也可以同時(shí)用多種氣體處理。 3. 焊接 通常，電感耦合等離子體質(zhì)譜儀原理灰化 原子化 電離印刷電路板在焊接前應(yīng)進(jìn)行化學(xué)處理。焊接后，這些化學(xué)物質(zhì)需要等離子去除。否則，可能會(huì)出現(xiàn)腐蝕和其他問(wèn)題。等離子體表面處理的原理是在真空狀態(tài)下，壓力變小，分子間距離變大，分子內(nèi)力越來(lái)越小。氣體振蕩成高反應(yīng)性或高反應(yīng)性離子。施加能量后，與有機(jī)污染物和細(xì)顆粒污染物發(fā)生反應(yīng)或碰撞，產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì)，這些揮發(fā)性物質(zhì)通過(guò)工作氣流和真空泵去除，對(duì)表面進(jìn)行清潔。清潔的目的。

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當(dāng)電流相同時(shí)，等離子體質(zhì)譜儀射頻等離子體鞘層與等離子體面積的分布比例基本相同。在電流密度為 0.06 A/CM2 的情況下，隨著放電間隙的逐漸增大，鞘層開(kāi)始逐漸增大，無(wú)論是實(shí)驗(yàn)還是計(jì)算，當(dāng)極板間隙增加到 500 μM 時(shí)，鞘層厚度基本會(huì)保留 215 μM。它在 M 內(nèi)保持不變。等離子體區(qū)域的厚度從 μM 單調(diào)增加到 900 μM。

這不僅降低了反應(yīng)粒子的濃度，等離子體質(zhì)譜儀而且還冷卻了等離子體，減慢或停止反應(yīng)速率。 1 高頻感應(yīng)等離子發(fā)生器又稱高頻等離子炬或高頻等離子炬。無(wú)極電感耦合用于將高頻電源的能量輸入到連續(xù)氣流中進(jìn)行高頻放電。 2 電弧等離子發(fā)生器，也稱為電弧等離子炬或等離子噴槍，有時(shí)也稱為電弧加熱器。這是一種可以產(chǎn)生定向低溫（約2000-20000K）等離子射流的放電裝置。

等離子體質(zhì)譜儀

（電磁干擾的預(yù)防 1）對(duì)于輻射電磁場(chǎng)強(qiáng)的零件和對(duì)電磁感應(yīng)敏感的零件，要增加它們之間的距離或考慮加屏蔽罩。 (2)不要將高壓分量和低壓分量混在一起，不要將強(qiáng)信號(hào)和弱信號(hào)的分量交錯(cuò)。 (3)對(duì)于產(chǎn)生磁場(chǎng)的部件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，在布局時(shí)要注意減少磁力線對(duì)印制線的斷線，并注意走線的方向。相鄰部件的磁場(chǎng)。使它們相互垂直，減少它們之間的聯(lián)系。圖 9-2 顯示了與電感成 90° 的電感布局。

在反應(yīng)室中，快速變化的感應(yīng)磁場(chǎng)在反應(yīng)室中產(chǎn)生感應(yīng)電場(chǎng)，其中第一個(gè)電子獲得能量，然后是冷等離子體。電感耦合等離子體的電子繞磁力線運(yùn)動(dòng)，自由程比電容耦合機(jī)大，可以在較低的壓力下激發(fā)等離子體。等離子體密度可以比電容耦合等離子體的密度高兩個(gè)數(shù)量級(jí)左右，電離率可以達(dá)到1%～5%。等離子體的直流電勢(shì)和離子沖擊能量約為20-40V。與電容耦合等離子體相比，電感耦合等離子體的離子通量和離子能量可以更適當(dāng)和獨(dú)立地控制。

3 靜態(tài)二次離子質(zhì)譜（SSIMS） 靜態(tài)二次離子質(zhì)譜（SSIMS）技術(shù)是1970年代發(fā)展起來(lái)的一種表面分析技術(shù)。用離子照射固體表面，從表面濺射出的二次離子被引入質(zhì)譜儀。質(zhì)量分離后，從檢測(cè)記錄系統(tǒng)獲取待分析表面元素和化合物的成分。由于離子束入射到固體表面的穿透深度比電子的穿透深度淺，因此二次離子法是一種有效的表面分析方法。

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等離子體的“活性”成分包括離子、電子、反應(yīng)基團(tuán)、激發(fā)核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清洗劑利用這些活性成分的特性對(duì)樣品表面進(jìn)行處理，等離子體質(zhì)譜儀達(dá)到清洗、改性、光刻膠灰化等目的。 （北京真空等離子清洗機(jī)）等離子清洗機(jī)的清洗原理是等離子是物質(zhì)存在的狀態(tài)，物質(zhì)通常以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在特殊情況下是第四種。有一種狀態(tài)。 , 地球大氣的電離層物質(zhì)等。