采用較高功率或等離子體具有的高能粒子數(shù)量較多時(shí)，粉體顆粒間的附著力和重力這些粒子及等離子體中的紫外射線會(huì)對材料表面產(chǎn)生轟擊作用，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)材料表面的刻蝕、交聯(lián)及表面活化等。當(dāng)來自聚合物表面一個(gè)鏈的自由基與來自另一個(gè)鏈的自由基結(jié)合形成鍵時(shí)，就會(huì)在聚合物表面發(fā)生交聯(lián)。表面活化作用涉及表面自由基與原子或化學(xué)官能團(tuán)的重組，形成與材料表面官能團(tuán)不同的基團(tuán)，進(jìn)而獲得具有不同性質(zhì)的表面，實(shí)現(xiàn)表面改性。

在整個(gè)清洗過程中，粉體顆粒間的附著力和重力污染物在外部的分子結(jié)構(gòu)非常容易與高能氧自由基緊密結(jié)合形成新的氧自由基，這些新的氧自由基也處于高能狀態(tài)，極不穩(wěn)定，它很容易將自身轉(zhuǎn)化為更小的分子結(jié)構(gòu)，當(dāng)產(chǎn)生新的氧自由基時(shí)，這樣的全流程將持續(xù)進(jìn)行，直到轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定易揮發(fā)的簡單小分子，使污染物從金屬表面分離出來，在這個(gè)整個(gè)過程中，氧自由基的關(guān)鍵功效在于活化全過程的能量轉(zhuǎn)移，在氧自由基與外界污染物分子結(jié)構(gòu)緊密結(jié)合的全過程中，會(huì)釋放出很多結(jié)合能，釋放出的能量作為推動(dòng)外界污染物分子結(jié)構(gòu)新的活化反射的驅(qū)動(dòng)力，有助于污染物在等離子體的活化作用下被更徹底地消除。

不僅如此，粉體顆粒間的附著力和重力整個(gè)等離子清洗進(jìn)程是比較安全的，不會(huì)讓操作人員遭到溶劑的傷害，一起也保證的清洗目標(biāo)的清洗作用，避免選用濕法清洗對清洗目標(biāo)的破壞。除此之外，在整個(gè)清洗進(jìn)程中運(yùn)用的溶劑都是綠色環(huán)保的清洗劑，不會(huì)對環(huán)境形成污染。

除磁場外，粉體顆粒間的附著力和重力如果存在其他外力F，粒子除沿磁場作垂直運(yùn)動(dòng)外，還具有回旋和漂移兩種運(yùn)動(dòng)。漂移運(yùn)動(dòng)是指拉莫爾圓的中心(引導(dǎo)中心)隨磁場的垂直運(yùn)動(dòng)，這種運(yùn)動(dòng)可以是由靜電或重力引起的。在磁場不均勻的情況下，磁場梯度和磁場曲率也可以引起漂移。靜電使正電荷和負(fù)電荷相等地漂移，所以不產(chǎn)生電流。與不產(chǎn)生靜電的正電荷和負(fù)電荷漂移相反，產(chǎn)生了電流。由于磁場在時(shí)間和空間上變化緩慢，粒子的運(yùn)動(dòng)可以看作是回旋運(yùn)動(dòng)和中心引導(dǎo)運(yùn)動(dòng)的疊加。

粉體顆粒間的附著力和重力

帶電粒子在均勻恒定的磁場中運(yùn)動(dòng)是非常簡單的。平行場的等速運(yùn)動(dòng)和垂直場的等速運(yùn)動(dòng)是繞磁力線的圓周運(yùn)動(dòng)（拉莫爾圓），即帶電粒子的回旋運(yùn)動(dòng)。如果除磁場外還有其他外力F,粒子除了沿磁場垂直運(yùn)動(dòng)外，還會(huì)作回旋運(yùn)動(dòng)和漂移運(yùn)動(dòng)。漂移運(yùn)動(dòng)是指拉莫爾圓的圓心（導(dǎo)心）隨磁場垂直運(yùn)動(dòng)，可由靜電或重力引起。在磁場不均勻的情況下，漂移也可由磁場梯度和磁場曲率引起。靜電引起的正負(fù)電荷漂移是相同的，因此不產(chǎn)生電流。

平行磁場是勻速運(yùn)動(dòng)，垂直磁場是繞磁力線做圓周運(yùn)動(dòng)（ramer circle），即帶電粒子的回旋運(yùn)動(dòng)。當(dāng)有磁場以外的另一個(gè)外力F時(shí)，粒子沿磁場運(yùn)動(dòng)，在與磁場垂直的方向上，一側(cè)做回旋運(yùn)動(dòng)，另一側(cè)做漂移運(yùn)動(dòng)。漂移運(yùn)動(dòng)是拉莫爾圓的中心（即導(dǎo)軌的中心）垂直于磁場的運(yùn)動(dòng)，可以由靜電力或重力引起。在磁場不均勻的情況下，磁場梯度、磁場曲率等也會(huì)引起漂移。此外，由于靜電力引起的正負(fù)電荷漂移相同，因此不會(huì)產(chǎn)生電流。

由于是在真空中進(jìn)行，不污染環(huán)境，保證清洗表面不受二次污染。。目前在微電子清洗工藝中，濕法清洗仍占主導(dǎo)地位。但從對環(huán)境的影響、原材料的消耗以及未來的發(fā)展來看，干洗明顯優(yōu)于濕法清洗。在干洗中，等離子清洗發(fā)展迅速且優(yōu)勢明顯，等離子清洗已逐漸廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子封裝、精密機(jī)械等行業(yè)。

同時(shí)，由于絕緣介質(zhì)的存在，放電過程中形成的壁電荷有效地限制了放電電流的無限增長，避免了高壓下電弧或火花放電的形成。 "產(chǎn)生DBD等離子體。由于等離子處理設(shè)備的惰性氣體，它不含反應(yīng)性粒子，當(dāng)使用惰性氣體DBD對材料表面進(jìn)行改性時(shí)，表面基團(tuán)的引入主要是等離子體處理。由于器件表面產(chǎn)生大量等離子體。 DBD等離子體作用后的物質(zhì)被放置在空氣中時(shí)的物質(zhì)。它是由分子自由基和空氣中的物質(zhì)結(jié)合產(chǎn)生的。

附著力和附著作用

此時(shí)，附著力和附著作用在剪切應(yīng)力作用下，膠粘劑的厚度越大，接縫的強(qiáng)度越大。(2)剝離應(yīng)力:當(dāng)粘接材料變軟時(shí)，就會(huì)發(fā)生剝離應(yīng)力。此時(shí)界面上有拉應(yīng)力和剪應(yīng)力，力集中在膠粘劑和膠粘劑界面上，所以接頭容易損壞。由于剝離應(yīng)力具有很強(qiáng)的破壞性，在設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量避免產(chǎn)生剝離應(yīng)力的接頭。。

反應(yīng)性氣體主要是化學(xué)反應(yīng)，粉體顆粒間的附著力和重力經(jīng)電離后，自由基與表面污染物發(fā)生反應(yīng)，將生產(chǎn)中的揮發(fā)性物質(zhì)排出，達(dá)到清洗的目的。氫氣主要利用其還原作用與被清洗零件表面的污染物發(fā)生反應(yīng)，如金屬表面的氧化物清洗。氫作為放電氣體參與反應(yīng)產(chǎn)生還原反應(yīng)，材料表面的氧化物與放電產(chǎn)生的氫離子反應(yīng)生成水。氧氣主要利用其氧化作用，如去除零件表面的有機(jī)物。氧作為氣體參與反應(yīng)產(chǎn)生氧化反應(yīng)，材料表面的有機(jī)物被氧電離產(chǎn)生的氧離子氧化，形成二氧化碳和水。