手機殼頂部要印刷,中框刻蝕手機玻璃板要涂膠涂膠,包括手機模組,中框要等離子清洗。傳統(tǒng)方法使用化學(xué)品,但這種傳統(tǒng)方法沒有成本高、污染大、效率低等優(yōu)點或缺點。相比之下,等離子清洗的出現(xiàn)成本低、效率高?;緵]有污染。等離子改變了整個手機制造業(yè)。采用低溫常壓等離子表面處理技術(shù),可以去除外殼注塑后的殘油,形成表面。等離子外殼變得更加活躍,提高了外殼的印刷和繪畫等粘合性。

中框刻蝕

等離子原理清洗用于清洗ITO玻璃。表面清潔是環(huán)保的,中框刻蝕并提供高清潔效果。 TP屏/塑料中框:手機TP屏與TP塑料中框貼合前,需要對塑料(PC)表面進行等離子表面處理,提高表面附著力,增強粘合效果。我有。 ..達因值通常在 36 以上。 IC Bonding / Terminal Connection / Precision Structural Par:精密部件需要進行等離子處理、修改和強化。

4. TP屏/塑料中框:在貼TP屏/塑料中框之前,中框刻蝕設(shè)備塑料(PO)表面應(yīng)先用等離子等離子清洗機處理,以加強表面受力,加強粘合(效果)。 5. IC Bonding / Terminal Connection / Precision Structural Par:對于精密零件,PLASMA等離子墊圈需要修改以提高附著力。

相比之下,中框刻蝕窄邊框和超窄邊框技術(shù)在結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和用戶體驗方面具有可比性。此外,該技術(shù)近兩年在手機產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用,相比曲面屏技術(shù)已經(jīng)非常成熟。不過,超窄邊框的實際使用和制造還存在一些細節(jié)問題。該技術(shù)使邊框盡可能小,導(dǎo)致TP模塊與手機殼內(nèi)熱熔膠之間的粘合面更?。ㄐ∮?mm寬),從而降低粘合力并溢膠。 , 制造過程中的熱熔膠。粘合劑膨脹不均勻等問題。

中框刻蝕設(shè)備

中框刻蝕設(shè)備

值得注意的是,等離子處理技術(shù)已經(jīng)找到了解決這些困擾組件和終端工廠的問題的方法。等離子表面處理機應(yīng)用于上述TP模組與手機殼的貼合工藝,經(jīng)過等離子表面處理后,實際上得到了明顯的改善。等離子體與材料表面發(fā)生微觀物理化學(xué)反應(yīng)(作用深度僅為幾十到幾百納米,不影響材料本身的性能),從而大大提高了材料的表面能。增加產(chǎn)品與粘合劑之間的粘合強度。

.. 1、在電子數(shù)碼行業(yè),請勿打開手機、筆記本等數(shù)碼產(chǎn)品外殼噴漆、LOGO及裝飾條粘接、顯示屏粘接、粘合劑。增加處理面的附著力,防止數(shù)碼產(chǎn)品外殼掉漆。印刷包裝行業(yè)擅長UV、覆膜、上光、聚合物等各種材料的表面處理,免去了打開不同包裝盒(牙膏盒、化妝品等)的麻煩。盒子,煙盒,酒盒,電子玩具產(chǎn)品盒)請稍候)。提高工作效率,減少壓碎污染,消除糊盒機紙塵污染,節(jié)省耗材,節(jié)約膠水成本。

由于其獨特的性能,等離子清洗劑的應(yīng)用包括清洗不可見的氧化物、殘留的粘合劑等,使材料表面粗糙,活化活性,提高親水性和附著力。真空等離子清洗機的應(yīng)用領(lǐng)域: 相機模組:DB預(yù)處理、WB預(yù)處理、HM預(yù)處理,等離子清洗機用于預(yù)封裝處理,提高封裝適用性和良率。 1、等離子清洗機用于加工手機行業(yè),通過對TP表面、手機中框、后蓋進行清潔活化,表面附著力、表面附著力、打印質(zhì)量都得到了提升。

等離子表面活化清洗設(shè)備的應(yīng)用 1)攝像頭、指紋識別行業(yè):軟硬結(jié)合鈑金PAD表面的除氧;IR表面的清洗和清洗。 2)半導(dǎo)體IC領(lǐng)域:引線鍵合前的焊盤表面清洗、IC鍵合前的等離子清洗、LED封裝前的表面活化和陶瓷封裝清洗、電鍍前的COB、COG、COF、ACF工藝清洗。 3). FPC PCB手機中框等離子清洗、脫膠。 4)硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域:硅膠、塑料、聚合物的表面粗化、蝕刻、活化。

中框刻蝕

中框刻蝕

在手機殼上打印手機玻璃板,中框刻蝕設(shè)備包括手機模組,要進行涂膠涂膠,中框用等離子設(shè)備清洗。傳統(tǒng)方法是使用化學(xué)品,但這種傳統(tǒng)方法沒有優(yōu)勢。缺點多,成本高,污染大,效率低。相比之下,等離子設(shè)備清洗成本低、效率高、基本無污染??梢哉f,等離子設(shè)備改變了整個手機制造業(yè)。等離子設(shè)備主要處理TP絲網(wǎng)材料,利用等離子體對TP絲網(wǎng)表面進行活化(化學(xué))蝕刻,在TP絲網(wǎng)表面留下難以區(qū)分的有機物和顆粒,去除(去除)和提高(升)潤濕性。

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