等離子刻蝕機(jī)又稱等離子刻蝕機(jī)、等離子表面刻蝕機(jī)、等離子表面處理裝置、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子刻蝕機(jī)技術(shù)是干法刻蝕的一種常見形式。其原理是暴露于電子域的氣體形成等離子體，刻蝕后親水性等離子體產(chǎn)生等離子體，放出由高能電子組成的氣體，形成等離子體或離子。在電場的情況下，釋放的力足以粘附到材料或蝕刻表面并與表面驅(qū)動(dòng)力相結(jié)合。在某種程度上，等離子清洗實(shí)際上是等離子刻蝕過程中的一個(gè)小現(xiàn)象。

該裝置放棄了大面積均勻性的要求，濕法刻蝕后親水性在直徑2mm的范圍內(nèi)，采用CF()/He作為放電氣體和70W的射頻功率，在硅片上本得了5nm/s的刻蝕速率。這種裝置可以認(rèn)為是n-TECAPPJ所用裝置的前身。由于其消耗的平均功率非常小，所產(chǎn)生的等離子體射流對環(huán)境以及被處理材料表面幾乎沒有什么熱效應(yīng)，因此可以將其稱為“冷等離子體射流”。

等離子清洗機(jī)是一種多功能等離子表面處理設(shè)備，濕法刻蝕后親水性可配置等離子、蝕刻、等離子化學(xué)反應(yīng)、粉末等等離子處理部件。等離子體清洗機(jī)對多晶硅片具有良好的刻蝕效果。等離子清洗機(jī)配有蝕刻部件，可實(shí)現(xiàn)蝕刻功能，性價(jià)比高，操作方便，多功能。傳統(tǒng)材料經(jīng)過等離子體表面清洗活化處理后，表面可以得到改善，這在材料的Dyne值改善測試中得到了體現(xiàn)。用等離子清洗機(jī)處理聚合物塑料樣品，比較處理前后的dyne值。

例如，硅片刻蝕后親水性多少毫米硅片刻蝕過程中使用的CF4/O2等離子在壓力較低時(shí)發(fā)揮主導(dǎo)作用，伴隨著壓力的提升，化學(xué)刻蝕不斷增強(qiáng)，并逐漸發(fā)揮主導(dǎo)作用。電源功率和工作頻率對等離子清潔效果的干擾: 電源的輸出功率對等離子的所有參數(shù)都有干擾，如電極溫度、等離子產(chǎn)生的自偏壓和清潔效率。伴隨著輸出功率的提升，等離子的清潔速度逐漸提升，并逐漸穩(wěn)定在峰值，而自偏壓則伴隨著輸出功率的提升而提升。

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工作壓力是等離子體清洗的重要參數(shù)之一，壓力的增加意味著等離子體密度和顆粒的增加，以等離子體化學(xué)反應(yīng)的平均能量降低為主導(dǎo)，密度的增強(qiáng)可以顯著提高等離子體系統(tǒng)的清洗速度，物理轟擊主導(dǎo)等離子體清洗系統(tǒng)的效果不明顯。此外，壓力的變化可能會引起等離子體清洗反應(yīng)機(jī)理的變化。例如，用于硅片蝕刻工藝的CF4/O2等離子體，當(dāng)壓力較低時(shí)，離子轟擊起主導(dǎo)作用，隨著壓力的增加，化學(xué)蝕刻繼續(xù)加強(qiáng)并逐漸占據(jù)主導(dǎo)作用。

反應(yīng)室的石英蓋在受到?jīng)_擊時(shí)也會產(chǎn)生石英顆粒。等離子：反應(yīng)室的內(nèi)襯在較長的蝕刻過程中也會產(chǎn)生金屬顆粒。蝕刻后殘留在硅片表面的顆粒會干擾導(dǎo)電連接并損壞設(shè)備。因此，蝕刻過程中的顆?？刂坪苤匾?。。等離子清洗技術(shù)工藝實(shí)際上是一種干墻法。該技術(shù)使用電能催化反應(yīng)，主要是通過將等離子體施加到材料表面以產(chǎn)生一系列物理和化學(xué)變化。在某些條件下，它與等離子體物理結(jié)合使用。

半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的使用：在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，等離子清洗設(shè)備是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，適用于對原材料和半成品各步驟中可能存在的雜質(zhì)進(jìn)行清洗。為避免雜質(zhì)影響產(chǎn)品質(zhì)量和下游產(chǎn)品性能，等離子清洗設(shè)備對于單晶硅制造、光刻、蝕刻、沉積和封裝工藝等關(guān)鍵工藝至關(guān)重要。常用的清洗技術(shù)有濕洗和干洗。濕法清洗現(xiàn)在是行業(yè)主流，占清洗步驟的90%以上。

它們主要利用冷等離子體中電子、離子和游離核自由基的能量或活度來誘發(fā)化學(xué)反應(yīng)或物理過程。還有等離子體加熱、熱處理和熱加工，其中主要利用等離子體的高溫。在整個(gè)皮革行業(yè)中，低溫等離子體技術(shù)可以應(yīng)用于以下幾個(gè)方面。等離子體表面處理機(jī)在濕法加工中的應(yīng)用。等離子體表面處理機(jī)在制革工藝中的應(yīng)用由于膠原反應(yīng)中側(cè)鏈羧基的數(shù)量有限，而且還存在空間位阻、相距離、電離等因素。

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等離子清洗機(jī)通常采用數(shù)控技術(shù)，硅片刻蝕后親水性多少毫米自動(dòng)化水平高，可以實(shí)現(xiàn)全方位的精確控制，以上印象比較熟悉的一些特點(diǎn)，在實(shí)際過程中，我們往往會將等離子表面處理方法的優(yōu)點(diǎn)與傳統(tǒng)的濕法清洗相比，比如超聲波清洗，相比溶劑清洗，化學(xué)清洗等;那么相比以上的濕法清洗，等離子清洗機(jī)的加工優(yōu)勢體現(xiàn)在哪些方面呢?處理優(yōu)勢1:等離子清洗前后，產(chǎn)品是干燥的，不同于濕法仍然需要干燥，可以直接進(jìn)行下一道加工工序，而且等離子清洗工藝時(shí)間短，可以大大提高整個(gè)生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。