介紹了含氧極性基，附著力小于一級如羥基、羧基等活性分子。選用了低溫等離子發(fā)生器，用以退鍍表層處理，可更好清理缺陷涂層。用以玻璃蓋板、顯示觸摸屏、保護(hù)片、光學(xué)材料、電子電路等工業(yè)用鍍膜次品的返修處理。對于AF、AS、AG、AR等涂裝工藝，選用等離子預(yù)處理裝置(一般選用低溫常壓旋轉(zhuǎn)式噴涂等)，對基底表面進(jìn)行精細(xì)的預(yù)處理清洗、蝕刻和活化，可以得到非常薄的高張力涂層表面，有助于噴涂藥液結(jié)合力強，厚薄均勻。

被處理的板不需要加熱，當(dāng)壁面附著力小于表面張力因為PTFE被處理成反應(yīng)性的，界面張力增加。一旦真空室超過控制壓力，開啟工作氣體和射頻電源。。等離子體器件在提高硬盤質(zhì)量領(lǐng)域的成功應(yīng)用:隨著經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，公眾的生活水平不斷提高，消費品市場對質(zhì)量的需求也越來越高。隨著工藝問題的不斷提出和新材料的不斷出現(xiàn)，越來越多的科研機構(gòu)已經(jīng)認(rèn)識到等離子體技術(shù)的重要性。

在相同的效果下，當(dāng)壁面附著力小于表面張力等離子體發(fā)生器處理表層的運用可以得到非常薄的高張力涂覆表層，不需要任何的其余機械設(shè)備、有機化學(xué)處理等強功效成份來提高粘接性。

IC半導(dǎo)體它的主要生產(chǎn)制程是在50年代以后發(fā)明的，附著力小于一級起初是由于集成電路的各種元器件及連接線很精細(xì)，那么在制程過程中就容易出現(xiàn)灰塵，或者有機物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產(chǎn)生的問題，在后來的制程過程中導(dǎo)入了等離子設(shè)備進(jìn)行前處理，利用真空等離子設(shè)備是為了更好的保護(hù)我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的利用等離子設(shè)備進(jìn)行去除表面有機物和雜質(zhì)等。

當(dāng)壁面附著力小于表面張力

等離子清洗機已成為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的表面性能處理的必要工具。

KIM等使用大氣壓DBD電漿制備負(fù)載型催化材料；JEON和LEE成功制備了AU納米催化材料。利用大氣壓DBD放電氫冷卻等離子體，有效地將PD2+還原為PD元素。如XU等常壓冷等離子體處理產(chǎn)生的PD/TIO2具有較高的光催化活性。 QI等人采用常壓DBD放電等離子體法獲得了PD/C催化材料，所得樣品粒徑小，在低溫下表現(xiàn)出較高的催化活性。。

在必定條件下還能使樣品外表特性產(chǎn)生改動。因采用氣體作為清洗處理的介質(zhì)，所以能有效防止樣品的再次污染。等離子清洗機既能加強樣品的粘附性、相容性和浸潤性，也能對樣品進(jìn)行消毒和滅菌。等離子清洗機現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、資料科學(xué)、高分子、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域。

如硅片刻蝕工藝所采用的CF4/O2等離子體，當(dāng)壓強較低時離子轟擊起主導(dǎo)作用，而隨著壓強的增加，化學(xué)刻蝕不斷加強并逐漸占據(jù)主導(dǎo)作用。電源功率及頻率對等離子清洗效果的影響電源的功率對等離子體各參數(shù)都有影響，比如電極的溫度、等離子體產(chǎn)生的自偏壓以及清洗效率等。隨著輸出功率的增加，等離子清洗速度逐漸加強，并逐漸穩(wěn)定在一個峰值，而自偏壓則隨著輸出功率的增加不斷上升。

當(dāng)壁面附著力小于表面張力