在不影響表面特性或電氣性能的情況下去除所有類型的污垢。目前廣泛使用的等離子清洗方法主要有濕法和干法?？紤]到環(huán)境因素、原材料消耗和未來的發(fā)展趨勢，干法刻蝕和濕法刻蝕的優(yōu)缺點濕洗有很大的局限性，干洗明顯（顯著）優(yōu)于濕洗。等離子清洗在這些領(lǐng)域發(fā)展迅速，具有很大的優(yōu)勢。等離子體是電離氣體的集合，例如電子、離子、原子、分子和自由基。

3、低溫：接近室溫，干法刻蝕和濕法刻蝕的優(yōu)缺點特別適用于聚合物。該材料比電暈法和火焰法具有更長的儲存時間和更高的表面張力。 4、功能強(qiáng)大：僅包含高分子材料（10-1000A）的淺表層，在保持其獨特性能的同時，可賦予一種或多種新功能。五。成本低：裝置簡單，操作維護(hù)方便，可以連續(xù)進(jìn)行，往往用幾種氣體可以代替幾千公斤的清洗液，所以清洗成本比濕法清洗要低很多。 6、過程全程可控：所有參數(shù)均可通過PLC設(shè)定，并記錄數(shù)據(jù)，便于質(zhì)量控制。

基于等離子技術(shù)的切割/焊接技術(shù)、空間推進(jìn)系統(tǒng)等等離子清洗技術(shù)為食品和醫(yī)療器械的表面清洗、滅菌提供了新的手段，濕法刻蝕的優(yōu)缺點并帶來了許多新的應(yīng)用。相比慢熱消毒和輻射消毒會破壞材料本身，等離子技術(shù)可以秒殺各種表面細(xì)菌，各種病毒、真菌，可以殺滅孢子。等離子技術(shù)還為材料的表面預(yù)處理提供了傳統(tǒng)濕法化學(xué)的替代方法。一種新的綠色方法。。等離子清洗機(jī)中低溫氧等離子體處理絲織物的噴墨打印質(zhì)量。

等離子清洗機(jī)表面處理的納米（m）級處理比電暈處理1更有效。等離子墊圈表面處理厚度與光、激光、電子束和電暈處理等其他干法工藝相比，濕法刻蝕的優(yōu)缺點等離子的獨特之處在于等離子清洗機(jī)表面處理的作用深度僅包括基體。材料。根據(jù)用于化學(xué)分析的電子能譜和掃描電子顯微鏡的觀察，材料體的界面性能可以從表面顯著提高到幾十到幾千埃。當(dāng)用高能射線或電子束照射時，其效果也與材料內(nèi)部有關(guān)，因此不可能只改變非常薄的表層。

濕法刻蝕的優(yōu)缺點

它是一種清潔、環(huán)保、高效的清洗方法，在PCB印刷電路板的制造過程中具有很強(qiáng)的實用性。 PCB電路板低溫等離子發(fā)生器該技術(shù)用于早期半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，是半導(dǎo)體制造不可缺少的技術(shù)。因此，集成電路加工是一項長期成熟的技術(shù)。由于等離子體是一種高能、高活性物質(zhì)，對所有有機(jī)物都有很好的腐蝕作用，等離子體生產(chǎn)采用干法處理，不會造成污染。近年來，它已用于印刷電路板的制造。 ..應(yīng)用范圍廣。

化學(xué)法是濕法和工藝操作它比較復(fù)雜，需要使用污染人體和環(huán)境的化學(xué)試劑。相比之下，低溫等離子表面處理技術(shù)是一種干法工藝，具有操作簡單、易于控制、對材料進(jìn)行快速處理、無環(huán)境污染、僅影響材料表面等優(yōu)點。 .它包含數(shù)百納米（米），矩陣的性能不受影響。它創(chuàng)造了一種金屬生物材料表面改性的新方法，在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域越來越受到關(guān)注。表面改性方法包括化學(xué)和物理方法?；瘜W(xué)方法通常很麻煩，并且使用了許多有毒的化學(xué)試劑。

然而，這些增強(qiáng)纖維通常具有表面光滑、化學(xué)活性低等缺點，纖維與樹脂基體之間難以建立物理固定和化學(xué)鍵以及復(fù)合材料中的界面鍵。減少的力量。此外，市售紡織材料表面主要含有有機(jī)涂層和纖維制備、灌漿、運輸和儲存過程中產(chǎn)生的灰塵等污染物，影響復(fù)合材料的界面結(jié)合性能。因此，在強(qiáng)化樹脂基體以制備復(fù)合材料之前，必須對纖維材料進(jìn)行等離子體處理。

（1）等離子表面處理的優(yōu)點：等離子溫度比較低，不會造成產(chǎn)品色差或變形，使用和維護(hù)成本很低，安全可靠，環(huán)保和人。 (2)等離子表面處理的缺點：初期資金投入成本高，一次大氣壓噴射等離子處理的面積一般為40～80mm。 3 等離子表面處理試驗 3-1 PP等離子表面處理前水滴的接觸角為84度。 3-2PP等離子表面處理后的水滴接觸角為50度。

濕法刻蝕的優(yōu)缺點

圖 4 顯示了經(jīng)過和不經(jīng)過等離子清洗的嵌入式過孔（孔徑：0.15MM）的電鍍金屬結(jié)構(gòu)的橫截面圖。隨著材料和技術(shù)的發(fā)展，干法刻蝕和濕法刻蝕的優(yōu)缺點嵌入式盲孔結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)越來越小。在進(jìn)行電鍍或填充盲孔時，使用常規(guī)的化學(xué)去污方法變得越來越困難，而等離子處理的清洗方法則完全克服了濕法去污的缺點，取得了優(yōu)異的清洗效果，我可以做到。盲孔和小孔確保電鍍和填充盲孔的良好效果。

在氧等離子體中，干法刻蝕和濕法刻蝕的優(yōu)缺點氧與污染物反應(yīng)生成二氧化碳、一氧化碳和水。等離子化學(xué)清洗速度更快，腐蝕性更強(qiáng)。一般來說，化學(xué)反應(yīng)可以更好地去除（去除）有機(jī)污染物，但它們的主要缺點是可以在基材上形成氧化物并用于許多應(yīng)用中。..壓力：工藝容器壓力是氣體流速、產(chǎn)品流速和泵速的函數(shù)。工藝氣體的選擇決定了等離子清洗機(jī)制（物理、化學(xué)或物理/化學(xué)），最終決定了氣體流速和工藝壓力狀態(tài)。物理過程通常比化學(xué)過程需要更低的壓力。