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深圳市金徠技術(shù)有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co.,Ltd.

FPC線路板等離子去膠機(jī)

  • 產(chǎn)品型號(hào) JL-RR30
  • 產(chǎn)品類別 定制等離子表面處理設(shè)備
  • 應(yīng)用范圍

    對(duì)電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除。適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

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對(duì)電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除。適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

型號(hào)

JL-RR30

等離子源系統(tǒng)

頻  率

13.56MHz  射頻

40KHz  中頻

功  率

0~300W可調(diào)

0-2000W可調(diào)

選配

真空系統(tǒng)

真空腔體

材質(zhì)

316L不銹鋼、航空鋁(選配)

腔體內(nèi)部尺寸(MM)

350*300*300(寬高深)

腔體容積

30L

極板

8層,水平式,活動(dòng)可調(diào)節(jié)

密封性

軍工級(jí)焊接密封

真空泵

油泵/干泵+羅茨泵組合(選配)

真空管路

不銹鋼管、不銹鋼波紋管

真空計(jì)

1×105~1×10-1Pa

氣體流量計(jì)

<±1% FS

氣路控制

2-4路處理氣體氣路,氣體流量可調(diào)

極限真空

5Pa

適用氣體

流量范圍

0-500SCCM(可調(diào))

工藝氣體

Ar、N?O?、H?等等(可選)

控制系統(tǒng)

1、PLC 自動(dòng)控制;

2、7寸觸摸屏,圖形用戶界面;

3、配方程序?yàn)?0~99;

4、多級(jí)權(quán)限操作;

5、圖形化曲線圖自動(dòng)監(jiān)測(cè)工藝參數(shù)狀態(tài)及錯(cuò)誤信息;

6、存儲(chǔ)工藝數(shù)據(jù)及錯(cuò)誤信息;

7、報(bào)警信息提示及追溯;

8、圖形化界面檢測(cè)處理參數(shù);

9、自動(dòng)、手動(dòng)操作可切換;

10、維護(hù)提示緊急停止按鈕;

11、門感應(yīng)器和真空互鎖;

12、機(jī)器運(yùn)行信號(hào)指示;

13、機(jī)器運(yùn)行結(jié)束提示;

外觀參數(shù)

外形尺寸(MM)

640*1700*840(寬高深)

重  量

280KG

設(shè)施配置

電  力

五線線三相制AC380V ,50-60Hz。所有配線符合《低壓配電設(shè)計(jì)規(guī)范 GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設(shè)計(jì)規(guī)范》等國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)規(guī)定

壓縮空氣

干燥壓縮空氣CDA

其  它

提供操作手冊(cè)、維護(hù)手冊(cè)、安裝手冊(cè),易損件備件清單.

FPC線路板等離子去膠機(jī)應(yīng)用

1、BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金屬濺鍍/可焊性能。

2、表面改性:補(bǔ)強(qiáng)前處理、層壓前處理、防焊前處理、絲印字符前處理,均可以。改善接合力的問(wèn)題。

3、SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強(qiáng)度和信賴性。

4、SMT后表面清潔,去除打件后污染物。

5、綠油殘留去除,在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留。

6、高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型,提高親水性,減少孔空洞。

7、高Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內(nèi)層連接的可靠性。

8、激光鉆去碳灰,提高孔連接的可靠性。

9、剛撓板除孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質(zhì)量。

10、剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結(jié)合力。

11、載板超細(xì)線路干膜,油墨顯影后去殘膠,提高合格率。

12、貴金屬前處理,去除表面油污,提高合格率。



對(duì)電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除。適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

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