等離子負(fù)載催化劑的催化活化方法比較:在CO2氧化CH4為C2烴的反應(yīng)中,二氧化硅表面改性項目目前用于活化反應(yīng)物甲烷和二氧化碳的方法有催化活化法和等離子等離子體活化法。等離子催化劑活化法。為便于比較,三種活化條件下CO2從CH4氧化成C2烴的結(jié)果如表4-3所示。它可以轉(zhuǎn)化為 1K 和高 C2 碳?xì)浠衔?。雖然C2烴的選擇性很高,但由于甲烷的轉(zhuǎn)化率很低,C2烴的收率只有2%。通過激活等離子體,可以大大提高甲烷轉(zhuǎn)化率。
氬氣本身是惰性氣體,二氧化硅改性木材表面等離子氬氣不與表面反應(yīng),但會通過離子沖擊清潔表面。典型的等離子化學(xué)清洗工藝是氧等離子清洗。等離子體產(chǎn)生的氧自由基具有很強的反應(yīng)性,很容易與碳?xì)浠衔锓磻?yīng)生成二氧化碳、一氧化碳和水等揮發(fā)物,從而去除表面污染物。
供給氣體中的二氧化碳濃度越高,二氧化硅改性木材表面提供的活性氧種類越多,CH 轉(zhuǎn)化率越高。因此,CH轉(zhuǎn)化率與系統(tǒng)中高能電子的數(shù)量和活性氧濃度兩個因素有關(guān)。二氧化碳的轉(zhuǎn)化率與高能電子與二氧化碳分子的碰撞有關(guān),這種彈性或非彈性碰撞有利于以下情況: (1)CO裂解產(chǎn)生CO和O的二氧化碳:二氧化碳+E*→二氧化碳+O+ECH4是氧的一種活性物質(zhì)。消費傾向于向右移動的反應(yīng)。
在高溫下,二氧化硅表面改性項目沙子中的碳和二氧化硅會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)(碳結(jié)合),而氧氣則用于獲得純度約為 98% 的純硅(剩余的硅)。它也被稱為冶金級硅,但半導(dǎo)體材料的電性能對雜質(zhì)濃度非常敏感,以至于它們的純度不足以用于微電子器件。金屬級硅進(jìn)一步提純:研磨后的冶金級硅與氣態(tài)氯化氫發(fā)生氯化反應(yīng),生成液態(tài)硅烷,經(jīng)過蒸餾和化學(xué)還原,得到純度為99.999999999%的多聚體。你可以得到它。 ,電子級硅片。接下來是單晶硅的生長。
二氧化硅改性木材表面