（1）PCB板形與整機是否匹配？（2）元件之間的間距是否合理？有無水平上或高度上的沖突？（3）PCB是否需要拼版？是否預留工藝邊？是否預留安裝孔？如何排列定位孔？（4）如何進行電源模塊的放置及散熱？（5）需要經常更換的元件放置位置是否方便替換？可調元件是否方便調節(jié)？（6）熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否考慮距離？（7）整板EMC性能如何？如何布局能有效增強抗干擾能力？對于元件和元件之間的間距問題，福州真空等離子清洗的旋片羅茨式真空泵安裝基于不同封裝的距離要求不同和Altium Designer自身的特點，如果通過規(guī)則設置來進行約束，設置太過復雜，較難實現(xiàn)。

當這種親水基團形成時，福州真空等離子清洗的旋片羅茨式真空泵安裝等離子體氧自由基與基材表面的碳結合形成CO2，從而去除有機物。在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（bare chip IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下鍵合固化時，基板涂層的成分沉積在鍵合填料的表面。有時，銀漿和其他粘合劑會溢出并污染粘合填料。在熱壓結合工藝之前通過等離子清洗去除這些污染物可以顯著提高熱壓結合的質量。

所有噴射旋轉等離子表面處理設備在性能系數期間都不能與軸承分離，福州真空等離子清洗的旋片羅茨式真空泵安裝以確保旋轉精度。所用材料均為軸承鋼，具有以下特點： (1) 高級接觸疲勞； (2) 優(yōu)良的耐磨性； (3)韌性強；大氣噴射等離子表面處理設備分為直接噴射等離子清洗機和旋轉噴射等離子清洗機。等離子表面處理設備用軸承主要用于常壓噴射旋轉等離子清洗機。大氣噴射旋轉等離子表面處理裝置的軸承安裝在軸套與軸心之間，位于機殼背面。

ESCA和潤濕實驗結果表明，福州真空等離子清洗機廠家等離子處理后的PET、尼龍6等表面的-COOH和-OH基團的濃度和表面力隨著熱處理而急劇下降。硫化物也減少了，但 -COOH 和 -OH 基團的表面濃度幾乎保持不變。這也從一方面表明，高分子鏈本身的運動難度也是影響療效下降的重要因素。聚合物材料的表面粗糙度和微觀形態(tài)也會影響它們的潤濕性[16]。由等離子體對表面的物理蝕刻引起的潤濕性變化也隨著分子鏈的運動而緩慢衰減。

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在這樣的封裝和組裝過程中，最大的問題是由電加熱形成的粘合填料和氧化物造成的有機污染。粘合劑表面存在污染物會降低這些組件的粘合強度，并降低封裝樹脂的灌封強度。這直接影響到這些組件的裝配水平和持續(xù)開發(fā)。每個人都在想方設法地對付他們，以提高他們組裝這些零件的能力。改進的實踐表明，在表面處理封裝工藝中適當引入等離子清洗技術可以顯著提高封裝可靠性和良率。

真空離子清洗機廣泛應用于表面去污及等離子刻蝕，聚四氟（PTFE）及聚四氟混合物的刻蝕、塑料、玻璃、陶瓷的表面(活)化和清洗、等離子涂鍍聚合等工序，因此廣泛應用于汽車領域、電子領域、軍工電子領域、PCB制成行業(yè)等高精密度領域。真空等離子清洗機整個清洗過程大致如下：1、首先將被清洗的工件送入真空機并加以固定，啟動運行裝置開始排氣，讓真空腔內的真空程度達到10Pa左右的標準真空度。

下面根據由氧氣和四氟化碳氣所組成之混合氣體，舉例說明plasma設備處理之機理：PCB電路板plasma設備的方法介紹（1）plasma設備用途1.plasma設備凹蝕/去孔壁樹脂沾污；2.增強表面界面張力（PTFE表面活(化)處理）；3.plasma設備選用激光打孔之埋孔內碳的處理；4.plasma設備改變內層表面特征和界面張力，增強層間粘合力；5.plasma設備去除抗蝕劑和阻焊膜殘留。

..由于其特殊的極性、易粘性和親水性，促進了粘結劑和涂層的化學反應性（高于熱等離子體），中性粒子的溫度接近室溫。這些優(yōu)點是熱聚合。這些變化提供了適當的條件。低溫等離子表面處理使材料表面發(fā)生各種物理化學變化，蝕刻和粗糙化，形成高密度交聯(lián)層，或親水性和粘附性、染色性、生物相容性、電學特性得到改善。在適當的工藝條件下對材料表面進行加工，形成和印刷材料表面。

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