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非彈性碰撞導(dǎo)致激發(fā)（分子或原子中的電子從低能級(jí)躍遷到高能級(jí)）。能級(jí)）、解離（分子分解成原子）或電離（分子或原子從外部電子的鍵合狀態(tài)變?yōu)樽杂呻娮樱?。熱氣體通過(guò)傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射將能量傳遞到周圍環(huán)境。在穩(wěn)態(tài)下，fpc軟板等離子體表面處理機(jī)特定體積的輸入能量和損失能量相等。電子與重粒子（離子、分子、原子）之間的能量轉(zhuǎn)移率與碰撞頻率（每單位時(shí)間的碰撞次數(shù)）成正比。

測(cè)得的缺陷形成率是施加到柵極氧化物的電壓的冪函數(shù)。因此，軟板等離子表面改性故障時(shí)間與電壓的關(guān)系為TF = B0V-n (7-12)。如果氧化層足夠薄，缺陷形成率與氧化層厚度無(wú)關(guān)，但臨界缺陷密度會(huì)導(dǎo)致氧化層斷裂。它強(qiáng)烈依賴于氧化層。層厚度。對(duì)于low-k材料TDDB，也有對(duì)應(yīng)的root E模型。將不同模型的擬合曲線與同一組加速 TDDB 測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。

CH4 + E * & MDASH;> CH3 + H + E (3-1) CH3 + E * & MDASH;> CH2 + H + E (3-2) CH2 + E * & MDASH;> CH + H + E (3-3) CH + E * & MDASH;> C + H + E (3-4) CH4 + E * & MDASH;> CH2 + 2H (H2) + E (3-5) CH4 + E * & MDASH;> CH + 3H (H2 + H) + E (3-6) CH4 + E * & MDASH; C + 4H (2H2) + E (3-7) 自由基和下一個(gè)產(chǎn)品 A 之間的耦合發(fā)生反應(yīng)。

fpc軟板等離子體表面處理機(jī)

為了提高滲透率，對(duì)滲透前的工件表面進(jìn)行感應(yīng)淬火，表面淬火后的工件表面為馬氏體和殘余奧氏體，屬于組織缺陷，隨后出現(xiàn)表面應(yīng)力和重排等低溫有許多缺陷為氮化過(guò)程提供能量和結(jié)構(gòu)支撐，激發(fā)氮原子的活性，增加和加速氮原子的擴(kuò)散速率。滲透率。此外，工件表面淬火后，表層硬度大大提高，基體與氮化層之間的硬度梯度減小（降低），氮化層脫落現(xiàn)象得到改善，氮化層和襯底得到強(qiáng)化。

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