物質表面改性技術主要采用濺射、離子注入、等離子化學熱處理等方法來制備低壓等離子體，無機固體物質表面改性其中等離子噴涂、等離子淬火、多工滲透相變強化、等離子淬火、表面冶金等低溫等離子體，通常指壓縮電弧等離子束等離子束。二、等離子蝕刻機在IC芯片制造領域在集成電路芯片制造領域，等離子蝕刻機的處理技術已經是一個不可替代的成熟過程。

研究了低溫等離子體裝置對絲狀織物各類性能參數的影響，物質表面改性發(fā)現低溫等離子體處理后，織物的毛細效應增大，著色率提高。。在低溫等離子體撞擊材料表面時有兩種不同的反應，不僅會產生物理沖擊，而且會對材料表面產生化學腐蝕。物質表面改性是通過切斷或激（活）材料表面的舊化學鍵來實現的，這種方法首先要求低溫等離子體中的各類粒子有足夠的能量來切斷材料表面的舊化學鍵。 除離子外，低溫等離子體的能量大多高于化學鍵。

物質表面改性技術主要采用濺射、離子注入、等離子體化學熱處理等方法制備低壓等離子體，無機固體物質表面改性材料其中等離子噴涂、等離子淬火、多級浸滲相變強化、等離子淬火、表面冶金等低溫等離子體通常指壓縮電弧等離子束等離子束。二、IC芯片制造領域的等離子刻蝕機在集成電路芯片制造領域，等離子刻蝕機的加工工藝已成為不可替代的成熟工藝。

產生的自由基、正負離子在電場的持續(xù)加速和高速運動碰撞下與材料表層發(fā)生碰撞，無機固體物質表面改性材料破壞分子間原有的分子間鍵，使PI表層斷裂，物質形成細小不規(guī)則，同時產生的氣體變成官能團，繼續(xù)引起物質表層的物理和化學變化?？偟膩碚f，整個過程就是氣體不斷電離和不斷復合的過程，保證了整個反應的不斷進行，達到了粗化PI表層和改性PI表層的目的。

物質表面改性

2、廢氣高效凈化該裝置可高效去除揮發(fā)性有機物（VOCs）、無機物、硫化氫、氨氣、硫醇等主要污染物及各種異味，除臭能力可達98%以上?？稍?4小時內去除長期擴散和積累的惡臭，具有強力殺滅空氣中的細菌、病毒等各種微生物的能力，具有明顯的防霉效果。 .. 3、無需添加物質的低溫等離子廢氣處理是干法精煉工藝，是一種全新的精煉工藝。操作過程無需添加任何添加劑，無廢水或廢渣。二次污染。

二、低溫等離子體處理器工作原理在一組電極上提供RF電源，電極之間形成高頻交變電場。在交變電場的激發(fā)下，蒸氣在該區(qū)域形成等離子體，對物體表面進行物理轟擊，發(fā)生化學反應，使被清洗物體表面的物質轉變?yōu)轭w粒狀物質和氣態(tài)物質，抽真空排出，達到表面處理的目的。三、低溫等離子體處理器的應用選擇低溫等離子體處理器轟擊物體表面，可以達到在物體表面刻蝕和表面化的目的?？娠@著增強這些表面的黏度和焊接強度。

從反應機理來看，等離子清洗通常涉及以下幾個過程。一種氣相，其中無機氣體被激發(fā)成等離子體狀態(tài)，氣相物質吸附在固體表面，吸附的基團與固體表面分子反應形成產物分子，產物分子分解形成；反應殘留物從表面脫落。 （高分子清洗設備加工高分子工藝）等離子清洗與傳統清洗方法相比具有獨特的優(yōu)勢。高能：等離子體是一種具有非凡化學活性的高能粒子，無需添加催化劑即可在溫和條件下實現。

5、低功耗、節(jié)能：低運行成本、節(jié)能是專利“低溫等離子”的核心技術之一。處理0M3/h氣味時的耗電量僅為0.25kw/h。該裝置無機械作用，自動化程度高，工藝簡單，操作簡單。簡便。無需特殊管理，無需日常維護，無需自動關機，發(fā)生故障時無需報警，只需定期檢查即可。 6、強大的設備組合：“冷等離子”產品重量輕，體積小，可根據現場要求垂直或水平放置，按濃度、流量和成分進行串聯設計和組合。完成廢氣凈化。

無機固體物質表面改性

② 外表粗化 等離子清洗機的外表粗化又稱外表刻蝕，無機固體物質表面改性其意圖是提高材料外表的粗糙度，以添加粘接、印刷、焊接等工藝結合力，經氬等離子清洗機處理后的外表張力會顯著提高?；钚詺怏w所發(fā)生的等離子體也能夠添加外表的粗糙度，但氬氣電離后發(fā)生的粒子相對較重，氬離子在電場的作用下的動能會顯著高于活性氣體，所以其粗化作用會愈加顯著，在無機物基材外表粗化工藝中運用Z為廣泛。如玻璃基材外表處理、金屬基材外表處理等。

當電子和原子發(fā)生非彈性碰撞時，無機固體物質表面改性材料電子的動能轉換為原子內能的效率就較高，理想時可實現能量的全部轉換；而當離子和原子發(fā)生非彈性碰撞時，轉換能量就比較低，zui高僅能轉換一半能量。。通常情況下，對無機粉體材料進行表面處理的目的主要是yi制其團聚，增加無機粉體在聚合物當中的分散性和相容性。從而使其跟聚合物形成復合材料具有更佳的力、光、電學等方面的性能。