等離子刻蝕對(duì)EM的影響 等離子刻蝕對(duì)EM的影響：應(yīng)力遷移（SM）和LOW-K TDDB，SMT等離子除膠當(dāng)器件工作時(shí)，電子與金屬晶格交換存在動(dòng)量，因此電流在金屬之間流動(dòng)。連接。 , 金屬離子在ELECTRON WIND的影響下漂移，導(dǎo)致部分導(dǎo)線出現(xiàn)空心或小丘。這是一種電遷移現(xiàn)象。當(dāng)空隙的生長將導(dǎo)線電阻增加到某個(gè)臨界值或形成開路時(shí)，就會(huì)發(fā)生電遷移故障。

針對(duì)這些挑戰(zhàn)，SMT等離子除膠機(jī)器業(yè)界開發(fā)了一種在去除偽柵極后沉積 HIGH-K 柵極介質(zhì)層的工藝，去除偽柵極是先蝕刻一部分偽柵極，然后將其去除的方法。 .其余為化學(xué)溶劑，有效避免了等離子刻蝕對(duì)柵介質(zhì)層造成的損傷。等待等離子刻蝕對(duì)SM的影響 如果集成電路芯片在恒溫下放置一定時(shí)間且沒有電流流過，則金屬線中會(huì)出現(xiàn)縫隙或孔洞，這種現(xiàn)象通常是應(yīng)力遷移（SM）發(fā)生。的作用下。

Is TF = B0 (T0-T) -NEXP (EA / KBT) (7-17) 其中，SMT等離子除膠設(shè)備T0 為無應(yīng)力金屬的溫度，近似為 CU 的沉積溫度。 N 為溫差指數(shù)因子。 EA 是與金屬擴(kuò)散相關(guān)的活化能。在工程中，樣品通常在特定溫度下烘烤特定時(shí)間，并根據(jù)烘烤前后的電阻變化率評(píng)估 SM。烘烤后通孔接觸電阻分別增加 85% 和 200% 的樣品的 TEM 圖像。如果空隙正好在通孔的下方，可以看到電阻的增加很大。

根據(jù) SM 原理，SMT等離子除膠薄膜沉積工藝對(duì) SM 的影響最大，包括 CU 沉積過程中的微觀結(jié)構(gòu)控制、金屬阻擋層沉積過程中底層金屬的濺射量以及熱膨脹的控制。熱膨脹率、銅等合金的影響等蝕刻對(duì) SM 的影響主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面。一種是蝕刻后的過孔形式。當(dāng)溝槽與過孔的連接處出現(xiàn)小的柵欄狀形態(tài)時(shí)，填銅后過孔內(nèi)會(huì)出現(xiàn)空洞，導(dǎo)致SM過早失效。二是通孔底部聚合物殘留量和底部銅表面處理工藝。

SMT等離子除膠設(shè)備

ZHOU 等人描述了各種后蝕刻（POST ETCH TREATMENT，PET）工藝對(duì) SM 的影響。使用 N2 / H2 氣體的 PET 與 CO2 的比例可以更好地去除通孔底部的聚合物殘留物，并減少通孔底部的銅，從而顯著提高 SM 性能。。等離子蝕刻接觸孔 等離子蝕刻接觸孔：接觸孔在連接前端器件和后端金屬互連的集成電路制造中起著重要作用。

三、PLASMA涂層界面及表面性能測試PLASMA涂層界面主要考慮界面應(yīng)力、重復(fù)載荷、接觸疲勞等。由不一致性、周期性載荷、接觸疲勞等引起的界面應(yīng)力。上述兩個(gè)因素加速涂層開裂和分層涂層表面性能測試，主要是考慮到它的多方面因素。各種磨損試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、腐蝕試驗(yàn)、高溫氧化試驗(yàn)等功能。通常，在這些實(shí)驗(yàn)之后，應(yīng)該用金相、電子顯微鏡、X射線衍射和電子探針來分析涂層的成分、結(jié)構(gòu)和形狀。

剝離強(qiáng)度是柔性覆銅板的關(guān)鍵性能指標(biāo)之一，決定了覆銅板的許多重要性能指標(biāo)。但PI膜表面親水性較差，表面光潔度較差，因此需要對(duì)PI膜進(jìn)行等離子改性以提高附著力。今天，編輯們研究PI塑料薄膜，首先分析聚丙烯腈塑料薄膜的基本表面性能，然后采用酸堿處理和介質(zhì)阻擋放電（DBD）兩種表面處理工藝并固定表面。對(duì)PI塑料薄膜表面進(jìn)行改性對(duì)提高PLASMA的粘合強(qiáng)度非常重要。。

Plasma F Etching SI廣泛用于半導(dǎo)體器件的制造，蝕刻反應(yīng)的三個(gè)步驟是：化學(xué)吸附：F2 & RARR; F2 (ADS) & RARR; 2F (ADS) 反應(yīng)： SI + 4F (ADS) & RARR; SIF4 (ADS) 解吸： SIF4 (ADS) & RARR; SIF4 (GAS) 高密度等離子源在蝕刻過程中具有許多優(yōu)點(diǎn)，可以更精確地控制工件尺寸、更高的蝕刻速率和更好的材料選擇性。

SMT等離子除膠

結(jié)合公司對(duì)工程研發(fā)人員和售后人員的服務(wù)和支持。等離子刻蝕機(jī)表面活化處理系統(tǒng)憑借多年的經(jīng)驗(yàn)和扎實(shí)的基礎(chǔ)，SMT等離子除膠設(shè)備建立了集表面性能測試和加工模式服務(wù)于一體的解決方案制造商，并配備了行業(yè)內(nèi)的生產(chǎn)創(chuàng)新體系。 Plasma Etcher 在材料表面性能處理方面具有出色的性能和解決方案，靈活、強(qiáng)大、無故障，并且 24/7 全天候工作，以保護(hù)客戶利潤。專為。