5. 無(wú)線電范圍內(nèi)的高頻產(chǎn)生的等離子體不同于激光等直射光。等離子的方向不強(qiáng)，銀漿附著力提高深入細(xì)孔和凹入物體內(nèi)部完成清洗操作，因此無(wú)需考慮被清洗物體的形狀。此外，這些難清洗部位的清洗效果（效果）甚至比氟利昂清洗還要好。 6、等離子清洗需要控制的真空度在Pa左右，這種清洗條件簡(jiǎn)單。達(dá)到。因此，該裝置的設(shè)備成本不高，整體成本低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝，因?yàn)樵撉逑垂に嚥恍枰褂酶嘿F的有機(jī)（有機(jī)）溶劑。

與傳統(tǒng)使用有機(jī)溶劑的濕法清洗相比，銀漿附著力提高等離子表面處理具備以下幾大優(yōu)勢(shì):1.清洗對(duì)象經(jīng)等離子表面處理之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序?？梢蕴岣哒麄€(gè)工藝流水線的處理效率;2.采用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子表面處理與激光等直射光線不同。等離子表面處理的方向性不強(qiáng)，這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)，因此不需要過(guò)多考慮被清洗物體的形狀。

可以提高整個(gè)工藝流水線的處理效率;二、等離子清洗使得用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體的傷害，ITO導(dǎo)電銀漿附著力同時(shí)也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對(duì)象的問(wèn)題; 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在全球高度關(guān)注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性;四、采用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。

如前文所述，銀漿附著力提高HBr/O2對(duì)N型摻雜多晶硅的蝕刻率比未慘雜多晶硅高20%，極易產(chǎn)生縮脖效應(yīng)，因此 HBr/O2的過(guò)蝕刻量要嚴(yán)格控制，一般以30%為宜，過(guò)少的過(guò)蝕刻量會(huì)導(dǎo)致多晶硅柵側(cè)壁底部長(zhǎng)腳(Footing)，過(guò)多的過(guò)蝕刻量會(huì)導(dǎo)致上部縮脖效應(yīng)加劇。 等離子表面處理機(jī)過(guò)蝕刻步驟盡管采用具有針對(duì)柵氧化硅較高蝕刻選擇比的HBr/O2蝕刻工藝，仍然容易導(dǎo)致硅穿孔(Pitting)及硅損傷。

銀漿附著力提高

任天堂高管擔(dān)心，未來(lái)為其主打游戲機(jī)“任天堂Switch”采購(gòu)半導(dǎo)體將更加困難。面對(duì)全球市場(chǎng)需求激增，半導(dǎo)體供應(yīng)商也在加大投資、擴(kuò)大生產(chǎn)?！度毡窘?jīng)濟(jì)新聞》預(yù)計(jì)，2020年三星電子、臺(tái)積電和英特爾的設(shè)備投資總額將同比增長(zhǎng)13%。雖然各廠商都采取了增產(chǎn)的態(tài)度，但半導(dǎo)體元件從放料到完工需要3個(gè)月以上的時(shí)間，很難快速增產(chǎn)。此外，汽車制造商等。

4.帶2PC展示OK產(chǎn)品將同一位置的裸露ITO用汗?jié)n（不要戴手套，直接戴指套，約15分鐘后指套有汗?jié)n）染色，用等離子清洗其中1pcs，然后將產(chǎn)品一起通電，觀察腐蝕情況（車間溫度控制范圍:22℃+/-6℃，濕度控制范圍:55%+/-15%)。產(chǎn)品A用等離子體清洗；產(chǎn)品B不經(jīng)過(guò)等離子清洗。

RF等離子清洗技術(shù)，一種DC/DC混合電路在各種組裝工藝中的應(yīng)用，可以有效提高組裝質(zhì)量和使用壽命?？煽康徽_的清潔工藝或程序會(huì)對(duì)混合電路的組裝質(zhì)量產(chǎn)生不利影響，因此應(yīng)進(jìn)行有針對(duì)性的清潔。同時(shí)，也提出了改善不利影響的措施。混音/混合電路是混音系統(tǒng)的核心器件。它的可靠性和壽命（壽命）要求非常高。與常規(guī)集成電路相比，布線組裝過(guò)程通常涉及回流焊接、磁體鍵合、引線鍵合和封蓋等工藝。

三、車載攝像模組的等離子技術(shù)運(yùn)用等離子體清洗機(jī)在車載攝像模組上的應(yīng)用，跟上述手機(jī)攝像模組的應(yīng)用比較相似，主要的處理的產(chǎn)品有車載鏡頭、車載攝像模組支架，可以提高產(chǎn)品的可靠性，提升粘接能力，提高產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本。。

激光雕刻銀漿附著力不好

n 半導(dǎo)體晶圓（wafer）在IC芯片制造領(lǐng)域，激光雕刻銀漿附著力不好無(wú)論是芯片源離子注入、晶圓鍍膜，還是我們的低溫等離子表面處理設(shè)備，等離子加工技術(shù)都是不可替代的成熟工藝。成果：去除晶圓表面的氧化物、有機(jī)物、掩膜等超細(xì)化處理和表面活化，提高晶圓表面的潤(rùn)濕性。。液晶顯示玻璃當(dāng)前顯示器制造過(guò)程的最后一步是在顯示器表面噴涂特殊涂層。