硅藻土孔體積的增加可以使反應(yīng)氣體的利用更加順暢,硅藻薄膜附著力差催化效率更高。等離子體技術(shù)改性后,硅藻土中相當(dāng)數(shù)量的微孔可能轉(zhuǎn)變?yōu)榻榭?,其原因可能是硅藻土可以被等離子體中的電子、離子、自由基、原子和亞穩(wěn)原子等活性物質(zhì)處理。既有物理作用(非彈性碰撞),也有化學(xué)作用(活性物質(zhì)與硅藻土表面官能團(tuán)反應(yīng)),從而清理表面和孔道內(nèi)部的有機(jī)雜物和部分無機(jī)雜物。

硅藻薄膜附著力差

擴(kuò)散的中孔增加了孔體積,硅藻薄膜附著力差增加了比表面積,降低了堆積密度,從而提高了催化劑負(fù)載釩催化劑的轉(zhuǎn)化效率,延長了其壽命。重整后,由硅藻土制成的催化劑最終產(chǎn)品的顏色由淡黃色變?yōu)辄S色。這是一種接近進(jìn)口硅藻土制成的催化劑顏色的顏色。重整后硅藻土堆積密度下降約8.3%,催化劑產(chǎn)物堆積密度下降3.4%,氣體轉(zhuǎn)化率由重整前的39.6%提高到40.9%。

等離子體轟擊可以引起硅藻土局部溫度升高,硅藻薄膜培養(yǎng)基附著力差高溫?zé)峤饪梢匀コ紫吨械挠袡C(jī)碎屑,從而留下更有效的空間,表現(xiàn)為BJH吸附孔體積增大。等離子體技術(shù)是硅藻土改性的一種有效方法。硅藻土孔隙體積的增大可以使反應(yīng)氣體利用更加順利,催化效率更高。

在國內(nèi)硅藻土中,硅藻薄膜附著力差內(nèi)徑小于1nm的微孔比例較大,內(nèi)徑1-0nm的介孔和大于0nm的大孔比例較小。因此,釩催化劑的孔體積相對較小,容重相對較高,不利于反應(yīng)氣體的擴(kuò)散。改變硅藻土內(nèi)徑分布,增加孔體積,減小樁密度是目前國內(nèi)硅藻土改良的重要途徑。利用等離子體技術(shù)對硅藻土進(jìn)行改性,利用等離子體活性材料對硅藻土進(jìn)行處理,利用物理化學(xué)作用清理孔洞表面和內(nèi)部雜物,增加硅藻土的內(nèi)徑。

硅藻薄膜附著力差

硅藻薄膜附著力差

硫酸生產(chǎn)用釩催化劑是以氧化釩為特定組分,堿金屬氧化物為助催化劑,硅藻泥為載體組成的。硅藻泥中的硅藻殼具有特殊的微孔結(jié)構(gòu)和由非晶態(tài)二氧化硅組成的殼壁,這些分布在殼壁上的孔為催化劑特定組分的均勻吸附或包覆提供了良好的條件。此外,硅藻泥本身具有良好的滲透性,使流體能夠以更大的流量通過,因此硅藻泥成為釩催化劑的重要載體。中國硅藻泥儲(chǔ)量豐富,但可作為釩催化劑載體的優(yōu)質(zhì)硅藻泥較少。

國產(chǎn)硅藻土內(nèi)徑小于1nm的微孔比例比較大,內(nèi)徑1~0nm的中孔和大孔比例比較少,導(dǎo)致孔容小,釩催化劑高體積密度。受益于反應(yīng)氣體的擴(kuò)散。改變硅藻土內(nèi)徑分布、增加孔容、降低容重是我國硅藻土改良的重要途徑。通過等離子體技術(shù)對硅藻土進(jìn)行改性,利用等離子體活性物質(zhì)對硅藻土進(jìn)行處理,通過物理和化學(xué)作用清潔孔隙的表面和內(nèi)部碎屑,增加硅藻土的內(nèi)徑。

為了保護(hù)印刷品在流通中不被摩擦,為提升防水功能,還是為了提高產(chǎn)品檔次,等等,在目前的印刷包裝工藝品種中,印刷品表面會(huì)做一層保護(hù),有的涂了一層清漆,有的貼了一層膜,等UV上光在上光工藝上相對復(fù)雜,可能會(huì)有稍微多一點(diǎn)的問題,目前因?yàn)閁V油和紙的親和力差,結(jié)果在貼盒或盒的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)開膠的情況,而覆膜后,由于膜的表面張力和表面能在不同的條件下有不同的數(shù)值,大小不一,再加上不同品牌的膠水表現(xiàn)出不同的附著力,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)開膠的情況,產(chǎn)品一旦交給客戶再開,就會(huì)有被罰款的可能,這讓廠家比較惱火。

在復(fù)合材料制造加工中, 其表面需涂抹脫模劑以使制件與模具順利分離, 然而加工后脫模劑會(huì)殘留在制件表面, 無法采用常規(guī)的清洗方式經(jīng)濟(jì)、有效地去除, 導(dǎo)致涂裝后涂層附著力差, 涂層極易脫落, 影響制件的使用。因此可考慮采用等離子表面處理技術(shù)經(jīng)濟(jì)、有效地去除脫模劑污染物。

硅藻薄膜培養(yǎng)基附著力差

硅藻薄膜培養(yǎng)基附著力差

FPC產(chǎn)品質(zhì)量等離子清洗機(jī)能否解決聚酰亞胺親水性和鍍銅附著力差的問題? PI聚酰亞胺材料本身的低親水性是影響鍍銅可靠性的根本原因。使用等離子清洗機(jī)對聚酰亞胺基材進(jìn)行表面處理,硅藻薄膜培養(yǎng)基附著力差可以有效提高PI聚酰亞胺材料的親水性。 , 水接觸角測量儀 用于測量等離子表面處理前后的PI材料。水接觸角可以從原來的45°降低到5°以下。內(nèi)聚能滿足預(yù)期要求。等離子清洗機(jī)提高聚酰亞胺親水性的機(jī)理將在后面的文章中介紹,敬請期待。。

在照明過程中,硅藻薄膜培養(yǎng)基附著力差紫外線照明相對復(fù)雜,可能會(huì)出現(xiàn)更多的問題。目前,由于紫外油與紙張的親和力差,膠片經(jīng)常在糊盒或糊盒中打開。復(fù)膜后,由于膠片的表面張力和表面能量在不同條件下有不同的值,大小不同。此外,不同品牌的膠水具有不同的粘合力和不同的粘合力。膠裂經(jīng)常發(fā)生。一旦產(chǎn)品交付給客戶,膠裂可能會(huì)被罰款。這些都讓所有制造商感到困惑。