在5G通信發(fā)展趨勢下，要求高頻信號、高速完整性傳輸?shù)牡蛽p耗、低延遲，則必須選用低損耗、低Dk/Df、耐高溫的高頻板材，能夠滿足上述要求且最為常用的是聚四氟乙烯（PTFE）基材。但是由于高頻板材價格相對昂貴，終端客戶從節(jié)約成本角度考慮，采用混壓疊構(gòu)設(shè)計，必要的信號層采用PTFE/陶瓷結(jié)構(gòu)的高頻覆銅板，以滿足信號傳輸完整性以及傳輸速度等要求，其它層則采用常規(guī)FR-4覆銅板。由于材料本身屬性的差異性及結(jié)構(gòu)的不對稱，加工過程中會出現(xiàn)諸如板翹、分層爆板及孔金屬化不良等品質(zhì)問題。
等離子清洗去鉆污原理介紹
等離子體是以電感耦合等方式產(chǎn)生的具有高能量和高活性的由電子、離子、自由基、光子及其他中性粒子組成的混合氣相體，等離子體被稱作為物質(zhì)的第四種狀態(tài)。由于等離子體中的電子、離子和自由基等活潑粒子的存在，因而很容易與基材表面發(fā)生反應(yīng)，這種反應(yīng)可分為物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)。物理反應(yīng)表現(xiàn)為等離子體中的離子在電場中獲得能量去撞擊表面，使污染物從表面去除；此外，表現(xiàn)的物理濺射能夠改變表面的微觀形態(tài)，改善表面的黏結(jié)性能?；瘜W(xué)反應(yīng)即通過等離子體自由基參與的化學(xué)反應(yīng)來實現(xiàn)表面清洗。等離子體中的自由基具有很強的化學(xué)活性，能降低反應(yīng)的活化能，從而有利于化學(xué)反應(yīng)的進行。反應(yīng)產(chǎn)生的揮發(fā)產(chǎn)物會脫離表面，因而表面污染物被清除。
在真空電場下，等離子體形成方程式見式（1）。
N2+O2+CF4→N•+O•+•OF+•OF3+•CO+•COF+F•+………………………式（1）
等離子體與高分子材料（C、H、O、N）反應(yīng)方程式見式（2）。
(CHON)+(OOFCOCOFFe…)→CO2↑+H2O↑+NO2↑+…式（2）
其中一個重要的副反應(yīng)見式（3）。
SiO2+4HF=SiF4+2H2O…………式（3)
等離子體清洗技術(shù)在PCB制作中的應(yīng)用日趨成熟。因傳統(tǒng)濕法化學(xué)工藝不適合處理混壓在同一塊板的PTFE和其他樹脂，等離子體工藝能夠改變PTFE材料表面和去除樹脂殘余。等離子體工藝避免了傳統(tǒng)濕法化學(xué)工藝膨松劑對孔壁玻纖位置的攻擊，能夠大幅降低玻纖發(fā)白和分層異常等內(nèi)層互連缺陷（ICD），對預(yù)防陽極離子遷移（CAF）也有極大的優(yōu)勢。等離子體工藝的有效性取決于等離子體氣源、等離子系統(tǒng)的組合以及等離子去鉆污參數(shù)。24824