因此普通微波等離子體系統(tǒng)多作為一種對(duì)化學(xué)反應(yīng)的催化手段應(yīng)用在化工領(lǐng)域,鍍鋅鋼噴粉為什么會(huì)附著力不好或應(yīng)用于一些基礎(chǔ)的材料處理領(lǐng)域,這些領(lǐng)域都對(duì)激發(fā)產(chǎn)生的等離子體密、度均勻度要求較低。而在大規(guī)模集成電路制造工藝、高質(zhì)量材料表面改性處理等領(lǐng)域,對(duì)等離子體的密度、均勻度、穩(wěn)定度都要求很高,普通微波等離子體系統(tǒng)或者不能勝任、或者需要靠大幅度增加系統(tǒng)復(fù)雜性和成本的方法才能夠滿(mǎn)足要求。
兩種BGA封裝工藝在等離子體表面活化機(jī)中的特點(diǎn): BGA封裝存儲(chǔ)器:BGA封裝的I/O端子是分布在封裝中的一種圓形或柱形焊接點(diǎn)陣。
1、真空室和真空系統(tǒng)固定在柜體框架上。機(jī)柜框架尺寸為1722X1060X1840。左右有可移動(dòng)的門(mén),附著力不確定度背面有兩個(gè)相對(duì)的門(mén)。因此,內(nèi)部真空維持室和真空系統(tǒng)非常重要。方便的。真空室尺寸為600X600X600,可同時(shí)加工9層550X550尺寸的工件。真空室和真空閥固定在框架上。外置粗切泵和羅茨真空泵,連接真空泵的電磁補(bǔ)油閥,變頻器控制真空泵的轉(zhuǎn)速,閉環(huán)控制保持真空室的動(dòng)態(tài)平衡,真空室內(nèi)的真空度為在正常工作范圍內(nèi)。
b) 等離子加工法:該工藝操作簡(jiǎn)單,附著力不確定度加工質(zhì)量穩(wěn)定,可靠,適合大批量生產(chǎn),采用等離子干法工藝制造。但化學(xué)處理法制備的萘鈉處理液合成難度大、毒性大、保質(zhì)期短。因此,目前PTFE表面的活化(化學(xué))處理主要采用等離子處理方法,操作簡(jiǎn)單,大大減少了廢水的處理量。
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該現(xiàn)象發(fā)生在蝕刻開(kāi)始時(shí)。與H2相比。這增加了PS的蝕刻速率并降低了選擇性。CO沉積在PS表面并且可以用來(lái)調(diào)節(jié)刻蝕選擇性。使用這三種氣體的混合物,選擇性竟然有5種以上。這適用于工業(yè)生產(chǎn),但是XE-CO的混合氣體在上面沉積更多的木炭PMMA的表面,破壞了原來(lái)的圖案。相比之下,CO-H2的組合對(duì)圖案化的影響很小,對(duì)實(shí)際控制有用。在10NM工藝中,使用CO-H2,邊際尺寸差異小于1NM,直徑15NM。
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