說了這么多,光固化單體附著力不知道對于等離子處理器清洗中的等離子有沒有一個大致的認(rèn)識。起源于20世紀(jì)初的等離子體處理器技術(shù),隨著高新技術(shù)的飛速發(fā)展,應(yīng)用越來越廣泛。等離子體處理器的清洗主要取決于等離子體中活性粒子的“激活”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。

光固化單體附著力

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脈沖電暈的技術(shù)特點(diǎn)是:采用窄脈沖高壓電源供能,光固化單體附著力脈沖電壓上升前沿極陡(上升時間幾十到幾百納秒),峰值寬度也很窄(在幾微秒以內(nèi))。在極端脈沖時間,電子被加速成高能電子,而其他質(zhì)量較大的離子由于慣性大,在脈沖瞬間沒有時間被加速,基本保持靜止。因此,放電提供的能量多用于產(chǎn)生高能電子,具有較高的能量效率。

在等離子體狀態(tài)下,附著力好的光固化單體電子和原子鍵釋放的原子、中性原子、分子和離子以高能無序運(yùn)動,但它們完全是中性的。高真空室中的氣體分子被電能激發(fā),加速后的電子相互碰撞,使原子和分子的最外層電子被激發(fā)而脫離軌道,從而產(chǎn)生反應(yīng)性相對較高的離子和自由基產(chǎn)生.這樣產(chǎn)生的離子和自由基在電場的作用下被加速并不斷碰撞,與材料表面碰撞,在幾微米的深度破壞和裂解分子間原有的鍵合方式??椎男纬删?xì)的不規(guī)則性。

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反應(yīng)室中的氣態(tài)輝光放電包括離子、電子、自由基等活性物質(zhì)的等離子體,通過擴(kuò)散吸附到介質(zhì)表面,與介質(zhì)表面的原子發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成揮發(fā)性物質(zhì)。同時,高能離子在一定的壓力下對介質(zhì)表面進(jìn)行物理轟擊和刻蝕,去除重沉積的反應(yīng)產(chǎn)物和聚合物。通過化學(xué)和物理相互作用來完成介質(zhì)層的蝕刻。

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