點焊到裸芯片與基板的相應(yīng)焊盤位置上。隨著應(yīng)用需求的不斷提高，現(xiàn)在鋁絲鍵合的應(yīng)用越來越少，金絲鍵合已成為微組裝技術(shù)中的關(guān)鍵工藝。

氧氣是一種高活性氣體，焊盤的附著力多大能有效分解有機雜質(zhì)或有機基底表層，但顆粒相對較小，斷鍵和轟擊力有限。如果加入一定比例的Ar，Ar誘導的等離子體對有機雜質(zhì)或有機基底表層具有更強的斷鍵分解能力，從而增加洗滌活化效率。等離子清洗機處理工藝Ar和H2混合使用，不僅可以增加焊盤的附著力，還可以有效去除焊盤表面的有機雜質(zhì)，減少表面的輕微氧化。廣泛應(yīng)用于半導體封裝和SMT行業(yè)。等離子清洗機的表面鈍化處理也稱為表面衰變蠟燭。