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包裝材料應(yīng)為高效、快速、安全、可靠的粘合劑。這就需要一個(gè)性能優(yōu)良、相對(duì)穩(wěn)定、安全可靠的表面處理設(shè)備的工藝流程,在使用等離子活化時(shí)是非常安全可靠的。過(guò)程。等離子工藝在線集成到產(chǎn)線后,可以為后續(xù)的貼合、包裝印刷、貼合等工藝提供理想的條件。包裝絲印等離子清洗機(jī)清洗活化的優(yōu)點(diǎn):等離子處理可以增加材料的表面張力系數(shù),提高包裝絲印的粘合強(qiáng)度,提高產(chǎn)品質(zhì)量。您可以使用熱熔膠、冷膠或低等級(jí)的普通膠水?;旌衔?。

此外,還可以減少涂膠量,合理降低制造成本。選擇等離子工藝可為 UV 玻璃、PP 層壓和其他難以粘合的材料提供牢固的粘合。并且不用機(jī)械的研磨、拋光、鉆孔等工序,無(wú)粉塵、無(wú)廢棄物、環(huán)保,符合藥品、食品等包裝的健康安全要求。等離子清洗機(jī)的加工過(guò)程不會(huì)留下,其他零件在加工過(guò)程中留下的盒子表面也減少了氣泡造成的損壞。如果您有任何問(wèn)題或想了解更多詳情,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系等離子技術(shù)制造商。

2、不使用三氯乙基甲基ODS有害溶劑,清洗后無(wú)有害污染物產(chǎn)生。這是一種有助于保護(hù)環(huán)境的綠色清潔方法。 3、可以穿透物體的小孔和凹痕內(nèi)部,完成清潔工作,不考慮物體形狀的影響。 4、整個(gè)清洗過(guò)程可在幾分鐘內(nèi)完成,具有效率高的特點(diǎn)。 5、在線等離子清洗最大的技術(shù)特點(diǎn)是無(wú)論處理對(duì)象如何,都可以處理各種基板。無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物還是高分子材料,都可以用等離子成功處理。因此,它特別適用于不耐熱和不耐溶劑的基材。

晶圓表面的潤(rùn)濕性通過(guò)晶圓表面的氧化膜、有機(jī)物、掩膜去除等超細(xì)化處理和表面活化來(lái)提高。等離子清洗劑有效提高芯片和封裝基板的表面活性,顯著提高表面環(huán)氧樹(shù)脂的流動(dòng)性,提高芯片和封裝基板的結(jié)合力和潤(rùn)濕性,減少芯片數(shù)量。與基板堆疊提高了導(dǎo)熱性,提高了IC封裝的可靠性和穩(wěn)定性,延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。集成電路中引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有著決定性的影響。此外,粘合區(qū)域應(yīng)清潔,并具有良好的粘合性能。

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