停電或設(shè)備故障時(shí)，提高鈦合金電鍍鎳層附著力如果不能繼續(xù)進(jìn)行鍍鎳/鍍金生產(chǎn)，將其浸泡在去離子水中，如果故障解決，則將其浸泡在酸性溶液中。用去離子水沖洗并立即進(jìn)行下一個(gè)制造過程。 7、鎢銅或鉬銅散熱片陶瓷外殼帶散熱片的預(yù)處理問題在用散熱器釬焊陶瓷外殼之前，必須先對(duì)散熱器進(jìn)行預(yù)處理。鎳層應(yīng)如下所示：先電鍍。再次釬焊以減少水泡的可能性。。等離子表面處理技術(shù)開始成為微電子制造過程中不可缺少的工藝。

根據(jù)產(chǎn)品的質(zhì)量和鍍層的數(shù)量，鍍鎳層附著力根據(jù)鍍層的產(chǎn)品，對(duì)溶液進(jìn)行小電流處理，去除溶液中的雜質(zhì)金屬離子，保證鍍鎳層的純度。降低鍍鎳層的應(yīng)力和膨脹可能性。鍍鎳和鍍金的生產(chǎn)應(yīng)該在進(jìn)行中-等離子清潔劑。為了減少鍍金層膨脹的發(fā)生，需要連續(xù)制造鍍鎳和鍍金外殼。停電或設(shè)備故障時(shí)，如不能繼續(xù)鍍鎳，應(yīng)將產(chǎn)品浸入去離子水中。排除故障后，用酸性溶液對(duì)工藝產(chǎn)品進(jìn)行酸洗，用去離子水沖洗干凈，立即進(jìn)行下一道工序。

三、加強(qiáng)鍍鎳液的保養(yǎng)——等離子清洗機(jī)為了保證外殼的涂覆質(zhì)量，提高鈦合金電鍍鎳層附著力要加強(qiáng)對(duì)鍍鎳液的保養(yǎng)，對(duì)溶液參數(shù)要定期進(jìn)行分析調(diào)整，以滿足工藝要求;根據(jù)涂覆產(chǎn)品的數(shù)量，處置活性炭，去除溶液中的有機(jī)雜質(zhì)，根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量和涂覆產(chǎn)品的數(shù)量，對(duì)溶液做極少量的電流處理，去除溶液中的金屬離子雜質(zhì)，保證了鍍鎳層的純度，降低了鍍鎳層的應(yīng)力，降低了起泡的可能性。鍍鎳和鍍金生產(chǎn)應(yīng)連續(xù)進(jìn)行-等離子清洗機(jī)。

隨著手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，鎳層附著力降低FPC線路板粘合強(qiáng)度和不良率的需求進(jìn)一步提高，越來越多的廠商開始使用水滴角度測(cè)量?jī)x。用PLASMA清洗后，需要測(cè)量接觸角，標(biāo)準(zhǔn)是什么？一般應(yīng)該在30度以內(nèi)。有些公司嚴(yán)格要求高標(biāo)準(zhǔn)，甚至在15到20度以內(nèi)，購(gòu)買專業(yè)的接觸角測(cè)量?jī)x也可以測(cè)量出更準(zhǔn)確的角度。

提高鈦合金電鍍鎳層附著力

在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗可有效清除半導(dǎo)體元器件鍵合區(qū)上各種有機(jī)和無機(jī)污染物 ，如顆粒、金屬污染物及 氧化物等。從而達(dá)到提高鍵合強(qiáng)度，降低虛焊、 脫焊及引線鍵合強(qiáng)度低的發(fā)生概率。因此等離 子清洗能夠大大減少鍵合失效引起的產(chǎn)品失 效，長(zhǎng)期可靠性得到有效的保證，提高產(chǎn)品的質(zhì)量的一種有效的、不可或缺的工藝技術(shù)保證。

點(diǎn)火線圈骨架使用等離子清洗機(jī)處理后，不僅可去除表面的難揮發(fā)性油污，而且可大大提高骨架表面活性，即能提高骨架與環(huán)氧樹脂的粘合強(qiáng)度，避免產(chǎn)生生氣泡，同時(shí)可提高繞線后漆包線與骨架觸點(diǎn)的焊接強(qiáng)度。這樣一來點(diǎn)火線圈在生產(chǎn)過程中各方面性能得到明顯改善，提高了可靠度和使用壽命。。

后來在浸錫液中加入有機(jī)添加劑，使tin層結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)顆粒狀，克服了之前的問題，還具有良好的熱穩(wěn)定性和可焊性。浸錫工藝可形成扁平的銅錫金屬間化合物，使浸錫具有與熱風(fēng)整平一樣好的可焊性，而不用熱風(fēng)整平的平整度問題頭痛；浸錫也不存在化學(xué)鍍鎳/浸金金屬間的擴(kuò)散問題--銅錫金屬間化合物可以牢固地結(jié)合在一起。浸錫板不宜存放太久，必須按照浸錫的先后順序進(jìn)行組裝。6.其他表面處理工藝其他表面處理工藝應(yīng)用較少。

產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品質(zhì)量提升，解決行業(yè)技術(shù)難題。半導(dǎo)體行業(yè)等離子清洗改善灌裝機(jī)應(yīng)用灌裝注塑材料的附著力和 BOND PAD 清洗提高了鍵合焊盤（BOND PAD）清洗對(duì)引線鍵合聚合物的附著力，提高了塑料材料的粘合性能。等離子清洗機(jī)在電路板行業(yè)的應(yīng)用：去除殘膠，通過鉆孔多層電路板進(jìn)行回蝕，去除孔壁殘留物和污垢。模板鈍化。。在電鍍多層陶瓷外殼的過程中，鍍層中的氣泡主要是鍍鎳層中的氣泡。

鍍鎳層附著力

在外殼表面使用Ag72Cu28釬料釬焊Ni、Au鍍層前，提高鈦合金電鍍鎳層附著力使用O2作為等離子設(shè)備的清潔氣體，可以去除有機(jī)污染，提高鍍層質(zhì)量，對(duì)提高F封裝質(zhì)量和設(shè)備可靠性至關(guān)重要，對(duì)節(jié)能減排也起到了良好的示范作用。雙層瓷殼鍍鉻工藝通常是先鍍鎳后鍍金。為保證產(chǎn)品的結(jié)合性、封蓋性、焊接性、防潮性、抗鹽霧性等性能指標(biāo)符合要求，外殼鍍鎳通常采用低利潤(rùn)的氨基磺酸鎳電鍍，鍍金通常采用低硬度的純金（金純度99.99%）。