對(duì)于許多產(chǎn)品來說，塑料薄膜為什么要電暈處理無論是工業(yè)、電子、航空、醫(yī)療保健等，可靠性都取決于兩個(gè)表面的強(qiáng)度。常壓電暈表面處理器有可能改變粘合劑，提高最終產(chǎn)品的質(zhì)量，無論表面層是金屬、陶瓷、聚合物、塑料還是它們的組合。改變?nèi)魏伪砻鎸拥碾姇灩δ芏际前踩?、環(huán)保、經(jīng)濟(jì)的。對(duì)于許多行業(yè)來說，這是一個(gè)可行的解決方案。

氣體電暈表面處理器一般適用于工業(yè)生產(chǎn)中的各種工藝，電暈處理箔材原理以及達(dá)到表面活性水平的常壓電暈表面處理設(shè)備，如塑料、臥式蒸氣電暈表面處理器、橡膠、臥式常壓電暈表面處理器、金屬、玻璃、陶器和混合物等。電暈器主要用于印刷包裝行業(yè)、電子行業(yè)、塑料行業(yè)、家電行業(yè)、汽車行業(yè)、印刷噴碼行業(yè)，可直接與自動(dòng)貼盒機(jī)聯(lián)機(jī)使用。

電暈表面處理使用受控的真空電暈來改變材料的表面，電暈處理箔材原理以改善粘合、印刷、油漆、涂層或潤濕性。這個(gè)過程是在真空壓力下的電暈室內(nèi)進(jìn)行的。通常用于制造電子設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、紡織品、塑料、橡膠等。幾乎任何干燥材料都可以在電暈室中處理。電暈表面活性劑使用-500有機(jī)表面污染物，這些污染物對(duì)普通觀察者來說是看不見的，但它們極大地影響了物體與其他物質(zhì)相互作用的能力。

一方面，塑料薄膜為什么要電暈處理它利用其高能粒子物理效應(yīng)，清理容易氧化或還原的物體。Ar氣體轟擊污染物會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性化學(xué)物質(zhì)，通過真空泵排出，阻止表面化學(xué)物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。氬容易產(chǎn)生亞穩(wěn)態(tài)分子，與氧原子碰撞時(shí)會(huì)產(chǎn)生正電荷轉(zhuǎn)變和復(fù)合。純氫在電暈設(shè)備中的應(yīng)用非常有效，但考慮到充放電的可靠性和安全性，氬氫化合物也可用于電暈。此外，還可采用反氧和氬氧的清洗順序，易于氧化還原。1.氬氣：氬氣清洗的原理是對(duì)表面進(jìn)行物理轟擊。

塑料薄膜為什么要電暈處理

小、中、大型電暈設(shè)備廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)生產(chǎn)等場(chǎng)合。其工作原理是通過其電暈處理技術(shù)提高材料表面的潤濕性。電暈使材料能夠進(jìn)行涂層、電鍍、灰化等作業(yè)，增強(qiáng)附著力和結(jié)合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。

20世紀(jì)70年代以來，低壓電暈發(fā)生器對(duì)非金屬固體（如玻璃、紡織品、塑料等）的表面處理改性技術(shù)也得到了迅速發(fā)展。電暈發(fā)生器的主要工作原理是通過升壓電路將低壓提升為正、負(fù)高壓，利用正、負(fù)高壓電離空氣（主要是氧氣），產(chǎn)生大量正、負(fù)離子；負(fù)離子的個(gè)數(shù)大于正離子的個(gè)數(shù)（負(fù)離子的個(gè)數(shù)約為正離子的1.5倍）。

電子漿料技術(shù)的有效應(yīng)用促進(jìn)了集成電路加工（工程）水平的提高，有效地提高了產(chǎn)品質(zhì)量。隨著電暈技術(shù)的應(yīng)用，我們有了更多更好的處理方法！相信技術(shù)，相信未來！電暈工藝參數(shù)流動(dòng)氣體：在物理過程中，氬電暈中產(chǎn)生的離子輻射表面，產(chǎn)生足夠的能量清除表面污垢。正離子產(chǎn)生的氬原子會(huì)負(fù)吸引電極板并在電暈室內(nèi)充電。這種電吸引使離子被電極吸引。因?yàn)殡x子撞擊墊的表面，沖擊力大到足以清除表面的任何污垢。

電暈清洗劑處理后，將獲得以下效果：徹底清洗表面的有機(jī)污染物；徹底清除焊接遺留的焊劑，防止腐蝕；徹底清除電鍍、粘接、焊接作業(yè)時(shí)遺留的殘留物，增強(qiáng)適配性。3.多層涂裝工序之間的清洗：多層涂裝過程中時(shí)不時(shí)會(huì)有污染，可調(diào)節(jié)清洗機(jī)的能量檔位，清洗涂裝過程中被涂裝部位的污染，使下一步的涂裝效果更好。4.其它如電暈刻蝕、活化、鍍膜等。

塑料薄膜為什么要電暈處理

目前電暈電鍍鎳金有軟金（純金，電暈處理箔材原理金的表面不光亮）和3D硬金（表面光滑、堅(jiān)硬、耐磨，含有鈷等元素，金的表面更光亮）兩種。軟黃金主要用于集成電路芯片的線條；3D硬金主要用于非焊接件的電氣互連。采用銅電暈表面處理PI膜的結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試（類似于DIN標(biāo)準(zhǔn)53494中描述的）。根據(jù)DIN標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)定了電鍍?cè)嚇拥目偯娣e。FPC應(yīng)用所需的最小抗拉強(qiáng)度為0.8N/mm。