在玻璃基板（液晶顯示屏）上安裝裸集成icIC的COG工序流程中，pc附著力助劑當集成ic粘接后進行高溫硬化時，在粘接填充料表面有基體鍍層成份析出的情況。還時有Ag漿料等銜接劑外溢成份污染粘接填充料。如果能在壓合綁定工序前用電漿清洗機去除這些污染物，則壓合綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。更進一步說，鑒于基板與裸集成icIC表面的附著性都提高了，則液晶顯示屏—COG模塊的粘接密接性也能提高，同時也能夠減少線條腐蝕的問題。

對于密封膠條來說，pc附著力助劑截面形狀的設(shè)計非常重要，關(guān)系到密封膠條的緩沖、裝配和采用。例如，門窗密封條兩側(cè)的密封唇應(yīng)與窗戶玻璃的兩側(cè)保持相同的尺寸和適當?shù)牧佑|。膠帶唇的長度和厚度應(yīng)適當。太厚太長會使玻璃阻力過大，難以抬起。太薄和太短會導(dǎo)致玻璃得不到良好的密封和貼面并產(chǎn)生振動和泄漏。密封膠條橫截面底部的形狀和尺寸設(shè)計應(yīng)與窗鋼槽的形狀相匹配。兩者之間的磕碰和碰撞結(jié)合起來，使密封條本身的彈性附著在窗鋼槽上，防止其脫落。

2）SMT和插裝焊盤未有錫凸、劃傷或缺損現(xiàn)象，pc附著力助劑針孔造成SMD的長或?qū)挏p少<=10%.3.孔： 1）孔壁上出現(xiàn)的鍍銅層破洞，不可超過1個，且破孔數(shù)不超過孔總數(shù)的5%，橫向 <=90度，縱向<=板厚的5%。 2）孔壁上出現(xiàn)的附著層（如錫層）破洞，不可超過3個，破孔面積未超過孔面積的10%，且破孔數(shù)不超過孔總數(shù)的5%。

物理清洗：以物理反應(yīng)為主要表面反應(yīng)的等離子體清洗，附著力助劑也叫濺射蝕刻(SPE)。例:Ar+e→Ar++2E-Ar++污染→揮發(fā)性污染Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下加速產(chǎn)生動能，然后轟擊被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、環(huán)氧樹脂溢出或微粒污染物，同時激活表面能。。等離子體清洗機又稱等離子體清洗機，或稱等離子體外觀治療儀，是一項全新的高科技技術(shù)，利用等離子體達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。

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該種清洗技術(shù)可用于工件的超精密清洗。離子清洗技術(shù)的最大特點是適用于各種基材類型的清洗，對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

LeD封裝領(lǐng)域中等離子清洗機的運用： LeD封裝生產(chǎn)工藝會直接影響到LeD類產(chǎn)品的合格率，而封裝生產(chǎn)工藝中出現(xiàn)問題的根本原因99%來自于芯片與基板上的顆粒狀環(huán)境污染成分、氧化成分及環(huán)氧樹脂膠等環(huán)境污染成分，如何去除這類環(huán)境污染成分始終是人們關(guān)心的問題，等離子清洗機做為最近幾年發(fā)展起來的清潔生產(chǎn)工藝為這類問題給予了經(jīng)濟合理有效且無環(huán)境污染問題的處理方案。

源于美國-德國等離子體30年的制造和研發(fā)技術(shù)，公司全資擁有品牌下等離子體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和制造技術(shù)，覆蓋半導(dǎo)體、光伏、太陽能、PCB&FPCB等行業(yè)。。

此外，本模塊選用完全免東西的打線端蓋，關(guān)于工程施工來講，提升了布線功率。FPC 柔性板結(jié)構(gòu)信息模塊技能剖析1 FPC 柔性線路板它選用國內(nèi)首創(chuàng)的立異性結(jié)構(gòu)，將 PCB硬板 + 金針分列，需焊接或卡接的別離式結(jié)構(gòu)改成一體式柔板金手指結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了信號的插入損耗及回波損耗。

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焊盤可焊性測試是焊料對印刷焊盤的潤濕性。這是FPC柔性線路板測試的關(guān)鍵指標之一。線路連接和絕緣性能代表FPC柔性電路板的電氣性能指標。為了測試，環(huán)氧烤漆哪款附著力助劑好可以使用大電流彈片微針模塊進行連接和傳導(dǎo)。這有效地傳輸大電流并在 1-50A 范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的連接。此外，它可以處理小間距并且可靠。無卡針、不停機針，穩(wěn)定FPC柔性電路板測試。。