在操作處理大型物體時，3D打印層高附著力必須使用多個噴嘴，或多個噴嘴類型(如直噴+旋噴組合)，這取決于客戶的要求和生產(chǎn)能力。在等離子清洗易氧化物體時，受到一定的限制。對于3D產(chǎn)品需要使用復(fù)雜的多關(guān)節(jié)型機器人技術(shù)，等離子體在大常壓下的間隙滲透受到一定限制。常壓型等離子洗滌器一般只適合平面處理。另外，處理面是單一的，如果要同時處理兩個面，則工藝過程比較復(fù)雜。
沒有（任意）真空技術(shù)的鋁等離子處理可以產(chǎn)生非常薄的氧化層（鈍化）。這允許可以直接在腰線物體上進行處理的局部表面處理（例如粘合槽口）?；诘入x子體激發(fā)原理，3D打印層高附著力等離子體的加工軌跡是有限的（約8-12毫米）。處理大件物品時，需要根據(jù)客戶需求和產(chǎn)能，使用多噴嘴或多類型噴嘴（直噴+旋噴組合等）。可氧化物體的等離子清洗在一定程度上受到限制。負責(zé)任的 3D 產(chǎn)品需要復(fù)雜的關(guān)節(jié)機器人。室溫等離子體的間隙滲透性有一定的限制。
權(quán)利對于尋找先進工藝連接點芯片生產(chǎn)解決方案的廠商來說，3D打印層高附著力有效的無損清洗將是一大挑戰(zhàn)，尤其是小于10nm和7nm的芯片。要延伸摩爾定律，芯片制造商必須能夠從平坦的晶圓表面移除更小的隨機缺陷，還必須能夠適應(yīng)更復(fù)雜、更精細的3D芯片結(jié)構(gòu)，以避免損壞或材料損失，降低（低）產(chǎn)量和利潤。
微組裝技術(shù)的主要特點是： 1）將多個元件（包括外封裝，3D打印層高附著力包括無外封裝）和其他小元件組裝到單個印制板（或板）上的電路模塊（或元件、微系統(tǒng)、子元件）系統(tǒng)； 2）電路模塊或元件具有特定的特性和性能； 3) 獨立的電路模塊或元件一般不外封裝，但也可以外封裝（不封裝在板上）。當(dāng)配備元件或特殊需要的元件時）； 4) 技術(shù)如主板和垂直互連允許將多個獨立的電路模塊或組件組裝成3D組件-3D組件。
3D打印層高附著力
等離子表面處理機和等離子清洗機中的3D NAND蝕刻工藝：與平面NAND閃存工藝相比，3D NAND在器件結(jié)構(gòu)上有顯著變化，等離子表面處理機和等離子清洗機的相應(yīng)蝕刻工藝也與以往有很大不同。主要的新功能工藝主要為3D結(jié)構(gòu)準(zhǔn)備，包括（1）階梯刻蝕，（2）通道通孔刻蝕，（3）缺口刻蝕，以及（4）接觸孔刻蝕。 1.等離子表面處理機 等離子清洗機 階梯蝕刻階梯刻蝕的目的是為了后續(xù)工藝單獨連接每個控制柵層。
要推廣摩爾定律，芯片制造商不僅要能消除平坦晶圓表面的微小隨機缺陷，還要能適應(yīng)更復(fù)雜、更精細的3D芯片結(jié)構(gòu)，以避免損壞或材料損失。。
。等離子表面處理技術(shù)原理及應(yīng)用 等離子，即物質(zhì)的第四態(tài)，是由部分電子被剝奪后的原子以及原子被電離后產(chǎn)生的正負電子組成的離子化氣狀物質(zhì)。這種電離氣體是由原子，分子，原子團，離子，電子組成。 等離子表面處理作用在物體表面可以實現(xiàn)物體的超潔凈清洗、物體表面活化、蝕刻 、精整以及等離子表面涂覆，因而就出現(xiàn)了等離子表面處理刻蝕機，等離子表面處理清洗機等等設(shè)備。
首先，調(diào)整適當(dāng)?shù)念l率:頻率越高，氧氣越容易電離形成等離子體。如果頻率太高，使電子的振幅小于其平均自由程，則電子與氣體分子碰撞的概率降低，從而使電離速率降低。通常的頻率是13.56MHz和2.45GHZ。2,調(diào)整適當(dāng)?shù)牧α?至于所需數(shù)量的天然氣,權(quán)力很大,等離子體中活性粒子的密度也大,和脫膠速度快;然而,功率增加到一定值時,活性離子反應(yīng)達到完全消耗,無論多么大的力量,脫膠速度無明顯提高。
3d打印提高臺面附著力
氧氣 (O2) 引入更常用于精密芯片鍵合、光源清潔和其他工藝。一些氧化物很難去除，3D打印層高附著力但在非常密閉的真空中使用時可以用氫氣 (H2) 清潔它們。還有四氟化碳（CF4）和六氟化硫（SF6）等特殊氣體，可以增加蝕刻和去除有機物的效果。但是，使用這些氣體的前提是要有耐腐蝕的氣路和空腔結(jié)構(gòu)。此外，您必須佩戴防護罩和手套才能工作。另一種常見的氣體是氮氣 (N2)。
然而，3D打印層高附著力隨著其應(yīng)用的增加，拔除導(dǎo)管的情況越來越普遍。特別是長期留置的導(dǎo)管，有時由于橡膠老化會造成球囊腔梗阻，強行取出可能會造成嚴重的并發(fā)癥。為了防止硅橡膠與人體接觸面老化，有必要對其表面進行氧等離子體處理。
