1、線路板點銀膠前清洗:污染物會導(dǎo)致膠體銀呈球狀,液體與線路板平面表面夾角度數(shù)較大,不利于芯片粘貼,容易刺傷芯片。金徠射頻等離子體清洗的使用可以大大提高表面粗糙度和親水性,使夾角角度變小有利于銀膠體和基板粘貼,同時可以節(jié)省銀膠,降低成本。
2、引線鍵粘合:芯片接合基板前,現(xiàn)有污染物可能含有微顆粒和氧化物。這些污染物的物理化學(xué)反應(yīng)鉛與芯片與基板焊接不完全,附著力差,附著力不足,導(dǎo)致容易開脫現(xiàn)象。射頻等離子體清洗在引線鍵合前,可顯著提高表面活性,提高鍵合線的結(jié)合強度和抗拉強度。焊接接頭的壓力可以很低(當(dāng)有污染物時,焊接頭穿透污染物,需要更大的壓力)。在某些情況下,鍵合溫度也可以降低,從而提高生產(chǎn)和成本。3、多層柔性板FPC膠渣清除:適用于環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂)、丙烯酸樹脂(丙烯酸樹脂)等各種膠系。與化學(xué)糖漿相比,它對膠渣的去除更穩(wěn)定、更徹底,收率也能顯著提高。
4、軟硬板PCB殘膠去除:徹底去除殘膠,避免高錳酸鉀溶液對軟板PI的侵蝕,孔壁腐蝕均勻,提高了孔鍍的可靠性和成品率。
5、高長徑比FR-4硬板微孔除渣,高TG硬板除渣:由于化學(xué)溶液的膨脹,用化學(xué)溶液除渣時,溶液不能滲入微孔,使除渣不徹底,等離子體不受孔徑大小的限制,而且孔徑越小,優(yōu)勢越突出。
6、對聚四氟乙烯(Teflon)高頻微波板沉銅前孔壁表面進行改性活化,提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力,防止沉銅后產(chǎn)生黑洞;消除了孔銅高溫斷裂和孔銅內(nèi)層爆孔等現(xiàn)象,提高了可靠性。
7、軟硬板、多層高頻板、多層雜化板等層壓前,對PI、PTFE等基材表面進行粗化處理:等離子處理可去除表面異物、氧化膜、指紋、油漬等,并可對表面進行凹痕、粗化處理,從而使粘結(jié)力得到顯著提高。