PLASMA 等離子清洗完整電源系統(tǒng)規(guī)劃時(shí)的注意點(diǎn)： PLASMA 等離子清洗電源完整性 電源系統(tǒng)噪聲容量分析 大多數(shù)集成 IC 提供正常工作電壓范圍（通常為 & PLUSMN; 5%）。常規(guī)穩(wěn)壓電路的輸出電壓精度約為±2.5%，哪些材料鍍鉻的附著力強(qiáng)電源噪聲的峰值范圍不應(yīng)超過±2.5%。因?yàn)榫仁怯袟l件的，包括負(fù)載和工作溫度等約束，所以需要裕度。 1、計(jì)算PLASMA等離子清洗電源對(duì)整機(jī)的噪聲容量。

光譜分析結(jié)果表明，哪些材料鍍鉻的附著力強(qiáng)H和C2物種的峰強(qiáng)度隨著H2加入量的增加而增加，這可能是由于H2裂解形成大量等離子體等離子體活性氫原子，活性氫原子與甲烷的非彈性碰撞易導(dǎo)致甲烷解離為CHx(x=1～3)，因此甲烷轉(zhuǎn)化率逐漸增加。同時(shí)，CH的峰強(qiáng)度也逐漸增加，說明隨著H2加入量的增加，甲烷解離生成CH的量增加，自由基偶聯(lián)生成C2烴，因此C2烴的產(chǎn)率逐漸增加。此外，C的譜線強(qiáng)度基本不變，C2烴的選擇性增加。

在現(xiàn)代血漿醫(yī)學(xué)研究中，哪些材料鍍鉻的附著力強(qiáng)國內(nèi)學(xué)者和他們的全球研究人員基本同時(shí)起步，并取得了自己獨(dú)特的研究成果，但2008年以來，國內(nèi)血漿醫(yī)學(xué)的整體發(fā)展顯著緩慢。與20世紀(jì)中葉相比，現(xiàn)代血漿醫(yī)學(xué)的快速發(fā)展依賴于電子工業(yè)的革命、分子生物學(xué)理論的構(gòu)建以及其他生物醫(yī)學(xué)理論和技術(shù)的進(jìn)步。這些理論和技術(shù)是研究人員詳細(xì)分析的基礎(chǔ)，也正是基礎(chǔ)的完善，使血漿生物醫(yī)學(xué)效應(yīng)的準(zhǔn)確診斷和調(diào)整成為可能。

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鍍鉻的附著力分析

使用為廣泛的氣體是氮(N2)，其生產(chǎn)成本低。該氣體主要與在線式等離子表面處理機(jī)技術(shù)相結(jié)合，用于材料的表面活化改性。在真空環(huán)境下也能使用。氮(N2)是改善材料表面浸潤性能很好的氣體。 此外，還存在與四氟化碳(CF4)、六氟化硫(SF6)等類似的特殊氣體，等離子表面處理機(jī)使用這些氣體對(duì)有機(jī)物的蝕刻和去除作用更為顯著。

柔性卷狀材料的表面改性處理，適用于紡織材料、印刷涂布、柔性線路板、薄膜制備、太陽能等行業(yè)。

等離子體技術(shù)應(yīng)用的優(yōu)點(diǎn)（傳統(tǒng)的工藝相比較）： 1 不會(huì)改變基體固有性能，改性作用僅僅發(fā)生在表面，約幾到幾十個(gè)納(米)。如半導(dǎo)體納(米)蝕刻。 2 全程干燥的處理方式（干式法） ，無需溶解劑和水，幾乎不產(chǎn)生污染，因而節(jié)約能源，降(低)成本。 3 作用時(shí)間短，反應(yīng)速率高，加工對(duì)象廣，能顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量。 4 工藝簡(jiǎn)單、操作方便，生產(chǎn)可控性強(qiáng)，產(chǎn)品一致性好。 5 屬于健康型工藝，對(duì)操作人員身體無傷害。

常用的射頻等離子設(shè)備有三種刺激頻率:刺激頻率為40kHz的等離子技術(shù)為超聲波等離子技術(shù)，13.56兆赫茲的等離子技術(shù)為射頻等離子技術(shù)，2.45GHz的等離子技術(shù)為微波等離子技術(shù)。由于超聲波等離子技術(shù)產(chǎn)生的自偏壓不同，超聲波等離子技術(shù)的自偏壓約為1千伏，射頻等離子技術(shù)的自偏壓約為250伏，微波等離子技術(shù)的自偏壓極低，三種等離子技術(shù)的機(jī)理也不同。

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