英文名稱是COB（Chip On Board），封裝等離子清洗設備是一種板上芯片封裝。這是裸芯片安裝技術之一。該芯片安裝在印刷電路板上。對于電路板，為什么有些電路板沒有這個封裝，這個封裝有什么特點？ 2、COB軟包裝特點 這種軟包裝技術其實成本很高。作為最簡單的裸芯片安裝，為了保護內部IC不受損壞，這種封裝通常需要一次成型，通常是電路板。銅箔表面呈圓形，顏色為黑色。

1.塑料工業(yè)——用于后續(xù)的粘合和印刷，封裝等離子體表面清洗例如提高PE、PP、PTE和TPE等塑料材料的表面附著力。 2、LED行業(yè)-支架清洗及封裝前處理3、汽車工業(yè)——汽車制造過程中的塑料，以及內部粘合、預涂漆。四。電子元器件行業(yè)-電路板清洗和蝕刻前處理五。航空航天工業(yè)-絕緣材料的預處理和電子元件的表面涂層。等離子清洗機有很多優(yōu)點。

等離子在IC封裝領域的應用越來越廣泛：目前電子元件的清洗主要是等離子清洗。傳統(tǒng)的電子元件采用濕法清洗。電路板上的一些零件，封裝等離子體表面清洗如晶振電路，采用金屬外殼。清洗后，零件內部的水很難干燥。人工用酒精或天然水清洗氣味大，清洗效率低，浪費人力成本。電子器件或IC芯片是當今電子產(chǎn)品的復雜基礎?，F(xiàn)代 IC 芯片包括印刷和封裝在石英上的電子設備，而 IC 芯片安裝在“封裝”中，該“封裝”包含與焊接它的印刷電路板的電氣連接。

(1)高頻等離子清洗機的結構主要分為四部分：控制系統(tǒng)、勵磁電源系統(tǒng)、真空室、工藝氣體系統(tǒng)、真空泵系統(tǒng)。高頻等離子清洗機是我們自主研發(fā)開發(fā)的，封裝等離子體表面清洗不僅能滿足各類客戶的工業(yè)應用要求和產(chǎn)品技術不斷變化的需求，更強調其表面處理的通用性和可控性需求。緊湊、完全集成的封裝使用射頻 (RF) 產(chǎn)生的等離子體在不同的腔室類型和電極配置之間快速輕松地切換。其先進的功能提供過程控制、故障安全系統(tǒng)警報和數(shù)據(jù)采集軟件。

封裝等離子體表面清洗

這允許使用（有機）物質清潔鉆頭，并且可以顯著提高涂層質量。。等離子清洗機對于半導體封裝來說是必不可少的。此外，5G市場快速發(fā)展壯大，對半導體器件的需求不斷增加，常規(guī)清洗工藝無法滿足需求。許多重要的環(huán)節(jié)都需要使用等離子清洗機來達到他們的要求。在半導體器件的芯片封裝中，現(xiàn)階段有三個重要環(huán)節(jié)，等離子清洗機必不可少。第一個重要環(huán)節(jié)是在將處理芯片粘合到板上之前使用等離子清洗機。

一家公司。實驗清洗前后的測試數(shù)據(jù)表明，用等離子清洗機清洗材料后，清洗前產(chǎn)品表面的接觸角由97.363°減小。清洗后10°以下，等離子清洗表明可以有效去除產(chǎn)品表面的各種雜質和污染物。這提高了材料和引線鍵合的強度，有效消除了后續(xù)芯片封裝過程中出現(xiàn)的分層現(xiàn)象。 .. ..等離子清洗的最大優(yōu)點是可以清洗各種尺寸和結構的產(chǎn)品，沒有廢液或污染源。。

適應范圍廣：凈化區(qū)可在高溫350℃和低溫-20℃環(huán)境下運行，特別是在潮濕或飽和空氣濕度環(huán)境下。五。設備使用壽命長。該裝置由不銹鋼、銅和絕緣體等材料制成，具有很強的耐酸性氣體和耐腐蝕性。 6.節(jié)能：運行成本低，低溫等離子設備的強大組合：可并聯(lián)和混合應用。適用范圍：等離子有機廢氣凈化設備應用廣泛：石油煙塵治理領域：大型火力發(fā)電廠、煙草廠、紡織廠、印刷廠、造紙廠、鋼鐵廠、水泥廠等。

如果您對等離子表面清洗設備還有其他問題，歡迎隨時聯(lián)系我們（廣東金萊科技有限公司）

封裝等離子清洗設備

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等離子清洗的應用始于 20 世紀初。隨著高新技術產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，封裝等離子體表面清洗其應用越來越廣泛，在許多高新技術領域都處于重要技術的地位。以及人類文明的影響，電子信息產(chǎn)業(yè)，尤其是半導體和光電子產(chǎn)業(yè)。等離子清潔劑用于有效的表面清潔、活化和微粗糙化。通過等離子體照射物體表面，可以達到對物體表面進行蝕刻、活化和清洗的目的。