碳化物去除:激光鉆孔過程中產(chǎn)生的碳化物會(huì)影響鍍銅對(duì)孔的影響??梢杂玫入x子體去除孔隙中的碳化物。等離子體中的活性成分與碳反應(yīng)產(chǎn)生揮發(fā)性氣體,pc附著力促進(jìn)劑由真空泵抽出。對(duì)于FPC,壓制、絲網(wǎng)印刷等高污染工藝后的殘留粘合劑會(huì)導(dǎo)致后續(xù)表面處理過程中出現(xiàn)漏鍍和變色等問題。殘留的粘合劑可以使用等離子去除。 d。清洗功能:電路板提前出貨,表面等離子清洗。增加線的強(qiáng)度和張力。 7.磁盤a.Clean:清理磁盤模板;灣。
對(duì)于FPC來說,pc附著力促進(jìn)劑印刷、絲印等高污染工藝后的殘留粘合劑會(huì)導(dǎo)致后續(xù)表面處理過程中出現(xiàn)漏鍍、變色等問題。殘留的粘合劑可以使用等離子去除。 d。清洗功能:電路板前用等離子清洗表面。增加線的強(qiáng)度和張力。 6.磁盤空間一種。清洗:清洗光盤模板;灣。鈍化:模板鈍化; C。改進(jìn):去除(去除)復(fù)印件上的污漬。其次,等離子技術(shù)還可以用于半導(dǎo)體行業(yè)、太陽能、半導(dǎo)體行業(yè)的平板顯示應(yīng)用。一種。硅晶圓,晶圓制造:照片去除;灣。
8. PCB板BGA封裝前表面清洗,反應(yīng)型PC附著力促進(jìn)劑打金線WIRE DieBonding前處理,EMC封裝前處理:提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性(去除阻焊油墨等殘余物)9. LCD領(lǐng)域:模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中溢膠等污染物,偏光片貼合前表面清潔。
C、電子與物體表面的作用一方面對(duì)物體表面的撞擊作用,pc附著力促進(jìn)劑可促使吸附在物體表面的氣體分子發(fā)生分解或吸附,另一方面大量的電子撞擊有利引發(fā)化學(xué)反應(yīng)。由于電子質(zhì)量極小,因此比離子的移動(dòng)速度要快得多。當(dāng)進(jìn)行等離子體處理時(shí),電子要比離子更早到達(dá)物體表面,并使表...