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深圳市金徠技術(shù)有限公司

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對(duì)于FPC來說,pc附著力促進(jìn)劑印刷、絲印等高污染工藝后的殘留粘合劑會(huì)導(dǎo)致后續(xù)表面處理過程中出現(xiàn)漏鍍、變色等問題。殘留的粘合劑可以使用等離子去除。 d。清洗功能:電路板前用等離子清洗表面。增加線的強(qiáng)度和張力。 6.磁盤空間一種。清洗:清洗光盤模板;灣。鈍化:模板鈍化; C。改進(jìn):去除(去除)復(fù)印件上的污漬。其次,等離子技術(shù)還可以用于半導(dǎo)體行業(yè)、太陽能、半導(dǎo)體行業(yè)的平板顯示應(yīng)用。一種。硅晶圓,晶圓制造:照片去除;灣。

8. PCB板BGA封裝前表面清洗,反應(yīng)型PC附著力促進(jìn)劑打金線WIRE DieBonding前處理,EMC封裝前處理:提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性(去除阻焊油墨等殘余物)9. LCD領(lǐng)域:模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中溢膠等污染物,偏光片貼合前表面清潔。

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