等離子體具有特殊的處理效果，氧氣等離子蝕刻因?yàn)樗梢耘c激發(fā)粒子和周?chē)镔|(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在正常條件下幾乎不會(huì)發(fā)生反應(yīng)。處理過(guò)程是通過(guò)放電、高頻電磁振動(dòng)、沖擊波和高能輻射從惰性或含氧氣體中產(chǎn)生等離子體。等離子處理后，原本光滑的纖維表面被蝕刻成不均勻。這增加了纖維表面的粗糙度，使原本光滑的 XLA 纖維更容易涂上 PPy。混合。。

下面通過(guò)由氧氣和四氟化碳?xì)馑M成之混合氣體，氫氣與氧氣等離子體親水處理舉例說(shuō)明等離子體處理之機(jī)理：PCB電路板等離子體處理的方法介紹（1）用途：1.凹蝕 / 去孔壁樹(shù)脂沾污；2.提高表面潤(rùn)濕性（聚四氟乙烯表面活(化)處理）；3.采用激光鉆孔之盲孔內(nèi)碳的處理；4.改變內(nèi)層表面形態(tài)和潤(rùn)濕性，提高層間結(jié)合力；5.去除抗蝕劑和阻焊膜殘留。

氬氣和氦氣性質(zhì)穩(wěn)定，氧氣等離子蝕刻并且放電電壓低(氬原子的電離能E為15.57 eV)易形成亞穩(wěn)態(tài)的原子，一方面等離子表面處理機(jī)利用其高能粒子的物理作用清洗易被氧化或還原的物件，Ar+轟擊污物形成揮發(fā)性污物被真空泵抽走，避免了表面材料發(fā)生反應(yīng);另一方面利用氬氣易形成亞穩(wěn)態(tài)的原子，再與氧氣氫氣分子碰撞時(shí)發(fā)生電荷的轉(zhuǎn)換和再結(jié)合，形成氧氫活性原子作用于物體表面。

引線(xiàn)框氧化后，氫氣與氧氣等離子體親水處理可以從表面顏色和氧化后的引線(xiàn)表面上看出來(lái)。框架變?yōu)楹谏蚓G色。顏色變深，嚴(yán)重影響與樹(shù)脂的附著力，導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝后脫層?？蚣鼙砻娓男缘某Ｓ梅椒ㄊ?a href="http://tdpai.com/" target="_blank">等離子表面處理。用等離子處理表面框架有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，氫氣可以用來(lái)減少氧化部分，提高表面的親水性。材料。沒(méi)有效果。在所有方面，使用等離子處理引線(xiàn)框架是最佳選擇。引線(xiàn)框架有預(yù)鍍框架、鍍銅框架、鍍鎳框架、鎳鉑鍍銀鍍金框架。電鍍金屬的粗糙度不同。表面越粗糙，附著力越強(qiáng)。

氧氣等離子蝕刻

空氣、氬氣、氮?dú)狻⒀鯕狻錃?、四氟化?a href="http://tdpai.com/" target="_blank">plasma清洗 等離子清洗機(jī)常用的氣體有普通的空氣、氬氣、氮?dú)狻⒀鯕?、氫氣、四氟化碳等等，每種氣體都有自己的特性，這里我一一給大家做一做講解氬氣是一種無(wú)色無(wú)臭的惰性氣體，通過(guò)高壓氣瓶運(yùn)輸和存儲(chǔ)，在工業(yè)中經(jīng)常應(yīng)用于金屬的電弧焊接和切割保護(hù)。

等離子所需的等離子技術(shù)主要是為真空、放電等特殊場(chǎng)合產(chǎn)生的。低壓氣體輝光法是一種依賴(lài)于等離子體活性成分的反應(yīng)。主要流程如下：首先將要清洗的工件送入真空系統(tǒng)進(jìn)行固定，真空泵等設(shè)備逐漸抽真空到10Pa左右的真空度。然后將等離子清洗氣體引入真空系統(tǒng)（根據(jù)清洗材料的不同，使用氧氣、氫氣、氬氣、氮?dú)獾炔煌臍怏w，并在真空系統(tǒng)中保持Pa左右的壓力。

6、化學(xué)鍍金食指，焊接板面清洗：去除阻焊油墨等異物，提高密封性和可靠性。幾家大型柔性板廠(chǎng)已經(jīng)用等離子代替了傳統(tǒng)的磨板機(jī)。 7、BGA封裝前FPC柔性線(xiàn)路板表面清洗、金線(xiàn)鍵合前處理8、提高電路板的可焊性，增強(qiáng)強(qiáng)度和可靠性，提高化學(xué)鍍金后SMT預(yù)焊板的表面活性?？偨Y(jié)：FPC柔性線(xiàn)路板的冷等離子處理有效去除了殘留在孔壁上的粘合劑，達(dá)到清潔、活化和均勻蝕刻效果。這對(duì)于電鍍內(nèi)層電路和孔壁很有用，但會(huì)損壞電路板。

由于開(kāi)始清洗時(shí)，銅箔對(duì)不同層間的環(huán)氧玻璃布影響不大，為提高清洗速度，等離子清洗清洗的氣體比例設(shè)定為CF4: O2為0.5,氣體總量為900m/min.其它參數(shù):蝕刻溫度為: 65.5C (150F);蝕刻功率為:2200W;蝕刻時(shí)間6min。然后，再使用上述試驗(yàn)得出的氣體比例對(duì)孔壁進(jìn)行二階段適量蝕刻。其它參數(shù):蝕刻溫度: 65.5C(150F) ;蝕刻功率為: 2200W; 時(shí)間依據(jù)蝕刻量而定。

氫氣與氧氣等離子體親水處理

材料和樣品表面的清洗、脫脂、還原、活化、光刻膠去除、蝕刻、涂層等操作很容易，氫氣與氧氣等離子體親水處理通過(guò)內(nèi)部預(yù)設(shè)程序和使用各種氣體產(chǎn)生化學(xué)活性等離子體，您可以做到。在使用原子力顯微鏡 ((AFM)、掃描電子顯微鏡 (SEM) 或透射電子顯微鏡 ((TEM)) 對(duì)樣品進(jìn)行相位調(diào)諧之前，使用氧等離子體將其吸附在樣品表面。去除碳?xì)浠衔镂廴静⑻岣叻直媛屎捅普娴牟牧辖Y(jié)構(gòu)信息。

等離子技術(shù)的引入是這些工藝的一項(xiàng)創(chuàng)新。等離子表面處理技術(shù)不僅可以滿(mǎn)足高潔凈度的清洗要求，氧氣等離子蝕刻而且處理過(guò)程是一個(gè)完全無(wú)電位的過(guò)程。換句話(huà)說(shuō)，在等離子處理過(guò)程中，電路板中沒(méi)有導(dǎo)致它的電位差。釋放。引線(xiàn)鍵合工藝可以使用等離子技術(shù)非常有效地預(yù)處理敏感和易碎的組件，例如硅晶片、LCD 顯示器和集成電路 (IC)。。等離子體，物質(zhì)的第四態(tài)，是一種電離的氣態(tài)物質(zhì)，由一個(gè)被剝奪了部分電子的原子和原子電離后產(chǎn)生的正負(fù)電子組成。