在IC芯片制造領域，濕附著力提高助劑多巴胺類等離子體處理技術是一項成熟的不可替代的技術，無論是在芯片源離子注入，還是晶片電鍍，或者我們可以實現低溫等離子體表面處理的設備:去除晶圓表面的氧化膜、有機物，再進行掩膜和表面活化等超凈化處理，提高對晶圓表面的侵入性。。LCD顯示玻璃在當前顯示器生產過程的最后階段，在顯示器表面噴涂一種特殊的涂層。

采用等離子體熔化快速固化法可以制備出鎢鈷合金、Mo-Co、Mo-Ti-Zr-C等高熔點硬質粉末。等離子體熔煉的優(yōu)點是產品的成分和微觀結構一致，噴涂濕附著力避免了對容器材料的污染。設備的許多部位應能耐磨、耐腐蝕、耐高溫，因此有必要在其表面噴涂一層具有特殊性能的材料。將特殊材料的粉末噴涂到熱等離子體中熔化并噴涂到基板(件)上，使之迅速冷卻凝固，形成接近網絡結構的面層，可大大提高噴涂質量。

Plasmatechnology等離子表面處理工藝優(yōu)于其它預處理技術，噴涂濕附著力符合汽車產業(yè)的嚴格要求，因此被業(yè)界領先的生產商們所采用，成為各個生產流程必不可少的一部分。 汽車制造過程中，其內外飾件（如儀表盤、保險杠等）被噴涂、植絨或粘接前，用等離子表面處理對表面進行預處理，清除制造殘留物或者有機硅殘留物，增強表面能，從而確保部件在噴涂、植絨或粘結后的長期穩(wěn)定性和可靠性。

這種空中氧化塑料膜不僅會干擾許多半導體加工程序，濕附著力提高助劑多巴胺類還會覆蓋一些金屬材料殘留物，并且在相應的前提條件下，兩者會移動到晶圓上形成電缺陷。通常通過浸泡在稀氫氟酸中來去除這種空氣氧化的塑料薄膜。將PLASMA等離子技術清洗應用于半導體芯片晶圓清洗技術，具有工藝技術簡單、實際操作方便、不存在廢物處理、空氣污染等問題。但是，PLASMA 無法去除碳或其他非揮發(fā)性金屬材料或金屬氧化物殘留物。

濕附著力塑料

由于等離子體的作用，耐火塑料表面出現了一些活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團與等離子體中的活性粒子發(fā)生反應，生成新的活性基團。但具有活性基團的材料受氧的作用和分子鏈段的運動影響，表面活性基團消失。在運送電路板（FPC/PCB）之前，用真空等離子表面清潔劑清潔表面。

2、LED行業(yè)-支架清洗封裝預處理3、汽車行業(yè)-汽車制造過程中的塑料還有內飾的粘接、噴漆前處理。4、電子元件行業(yè)-線路板的清洗蝕刻前處理5、航空航天行業(yè)-絕緣材料、電子元件表面涂覆前處理。等離子清洗機的有很多優(yōu)點，最大的優(yōu)點就是增強了材料表面的性能，并且在處理的過程中不會損害到材料原有的特性，并且在處理過后可以直接送到下一道工序，避免了材料的二次污染。。

選擇等離子發(fā)生器的理由如下： 1.等離子作用過程是等離子發(fā)生器的一種環(huán)保技術，是一種不消耗水資源、不添加化學物質、不污染的氣-氣相干反應。環(huán)境。 2.等離子發(fā)生器具有廣泛的適用性，無論被正確加工的基材類型如何，都能正確加工金屬材料、半導體器件、氧化性材料，而大多數復合材料如pp聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺胺類等都在增加。 、PVC、環(huán)氧樹脂，甚至特氟龍都適用于正確處理整體、部分和復雜結構。

用空氣或氧氣等離子表面處理機中進行活化，塑料聚合物的非極性氫鍵被氧鍵替代，為表面提供自由價電子與液體分子結合，從而提高“非粘合性”塑料具有很好的粘合性和可噴涂性。在真空等離子表面處理機中，除了空氣和氧氣之外還可以使用其他氣體，這些氣體能夠在氧氣的位置吸附氮氣、胺類或者羰基作為反應性基團。 等離子表面處理機處理后表面的活性在幾周和幾個月之后仍然有效。

噴涂濕附著力

7、處理物的幾何形狀無限制 使用等離子清洗機處理的物體，濕附著力提高助劑多巴胺類其或大或小，形狀簡單或者復雜，部件或紡織品都可以進行處理。。對于常壓等離子表面處理機，除空氣和氧外，還可采用其它氣體，這個氣體必須能吸附氮(N2)、胺類(NHx)或羰基(-COOH)作為活性基團。塑膠表面的活性將持續(xù)數周或數月。不過，后續(xù)處理應盡快去，因為隨著老化，會吸附新污垢。經等離子處理后，PTFE也可保持粘合。

小型等離子清洗機噴射的等離子流是中性、無電荷的，濕附著力塑料可對各種聚合物、金屬、半導體、橡膠、PCB線路板等材料進行表面處理。小型等離子清洗機處理碳化氫污垢，如潤滑脂和輔助添加劑，有利于附著力，性能持久穩(wěn)定，維護時間長。等離子體處理溫度低，適用于溫度敏感的表面材料制品?？芍苯影惭b到生產線上在線運行。與磨邊機相對反向操作，工作效率大大提高。它只消耗空氣和電力，所以運行更便宜，更安全。