plasma等離子體處理在印制電路板加工應(yīng)用非常廣泛，在使用改進型半加成工藝（mSAP）制作線寬/線距≤45μm/45μm的高精密線路時，等離子體處理在提升線路加工良率的方面有著至關(guān)重要的作用。
（Plasma）等離子體處理技術(shù)一直廣泛地應(yīng)用于印制電路板（PCB）加工領(lǐng)域。
近年來隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化方向發(fā)展，PCB也逐步向輕、薄、短、小發(fā)展，極細化線路加上高密度布局，常規(guī)減成蝕刻工藝已經(jīng)無法滿足新一代高密度互連（HDI）產(chǎn)品的布線需求，因線寬/線距進一步縮小，滿足產(chǎn)品工藝能力需求產(chǎn)生了改進型半加成工藝（mSAP）。但是在使用mSAP制作精細線路時，由于線路開窗底部干膜等異物殘留及開窗表面的浸潤性等問題嚴重影響著精密線路的加工良率，此時選擇使用等離子體處理便可以有效地解決此類問題，實現(xiàn)使用mSAP制作精密線路的良率提升，因此等離子體處理技術(shù)也進一步擴大其在PCB加工領(lǐng)域的應(yīng)用。
plasma等離子體處理介紹
1.1什么是等離子體（plasma）
等離子體是由部分電子被剝奪后的原子及原子被電離后產(chǎn)生的正負電子組成的離子化氣體狀物質(zhì)，它廣泛存在于宇宙中，常被視為是除去固、液、氣外，物質(zhì)存在的第四態(tài)，被稱為等離子態(tài)，或者“超氣態(tài)”，也稱為“電漿體”。等離子體是一種很好的導電體，利用經(jīng)過巧妙設(shè)計的磁場可以捕捉、移動和加速等離子體。
1.2plasma等離子處理原理
在真空腔體內(nèi)的氣體分子里施加能量（常規(guī)如電能），由加速電子的沖撞，使分子、原子的最外層電子被激化，并生成離子或反應(yīng)性高的自由基。如此產(chǎn)生的離子或自由基被連續(xù)地沖撞和受電場作用力而加速，使之與材料表面碰撞，并破壞數(shù)微米范圍以內(nèi)的分子鍵，誘導削減一定厚度，生成凹凸表面，同時產(chǎn)生氣體成分的官能團等，使其表面產(chǎn)生物理、化學變化，能夠準確且有針對性地提升材料表面的粘附性、浸潤性等。所使用的等離子體處理氣體常見的有氧氣、氮氣和四氟化碳（如圖1所示）。
1.3 plasma等離子體處理在印制電路板中的應(yīng)用
plasma等離子體處理在PCB加工領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，有以下應(yīng)用
（1）等離子蝕孔；
（2）去除激光鉆盲孔后的碳化物；
（3）精細線路制作時，去除干膜殘余物；
（4）聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化；
（5）疊層層壓之前的表面活化；
（6）表面處理前的清潔；
（7）成品清洗；
（8）改變內(nèi)層表面形態(tài)和浸潤性，提高層間結(jié)合力。
以上就是國產(chǎn)等離子清洗機廠家關(guān)于plasma等離子體處理在印制電路板中的應(yīng)用的簡單介紹，如今，高多層、高頻板材、剛撓結(jié)合等新型高端印制線路板需求量越來越大，此類印制板也帶來了新的工藝挑戰(zhàn)，對于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品質(zhì)等要求產(chǎn)品，使用plasma等離子處理達到粗化或除鉆污效果的方法，成為印制板新工藝的一種良好措施。24281