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IC封裝中存在的問題主要包括焊接分層、虛焊或打線強(qiáng)度不夠，常州等離子清洗設(shè)備批發(fā)導(dǎo)致這些問題的罪魁禍?zhǔn)拙褪且€框架及芯片表面存在的污染物，主要有微顆粒污染、氧化層、有(機(jī))物殘留等，這些存在的污染物使銅引線在芯片和框架基板間的打線焊接不完(全)或存在虛焊。 第壹個(gè)環(huán)節(jié)是芯片和基板進(jìn)行粘接前需要用等離子清洗。

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并且,過長(zhǎng)時(shí)間的清洗可能會(huì)對(duì)材料表面產(chǎn)生損傷。(五)傳動(dòng)速度:對(duì)于常壓等離子體清洗工藝,處理大物件時(shí)會(huì)涉及連續(xù)傳動(dòng)問題。因此待清洗物件與電極的相對(duì)移動(dòng)速度越慢,處理效果越好,但速度過慢一方面影響工作效率,另一方面也可能造成處理時(shí)間過長(zhǎng)產(chǎn)生材料表面損傷。(六)其他:等離子體清洗工藝中的氣體分配、氣體流量、電極設(shè)置等參數(shù)也會(huì)影響清洗效果。因此需要根據(jù)實(shí)際情況和清洗要求設(shè)定具體的、適合的工藝參數(shù)。

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使用有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）的電致發(fā)光器件正在迅速的成為主流顯示技術(shù)。它們的基本結(jié)構(gòu)由兩個(gè)電極和夾在其間的一層或多層發(fā)光材料組成。其中的一個(gè)電極必須是透明的(ITO)，且經(jīng)常做在玻璃基體上。對(duì)于高分子OLED器件(PLED)，使用有機(jī)光學(xué)成像材料在ITO上制作儲(chǔ)存槽。然后通過噴墨列印把PLED材料從溶液中分配到儲(chǔ)存槽里。ITO電極的表面性能將決定PLED器件的電學(xué)和光學(xué)性能。

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