YAO等利用高頻等離子體實(shí)現(xiàn)了CH向C2烴的CO2氧化反應(yīng)，氧化層附著力不好甲烷轉(zhuǎn)化率為31%，二氧化碳轉(zhuǎn)化率為24%，C2烴選擇性為64%。。等離子清洗原理及面板結(jié)構(gòu)清洗原理等離子是物質(zhì)存在的狀態(tài)。物質(zhì)通常以固態(tài)、液態(tài)和氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在特殊情況下，還有第四種狀態(tài)，比如地球的大氣層。中心的電離層。以下物質(zhì)以等離子體狀態(tài)存在：快速移動(dòng)的電子、活化的中性原子、分子、自由基、電離的原子和分子、未反應(yīng)的分子、原子等。

2、廣泛的適用性:不管襯底類型的處理對象,可以被處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料可以處理;3、低溫:接近正常溫度,特別適用于聚合物材料,電暈和火焰方法具有更長的儲存時(shí)間和更高的表面張力。

在等離子處理器激活和清洗過程中，氧化層附著力不好工藝氣體的應(yīng)用分為三點(diǎn)： 1.清潔等離子處理器的表面Ar等離子體通常用于過渡表面粒子以達(dá)到粒子分散的效果。 ..松動(dòng)（從基材表面分離），然后通過超聲波或離心清洗去除表面顆粒。氬等離子體或氬氫等離子體用于清潔表面，特別是在半導(dǎo)體材料的封裝過程中，以防止導(dǎo)線氧化。

長期等離子處理（15分鐘或更長時(shí)間）不僅活化（活化）材料表面，氧化層附著力不好而且顯著降低了蝕刻和蝕刻表面的表面接觸角和潤濕性。等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)首先，待清洗物可在等離子清洗后進(jìn)行干燥，無需進(jìn)一步干燥即可送至下道工序。可以提高整個(gè)工藝線的加工效率。其次，等離子清洗機(jī)使用戶遠(yuǎn)離對人體有害的有害溶劑，避免了被清洗物容易被濕法清洗的問題。 ;三、避免使用三氯乙烷等對ODS有害的溶劑。

電鍍和陽極氧化層附著力

等離子體是物質(zhì)的狀態(tài)，也稱為物質(zhì)的第四狀態(tài)。當(dāng)向氣體施加足夠的能量以使其電離時(shí)，它就會(huì)變成等離子體狀態(tài)。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、活性基團(tuán)、激發(fā)核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清潔劑通過發(fā)揮這些活性成分的特性來處理樣品表面，以滿足清潔和其他需求。等離子體與固體、液體和氣體一樣，是物質(zhì)的狀態(tài)，也稱為物質(zhì)的第四態(tài)。當(dāng)向氣體施加足夠的能量以使其電離時(shí)，它就會(huì)變成等離子體狀態(tài)。

用氧等離子通過化學(xué)反應(yīng)，能夠使非揮發(fā)性有機(jī)物變成易揮發(fā)性的CO2和水蒸氣，去除沾污物，使表面清潔；用氫等離子可通過化學(xué)反應(yīng)去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。

(2)工作氣體的種類對等離子清洗機(jī)的清洗類型也有一定的影響。例如惰性氣體Ar2、N2等產(chǎn)生的等離子體主要用于物理清洗，通過炮擊效應(yīng)對材料表面進(jìn)行清洗。反應(yīng)氣體O2、H2等產(chǎn)生的等離子主要用于等離子清洗機(jī)的化學(xué)清洗。二氧化碳和水等小分子是由材料表面的活性自由基與污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成的。 (3)等離子清洗機(jī)的清洗方式對清洗效果有一定的影響。

當(dāng)?shù)入x子體清洗劑處理晶圓表面的光刻膠時(shí)，等離子體清洗劑的表面清洗可以去除光刻膠等有機(jī)物，也可以通過等離子體清洗劑的活化粗化處理晶圓表面，可以有效提高其表面潤濕性。與傳統(tǒng)的濕化學(xué)法相比，等離子體清洗機(jī)干法處理可控性更強(qiáng)，一致性更好，對基體無損傷。半導(dǎo)體等離子體清洗機(jī)在晶圓清洗中的應(yīng)用等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、環(huán)保、無環(huán)境污染等優(yōu)點(diǎn)。等離子體清潔劑通常用于光刻膠去除工藝。

電鍍和陽極氧化層附著力