從污染源來看，氧等離子體表面處理作用微電子器件表面的污染物是兩層氧化層，主要由外來分子的附著和器件表面與環(huán)境的接觸自然形成。等離子清洗器表面處理技術可以有效處理這兩類表面污染物，但首先要選擇合適的處理氣體。氧氣和氬氣在電子元件的表面處理中較為常見。那么，氧等離子清洗設備和氬等離子清洗設備如何實現高效清洗呢？ 1、通過交流電場的作用使氧氣電離，形成大量含氧活性基團，有效去除組件表面的有機污染物，同時吸附氧氣。

等離子清洗器表面處理技術可以有效處理這兩類表面污染物，氧等離子體表面處理作用因此必須在處理過程開始時選擇正確的工藝氣體。氧氣和氬氣在電子元件的表面處理過程中較為常見。那么氧等離子清洗設備和氬等離子清洗設備是如何實現有效清洗的呢？ 1）氧在交變電場的作用下被電離，形成大量含氧活性基團。這些基團有效去除配料表面的有機污染物，吸附表面的有機污染物。零件。組件的表面可以有效地提高組件的結合力。

n12 + 188.25 n13) kJ/mol (4-5) 在式(4-5)中，氧等離子清洗設備n11、n2和n3分別表示以下。 n11為C2烴產物中C2H6的摩爾分數，mol/%，n12為C2烴產物中C2H4的摩爾分數，mol/%；n13為C2烴產物中C2H2的摩爾分數，比率為摩爾/%。

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氧等離子體表面處理作用

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