然而，手機(jī)蓋板plasma表面清洗器根據(jù)我們過(guò)去的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，的最大線速度表面處理手機(jī)鑰匙和手機(jī)結(jié)合之前的情況下應(yīng)該超過(guò)6米/分鐘;密封條涂裝前的表面處理的最大線性18米/分鐘的速度;密封條植絨表面處理前的最大線性速度達(dá)到8米/分鐘;更多參數(shù)需要使用的單位，你的工作與我們探討。問(wèn):等離子清洗機(jī)需要多長(zhǎng)時(shí)間?等離子清洗機(jī)清洗時(shí)間越長(zhǎng)越好?答:等離子清洗是對(duì)材料表面進(jìn)行化學(xué)改性的過(guò)程。

在等離子體設(shè)備的幫助下，手機(jī)蓋板plasma表面清洗器基板表面可以被清洗和活化，以提高附著力和可靠性。光學(xué)透鏡紅外濾光片及光學(xué)透鏡等離子設(shè)備:紅外過(guò)濾器在涂裝前一般采用超聲波清洗機(jī)和離心清洗機(jī)清洗，但要獲得超凈的基體表面，需要進(jìn)一步采用等離子體表面處理，等離子體設(shè)備COB/COF/COG技術(shù):隨著智能手機(jī)的快速發(fā)展，人們對(duì)手機(jī)攝影的質(zhì)量要求越來(lái)越高。COB/COG/COF技術(shù)制作的手機(jī)攝影模塊已廣泛應(yīng)用于1000萬(wàn)像素手機(jī)。

根據(jù)材料的類(lèi)型、工藝和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，手機(jī)蓋板plasma表面清洗器沒(méi)有人能肯定地說(shuō)。但是，根據(jù)我們以往的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，手機(jī)按鍵與外殼的粘接面處理速度在6m /min以上，涂裝前密封面處理速度在18m /min以上，封印前密封面處理角度在8m /min以上，更多的速度參數(shù)需要用戶與我們合作探索。無(wú)論是粘接、涂布、植絨、移印、噴印，我們的等離子清洗機(jī)表面處理設(shè)備反復(fù)更換底漆，降低生產(chǎn)成本，滿足環(huán)保要求。

如果您對(duì)等離子表面清洗設(shè)備有更多的疑問(wèn)，手機(jī)蓋板plasma表面清洗器歡迎咨詢我們(廣東金來(lái)科技有限公司)

手機(jī)蓋板plasma表面清洗器

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使用氧氣和氬氣的等離子清洗工藝可以提高抗拉強(qiáng)度，同時(shí)保持較高的Cpk值。根據(jù)資料，對(duì)等離子清洗效率的研究，不同的公司不同的產(chǎn)品類(lèi)型在粘接前選擇等離子清洗，增加了粘接鉛的抗拉強(qiáng)度的上下尺寸，但是對(duì)于設(shè)備的可靠性的提高都是很好的。當(dāng)射頻功率為200W-600W，氣體壓力為100Mt-120Mt或140Mt-180Mt時(shí)，10min ~ 15min可獲得良好的清洗效果和粘結(jié)強(qiáng)度。

我們提供大氣等離子表面處理設(shè)備后，大大提高了客戶的產(chǎn)品良率。以下是具體的測(cè)試流程——LED灌封封裝前的等離子體表面處理:產(chǎn)品名稱(chēng):LED燈;3.客戶要求:LED燈密封封裝后，LED燈內(nèi)硅膠接近LED芯片，無(wú)氣泡圖案;型號(hào):PM-G13A等離子表面處理器，加工寬度50-55mm，最大功率850W;處理方法:將LED芯片放在流水線上，正負(fù)兩面加工一次，其他密封工藝不變。

化學(xué)底漆、液體膠水、火焰處理、等離子表面處理機(jī)是增加表面能的活化方法，其中化學(xué)液體處理機(jī)和等離子表面處理機(jī)往往具有較高的耐腐蝕性和環(huán)境危害，火焰處理不穩(wěn)定，風(fēng)險(xiǎn)高，只有等離子表面處理機(jī)條件下，無(wú)污染，過(guò)程安全。這是活化處理的前沿發(fā)展方向。

蓋板plasma清潔機(jī)器